轉職熱搜工作

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.進行軟體驗証 4.初步錯誤/日誌分析 5.相關報告生成(yield/failure report etc.) 6.生產問題排除 7.軟體及流程優化

主要負責: 路由器/交換機/服務器 1.NPI 產品生產過程中不良分析，找出產品設計bug，提供客戶改善建議。 2.量產異常分析，並協助CFT改善生產良率。 3.RMA/RCFA/ORT不良品失效分析，及時反饋產品問題並改善。 4.MRB不良物料失效分析，協助廠商分析推動零件良率改善。 5.3-Strike、疑難板及專案處理及分析。 6.產品技術資料整理及編寫 職務需求： 1. 電機電子、通訊工程相關科系專業 2. 2年以上失效分析相關經驗 ，熟悉半導體、電子元器件、電子電路領域的失效分析流程由家 3. 具備系統性思維，能通過實驗數據推導失效機理，熟悉FTA（故障樹分析)、8D、5Why等分析工具。 4. 熟悉路由器、交換機、伺服器等網路產品生產、測試及分析流程。 5. 熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀等常用測量儀器測量相關電路及元件信號。

＊世界舞台：事業版圖跨足海外，新加坡、歐洲...等你插旗！ ＊關鍵技術：擁有未來電動車心臟的技術，連特斯拉聯合創辦人也讚賞 ＊提供宿舍(若有符合桃科廠住宿資格者，可依規定提出申請，享有優惠住宿費) 【Job Description】 1.設備保養維修 2.設備專案改善、設備異常處理、分析、追蹤及標準化導入 3.設備效率或稼動提升 4.協助EDR實驗執行及設備調整操作 5.設備相關SOP編列撰寫 6.二供備品測試及標準化導入 7.治工具修改(Autocad)、測試及標準化導入

1. 電機、機械產線組裝與測試。 2. 量測儀器操作。 3. 異常處理。 4. 具有模組組裝經驗，可獨立完成工作。 5. 主管交辦任務

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1.負責液冷與氣冷設備安裝、基本設定與測試 2.協助設備日常維護與異常排除 3.配合產線進行設備調整與優化 4.協助新設備導入與測試作業 5.紀錄測試結果並回報狀況

1.自動化BOM評估確認 2.自動化DFT 3.新產品自動化方案實施規劃 4.自動化軟體驗證&導入 5.自動化線體架設&異常處理 6.自動化技能培訓

1.負責PCBA生產流程設計、製程導入與持續改善，提升良率與生產效率。 生產參數制定與管控。 2.建立並優化關鍵製程參數（如錫爐、自動焊接機等），確保產品品質穩定與一致性。 3.評估新設備與技術可行性，執行設備選型、驗證及量產導入，提升產線能力與自動化程度。