轉職熱搜工作

負責半導體IC測試機台的功能開發設計及驗證，並將產品導入量產 1.數位硬體電路與FPGA設計 2.HDL coding(VHDL / Verilog) 3.電路圖繪製OrCAD 4.測試程式撰寫 5.產品量產技術移轉

1. 負責 ROS2 軟體模組開發。 2. 負責導航系統功能開發與維護。 3. 負責 Localization、Path Planning、Obstacle Avoidance 等功能優化。 4. 整合 LiDAR、Camera、IMU 等感測器。 5. 整合第三方設備與外部系統。 6. 分析系統異常與效能瓶頸。 7. 執行效能調校與穩定度優化。 8. 執行場域驗證與壓力測試。 9.建立測試案例與驗證流程。

1. HPC/AI 網路系統設定與管理 2. HPC/AI 網路測試與佈署程式開發 3. HPC/AI 網路效能分析 3. HPC/AI 網路架構規劃

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 issue 分析 debug 7. Design study and Design proposal

1.協助AOI瑕疵檢測產品 2.AOI尺寸量測產品以及色彩分析產品從研發階段轉入量產 3.進行基本產品功能與可靠性測試並記錄結果 4.工程圖面繪製

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.包裝設計繪圖 3.包裝測試失效分析與報告產出 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1.完成軟體主管交付工作，無經驗可，但必需具備C/C++或是Python語言能力，學習態度積極與具責任心 2.設計與開發電子產品的嵌入式系統韌體 3.撰寫底層驅動程式及配套應用程式進行軟硬整合 4.測試、調試以及優化韌體性能及系統穩定性 5.熟悉通訊協議，開發無線通訊相關應用程式 6.撰寫技術文檔，記錄設計說明與測試結果 7.與硬體工程師協作，確保硬體與韌體整合無誤 8.研究嵌入式韌體新技術，滿足物聯網市場需

1. 伺服器與機櫃PSU(Power shelf)規格選用,Power Proposal撰寫,必要時制定PSU規格 2. 與供應商,內部單位及客戶溝通PSU各項規格,確保符合系統需求 3. Power test plan撰寫,test report review 4. PSU相關問題排除分析,供應商bug tracking 5. 測試系統架設與問題排除

1.協助主管規劃品保制度，流程之建立及需求表單建立 2.檢驗規範制定、測試品保流程及制度可靠度 3.協助公司推動品保及安規執行與管理 4.依公司流程執行品保工作、並作品質改善 5.品管系統流程維護，協助持續改善，並提出執行所遇之問題供日後改進 6.客戶不良品處理.

無人機產品： 1. 產品維修 2. BGA Rework 3. 不良分析 4. 產線SOP撰寫 5. 新產品DOE驗證與導入