轉職熱搜工作
您正在找測試工程師的工作,共計8958筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
-
工研院資通所_無人機群飛及導控系統工程師(U301)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘負責無人機群飛通訊、群飛避障操控、Non-GNSS定位導航系統、感測融合等功能進行開發。 技術影片介紹https://www.youtube.com/watch?v=NfCDHLMpsY4展開 -
115年度研發替代役-工研院機械所-電控工程師(E100)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.超音波/運動控制/電漿電源等相關技術開發、前瞻技術提案,以及研究論文發表等。 -
Java工程師.系統整合事業二群業務二處核算開票課
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中正區 1~2年工作經驗1、Java系統維護及功能增修(45%) 2、系統分析、系統設計(40%) 3、專案文件撰寫(10%) 4、功能測試(5%)展開 -
工研院電光系統所_FPGA開發工程師(M300)(含研發替代役)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘工作內容說明:系統級FPGA架構設計 + AI/視覺IP開發 + 特殊應用系統整合 1.CIM AI晶片之ASIC FPGA Prototyping平台建置與驗證 2.TinyML平台關鍵IP之FPGA設計與加速架構開發 3.TinyML系統級FPGA整合與邊緣AI應用開發 4.量子運算控制系統之低溫FPGA控制架構開發 5.FPGA硬體與軟體協同設計(HW/SW Co-design) 6.建立AI晶片設計前期驗證與系統測試平台展開 -
印太事業/自動化製程(高級)工程師/ Automation Process Engineer(桃園南崁/Taoyuan)
月薪 40000~80000元 桃園市蘆竹區 3~4年工作經驗1. 半/自動組裝線參數DOE驗證、CPK數據彙整、追蹤 2. 半/自動組裝線SOP、PFMEA、CP文件撰寫、維護 3. 半/自動組裝線進行動作優化及效率工時及良率分析改善 4. 產線產品不良分析、短/長期對策施做、跟進 5. 客戶不良品分析、8D報告撰寫 & 改善對策跟進預落實 6. 與RD討論產品規格、與廠商討論設備規格 7. 新開案全系列產品需求進行半/自動組裝線各單元設備規格評估. 8. 輔助設備工程師與設備商討論動作原理、驗證、測試…等項目 9. 半/自動組裝線周邊量測儀器評估. 10. 配合產品專案短期海外出差技轉 1.Process Validation: Conduct DOE (Design of Experiments) for semi/fully automated assembly line parameters; compile and track CPK (Process Capability Index) data. 2.Technical Documentation: Author and maintain SOP (Standard Operating Procedures), PFMEA (Process Failure Mode and Effects Analysis), and CP (Control Plan) documentation. 3.Optimization & Efficiency: Perform motion studies and optimization to improve cycle time, labor efficiency, and yield rates. 4.Defect Analysis: Analyze production line defects and implement/track short-term and long-term corrective actions. 5.Quality Management: Conduct failure analysis on customer returns (RMA), author 8D Reports, and ensure the implementation of improvement measures. 6.Cross-functional Communication: Collaborate with RD on product specifications and negotiate equipment specifications with vendors. 7.Equipment Evaluation: Evaluate unit-level equipment specifications for semi/fully automated lines based on new project requirements across all product series. 8.Engineering Support: Assist equipment engineers in discussing operating principles, validation protocols, and testing procedures with vendors. 9.Metrology Assessment: Evaluate peripheral measurement instruments and gauging systems for assembly lines. 10.Global Support: Execute short-term overseas business trips for technology transfer (TT) in coordination with specific product projects.展開 -
115年度【研發替代役】工研院生醫所_設備機構工程師(M000)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.醫療器材機械設計除錯、3D繪圖 2.醫療器材結構相關模擬分析 3.醫療產品機構試製與實現 4.BOM建立、2D工程圖繪製 5.醫療產品驗證方法程序建立與執行 6.技術文件撰寫展開 -
115年度研發替代役-工研院機械所-系統整合工程師(C500)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘1.車輛試裝線軟體與硬體整合,包含設備通訊與資料流邏輯。 2.組裝線數位雙生模型建立。 3.樣車與零部件數據庫建置。 4.樣車組裝支援。展開 -
115年度【研發替代役】工研院資通所_5G/6G軟體工程師(K3)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘參與5G/6G通訊與感知融合技術開發,工作內容包含以下: 1. 感知演算法設計,AI-Based/傳統感知演算法開發。 2. 感知與通訊融合系統整合。 3. 5G/6G通訊與感知融合應用系統開發。 4. Software Define Radio/USRP開發。展開 -
工研院資通所_邊緣裝置基礎架構系統開發工程師(F102)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘《工作內容》 1. 負責雲端與邊緣運算平台之基礎架構建置、部署與維運,聚焦 Kubernetes、K3S 與 KubeEdge 架構整合。 2. 規劃並開發邊緣節點管理、工作負載佈署、服務治理、資源監控與異常排除機制。 3. 建立 CI/CD、自動化部署與 Infrastructure as Code 流程,提升開發與維運效率。 4. 與 AI、系統軟體與應用團隊協作,支援容器化服務於雲邊協同場域之落地。 《職務亮點/優勢》 1. 參與雲邊協同與智慧場域之核心平台建設,技術可落地於多元產業應用。 2. 深入實作 K8s / K3s / KubeEdge 與 Edge Native 架構,累積前瞻基礎設施能力。 3. 有機會結合自動化維運、可觀測性與平台工程實務,打造可擴展的研發平台。展開 -
Java全端工程師.系統整合事業二群業務二處電費帳務課
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市中正區 2~3年工作經驗1、使用者需求訪談、溝通協調 2、系統分析、系統設計 3、專案文件撰寫 4、系統測試並記錄測試結果 5、Java系統維護及功能增修展開
