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【職務說明】 1.規劃、導入與優化智慧製造系統，提升自動化與數據化程度 2.設計與維護生產監控儀表板 3.協助設備聯網、資料整合與系統測試，確保系統穩定運行 【核心開發能力】 1. 語言與框架： 精通 C# / .NET 開發，熟悉多執行緒（Multi-threading）、非同步編程（Async/Await)，具備 Windows Forms 或 WPF 開發經驗。 2. 網路協議： 熟悉 TCP/IP、UDP、RESTful API 3. 資料庫： 熟悉任一關聯式資料庫，並具備資料庫效能優化能力(MS SQL, MySQL 尤佳)。 4. AI 協作開發： 習慣使用 GitHub Copilot、ChatGPT 或 Cursor 等 AI 工具輔助開發、Debug 與撰寫單元測試。

1. 核心模型研發 (Model R&D): - 負責 視覺語言動作模型 (VLA Model) 的架構設計與開發，應用於機器人/機械手臂之多模態場景理解與決策。 - 研究並實作 模仿學習 (Imitation Learning) 與 強化學習 (Reinforcement Learning) 演算法，提升機器人複雜任務的泛化能力。 2. 模擬與資料工程(Simulation & Data Engineering): - 建構 High-fidelity虛擬模擬環境，負責 Sim2Real 的物理參數調校與驗證，縮短實機部署落差。 - 設計自動化軌跡資料蒐集流程，建立高品質的多模態數據集 (Multimodal Dataset)，用於行為生成 (Behavior Generation) 訓練。 3. 系統整合與邊緣部署 (Integration & Deployment): - 規劃機器人控制系統架構，將深度學習模型與傳統控制策略進行整合。 - 負責模型輕量化與推論優化，將控制策略成功部署於 邊緣運算裝置，確保即時性與穩定性。

1. 進行3D列印技術在電機或製程領域的研發與應用，包括創新技術改良、人工智慧導入、製程最佳化以及新產品開發。 2. 參與智慧製造系統相關計畫，研究分析市場趨勢和客戶需求，提出創新解決方案，滿足客戶需求。 3. 跨光機電團隊合作，進行技術交流與資源分享，促進團隊共同成長與進步。

1.無線通訊系統架構設計與評估：負責 Sub-1G、2.4GHz Wi-Fi 等無線通訊系統架構之規劃、評估與建立，確保網路架構之穩定性、覆蓋率與傳輸效能。 2.Wireless 模組技術整合：主導多元無線通訊模組（Wireless Modules）的軟硬體整合、周邊介面控制及射頻/基頻訊號調校，解決系統級的無線干擾與連線問題。 3.基頻（Baseband）演算法開發與優化：針對特定通訊協定或專案需求，進行基頻演算法（如調變/解調、信道編碼、訊號同步、抗干擾等）的模擬、分析、實作與效能優化。 4.FPGA 驗證與實作：利用 FPGA 平台進行通訊基頻演算法或邏輯電路之硬體描述語言（HDL）撰寫、模擬驗證、系統級整合與 Debug。 5.跨平台與服務系統整合管理： (1)協調與管理通訊系統平台之服務整合，確保前端硬體/模組與後端平台服務（如雲端、網關、網管系統）之順暢對接。 (2)跨團隊（軟體、硬體、系統、PM）之技術溝通、協調與進度管理，主導技術規格制定。

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

本職缺強力類比晶片人才，工作內容如下說明，具備任一領域專長者即歡迎投遞履歷 1. 影像感測器讀出電路 2. ADC/DAC混模晶片設計 3. 仿生與混和信號運算系統晶片 4. 感測晶片設計 5. 電源晶片設計 6. PLL、SerDes晶片設計

Job Responsibilities - To be the owner for manufacturing test on the released products. - Responsible for test program introduce to mass production - Responsible for NPI (after R-gate released) test data analysis and feedback to BL/PETE if any improvement needed - To be the owner for duplicated test hardware by performing debug and qualification, MSC (Gage R&R) analysis and release report - Responsible for 1st line hold lot disposition, including low yield, QA fail .......etc - To initial and work with related process owners on testing processes, documentation, and best practices - Participate in or drive test automation initiatives when applicable Required Qualifications - 3+ years of experience as a Test Engineer - Solid understanding of software/system testing methodologies - Familiarity with Linux environments and command-line operations - Experience with machine language (e.g., Java, C++) - Experience in system, embedded, hardware, or manufacturing testing - Strong analytical and problem-solving skills - Strong sense of ownership and responsibility for product quality English communication, reading, writing

Job Description -　Main contact window with business lines (BLs) to deliver a high quality and manufacturable product for IC test production, meeting or exceeding the required time to market or product cost. -　Take lead of new product introduction (NPI) for IC test -　To coordinate with related BLs (business line) and align with wafer/final test factories to prepare the product transfer -　To improve new product introduction procedure to enable smooth product transfer -　To reduce risk and impact to customers and factories, escalation management, e.g. reduce risk and impact by right and timely escalation -　To ensure no gap on test tooling availability Facilitate IC test data review and process for planning forecast, take responsibility on test technical data (and improvement plan) in time and accuracy -　To follow up test improvement projects, hold lots, progress of New Product Introduction, test buy off…etc. -　Process of Test Engineering Notice and Enovia ECO Requirement -　Bachelor degree (or above), Engineering background is preferred. -　Excellent communication skills (English/Mandarin, TOEIC＞600) -　Good logic thinking -　Be familiar with MS Office tool -　1 yrs experience in IC testing or related working experience is preferred

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