轉職熱搜工作

1. 負責氣冷或水冷的散熱設計、模擬分析與新技術研發 2. 硬體/機構/ID/PM等其他單位的設計溝通協調 3. 樣品製作與測試階段的模擬與測試驗證

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

自動化測試系統開發： 負責電動車 (EV) 與新能源產業之 ATS 架構設計與自動控制流程。 通訊與資料整合： 負責通訊介面 (CAN, Modbus, TCP/IP) 整合、資料庫開發及數據分析。 AI 與數據科學應用： 將 AI 技術導入測試流程，提升測試便利性、數據價值與預測準確度。 系統架構優化： 運用物件導向 (OOP) 與 Design Patterns 提升程式碼重用性及系統穩定度。 條件要求： 熟悉 AI協同開發經驗、熟悉 C# 語言與 WPF 框架 具備實作 AI 模型架設、相關技術應用及模型對接之經驗尤佳。 具備團隊溝通能力。

工作職責： 1.負責風冷散熱模組或液冷散熱模組的設計與開發，能獨立與一線客戶對接與溝通。 2.負責制定散熱產品的測試方案與測試設計。 3.進行客戶新專案的可行性評估與成本評估。 4.負責審核供應商產品模具的設計方案。 5.跟進並解決樣品製作過程中的技術問題。 備註： 具備獨立進行仿真分析與優化能力者優先錄用。 任職要求： 1.學歷： 本科及以上，材料科學、機械工程、熱工程等相關專業。 2.經驗要求： 7～10 年以上散熱產品研發經驗，熟悉風冷或液冷的設計研發與製造工藝。 3.熟練使用專業軟體（如 CAD、ProE、SolidWorks 等）進行產品 3D 建模與 2D 圖紙繪製，能獨立出圖。 4.能對產品進行性能測試，分析測試結果並提出改進措施，以提升產品性能與可靠性。 5.具備良好溝通能力，能獨立與客戶有效交流；具強烈的團隊合作精神，能與跨部門團隊協同解決問題。

1. 完成硬體主管交付工作，無經驗可，學習態度積極與具責任心 2. 參與產品新專案的設計與測試，協助驗證協助電子電路的功能與性能 3. 熟悉電子零件特件與進行電路板的除錯與重工 4. 撰寫測試報告及工廠生產操作程序文件 5. 支援產品製造過程中的技術問題排解，提供技術解決方案 6. 使用示波器等儀器檢測電子電路信號

1. 參與客戶會議，對應客戶指示與需求。 2. 參與客戶散熱設計開發過程。 3. 熱分析與模擬，使用CFD進行熱流模擬。 4. 測試與驗證，失效分析與報告產出。

職務說明： 1. 新案設計和開發數位和類比電路 2. 新產品開發測試並符合標準法規 3. 現有產品維護與改善優化 4. 電路板焊接檢修，零件測試及承認 5. 執行產品BOM建立整理及技術文件撰寫 6. 完成公司及部門主管交付的任務 特質項目： 1.個性主動積極、態度認真 2.有樂於溝通的意願及清楚的推理邏輯 3.在適度的導引下能獨立完成工作 4.具有團隊合作的精神，以確保軟體開發 加分項目： 1. 曾有單晶片MCU撰寫開發經驗 2. 面試請準備過往開發、實習，專題、比賽項目或產品

【職務目標】 針對新能源產業與電動車領域，規劃HIL與動力計(DYNO)系統之電控設計與設備安裝調校。 【主要工作內容】 1.HIL & DYNO自動化測試系統與治具之電機PLC程式撰寫與調適 2.系統電控迴路設計/規格評估/架構規劃 3.設備安裝與精密調校 4.設計驗證與問題排除

負責產品：車載外包廠品質管理 1.本地供應鏈含代工廠的開發、評估和稽核（VDA 6.3 +PPAP） 2.新增Local 物料的承認測試 3.供應鏈/代工廠的PCN變更所需要材料Qualify和PPAP稽核 4.協助QA/PQE 對代工廠日常和年度稽核 5.串接海外RD和生產製造單位，處理各類物料的FA和各種應急出差