轉職熱搜工作

1. 半導體精密設備相關模組機構設計 2. 設備開發與製程、週邊介面整合設計研發 3. 機構設計與加工廠製造討論 4. 協助配合業者提出相關專案

1.負責再生能源設備之性能測試、分析，並編撰測試報告與認證文件。 2.執行國際標準及我國法規之比對，確保檢測流程符合相關規範。 3.參與實驗室品質管理系統(TAF、VPC、RPC)維持，以負責稽核、改善及持續精進。 4.配合組織策略，協助建立新興綠能技術之測試能力。 5.執行能專計畫 6.執行中部計畫

1. 負責結構設計研發 2. 自動化設備研發測試 3. 零組件開發測試 4. 加工工序的了解 此職務需要： 1. 機械設計 2. 具自動控制概念 3. 熟悉靜力學 / 動力學 4. 熟悉並具有Machine Learning實作相關經驗 5. 半導體相關經驗的設計人員尤佳

1. Android 原生開發：主導 Android (Kotlin/Java) App 的開發與維護，確保產品效能與穩定性。 2. 架構翻新與重構：主動針對 Legacy Projects 進行評估，推動架構重構與優化，將「義大利麵條程式碼」轉化為高內聚、低耦合的系統。 3. 規格驅動開發 (SDD)：落實規格驅動開發理念，投入更多精力於軟體設計，以降低重複性的人工編碼負擔。 4. 硬體與系統整合：串接外部硬體電路（如：人臉辨識平板、門禁感測設備），處理硬體溝通協定與底層資料傳輸。 5. 品質保障與維運：建立自動化測試（Unit Test 等）與 CI/CD 流程，負責版本除錯與上架維運。 6. 技術文件撰寫：詳實記錄技術決策手冊及使用者操作手冊，確保知識傳承。

1.參與伺服器平台軟體與韌體功能之開發與維護，包含系統設計、實作與驗證。 2.分析伺服器硬體架構與線路設計，掌握系統運作原理與軟硬體整合方式。 3.開發與實作各式硬體介面與通訊協定（如 I²C、SPI、UART、PCIe 等），確保系統穩定運作。 4.於 Linux 或嵌入式環境中進行開發、除錯與效能優化，熟悉版本控制與自動化流程。 5.撰寫並維護技術文件，確保軟韌體設計具可追蹤性與可維護性。 6.與跨部門團隊（硬體、測試、工廠製造等）協作，推進專案開發進度與功能整合。 7.協助工廠端進行問題分析與除錯，支援產品導入與量產穩定性改善。

1.負責電路設計、生醫資電、機電整合、影像醫材研發等工作。 2.分析並解決電路系統問題，進行問題分析與解決方案驗證，確保產品品質和性能達到要求。

1.Hardware design proposal/specification 2.Schematics design 3.Level 6 E-BOM creation 4.Board bring up and debug 5.Power on Test plan & report 6.Level 6 component selection 7.Cost down plan & implementation 8.EVT/DVT/PVT Failure Analysis 9.OEM/ODM/IDM Design Review

1.自動化機械設備組裝、試車與安裝。 2.機械零組件故障排除與維修。 3.精密設備調校與校正。 4.電機設備操作、保養與維護。 5.協助客戶端設備安裝與異常處理。 6.現場機台操作與製程支援。