轉職熱搜工作

1.設備與測試機台之機械與機構設計。 2.機械人夾爪與週邊介面設計。 3.供應商設計與製造討論。 1. Mechanical and mechanism design of equipment and testing machine. 2. Robot gripper and peripheral interface design. 3. Supplier design and manufacturing discussion.

1.依影像處理與光學量測需求，進行 系統級機構設計與整機規劃，將影像與量測需求轉化為可實作之設備架構 2.因應不同專案需求，負責各類影像與光學系統之機構設計，專案類型多元，非單一產品線 3.與光學工程師與影像演算法工程師密切合作，確保機構設計符合成像、量測與系統整合需求 4.規劃機構模組之可調性、重複定位精度、結構穩定性與整機整合方式 5.獨立負責機構設計發包、與外部加工／製作廠商溝通、製作品質與時程控管 6.進行機構件驗收、組裝、調整與問題排除，完成模組與整機設備整合 7.支援系統測試、場域驗證與設備優化，確保設備可實際運作與交付 8.參與設備模組化與後續專案延伸之機構設計規劃

***職缺說明*** 1.此職缺為涵括全院之AI軟體工程師職缺，對AI軟體工程師職缺有興趣者可直接投遞。 2.或至下列各研究單位點擊連結投遞心儀職缺。

1. 實驗室設備系統維運 2. 熟悉塗佈/曝光黃光設備、PVD/CVD 鍍膜設備、乾/濕式蝕刻設備 3. 配合計畫需求運作維護，改善既有設備缺陷 4. 實驗室環境建置、改善規劃與執行最佳化 5. 設備系統運作、能耗分析與節電方案執行確效

1. (國內外AI產業情報研析) 負責Survey全球與台灣AI技術發展趨勢、產業動態及應用案例。 2. (擔任政府科專計畫技術幕僚) 協助政府單位進行AI技術政策研析與計畫管考作業。 3. (技術盤點與應用系統設計建議) 盤點經濟部相關科專之AI技術成果，評估其技術成熟度，並提出可落實於產業之具體建議。 4. (AI垂直整合系統規格制定) 針對特定產業領域（Domain）需求，規劃AI垂直整合之系統架構，並協助訂定軟硬體系統規格。

1.移動載具設計及開發 2.進行3D建模、工程圖繪製及產品效能分析。 3.現場測試與問題改善 4.專利檢索與技術趨勢分析 ※具申請工研院宿舍資格 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上[ 大物件設計作品 ]，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1.機電控制，使用微控制器應用於嵌入式系統。 2.使用C語言、Python語言與機器學習工具。 3.採用機器學習工具分析機電系統數據，並應用於機電控制。

負責高精密自動化設備的控制系統開發，從底層運動控制、影像處理到上層 UI 介面的整合，並確保混合平台（C++ / C#）在高時效性（Real-time）環境下的穩定運作，需熟悉包含以下至少一項技術能力： 1. C# WinForm 開發，熟練介面佈局與多執行緒控制。 2. C/C++ 混合平台整合實務經驗，熟悉記憶體管理與指標操作，優化底層運算效能。 3. 運動控制系統 (PC/PLC-Based)，熟悉通訊協定或硬體控制卡應用，具備 PID 參數調校、路徑規劃與多軸同步控制經驗。 4. 影像辨識與視覺整合，熟練視覺函式庫，具備幾何定位、尺寸量測與校正經驗。 5. 工業通訊 (必備基礎)，熟悉 TCP/IP, Modbus, RS232/485 等設備聯網。

1. 電子電路設計，包含電路圖規劃與設計、Layout 佈局走線分析確認 2. 電子電路元件分析與選擇、並依據電路圖建立可製造生產的SOP文件 3. 使用示波器、電錶等相關儀器，驗證與測試電子電路 4. 嵌入式系統程式之軟、韌體測試驗證與開發 熟悉AI邊緣運算模組設計技術、系統級模組與系統級封裝設計技術者尤佳 我們需要對跨領域技術整合有熱忱的創新開拓者，學習快速的穩健成長型人才，更需要不怕失敗具科學家精神的勇者。歡迎有研發熱忱的應屆畢業生或上班族，加入我們的行列！