轉職熱搜工作

主要負責在客戶端提供產品技術支援服務、協助產品導入及解決技術難題. 例如: 1.設備售後服務,負責客戶技術應用問題. （如：新機裝機、機台設備測試、設備操作訓練、故障維修及排除） 2.配合公司政策ONCALL執行,必要時外勤至客戶端處理. 3.配合公司參與產品應用及技術相關的教育訓練. (必要時,至國外參與教育訓練).

1.負責新產品策略規劃，計劃之執行； 2.新產品開發進度管理追蹤，確保計畫準時達成； 3.協調各部門資源調度，推動計畫執行； 4.客戶洽談與溝通，及新產品測試的狀況追蹤； 5.市場訊息彙整，相關產業研究報告撰寫。 ※ 因應部門搬遷政策，此職務自2027/07/01起，上班地點改為本公司銅科廠(地址：苗栗縣銅鑼鄉銅鑼科學園區銅科二路6號)

1.具備DRAM電性、物性等基礎知識 2.海外RMA客訴案件處理 3.海外客戶應用技術問題支援 4.海外客戶技術交流  『具工作經驗者，薪資另議』

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫，包含全公司使用的生管營管財務管理品管、資材等Web Base 應用系統。 2. 研究開發公司內部使用之AI(人工智慧)應用軟體，並予以導入上線。 3. 規劃執行上述軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 4. 進行軟體之測試與修改。 5. 規劃、執行與維護上述應用軟體。 6. 協助研發軟體新技術與新工具。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.負責新產品策略規劃，計劃之執行； 2.新產品開發進度管理追蹤，確保計畫準時達成； 3.協調各部門資源調度，推動計畫執行； 4.客戶洽談與溝通，及新產品測試的狀況追蹤； 5.市場訊息彙整，相關產業研究報告撰寫。 ※ 訓練期間(3-6個月，視個人學習狀況而定)需至本公司新埔廠上班，公司有提供交通車接送或油資補貼 (新埔廠地址：新竹縣新埔鎮文德路三段127號)

工作地點在中科 大雅區的半導體設備廠內，須穿無塵服。 1. 配合原廠設備工程人員進行設備組裝和安裝半導體設備 2. 完成設備的電路連接，與原廠協同進行精準的測試與調校 3. 確保設備在運行中的性能穩定，並例行檢查與保養 4. 回報設備錯誤訊息 5. 遵守所有安全規範，確保工作環境及操作安全 如果你對電子與自動控制設備充滿熱情，不怕挑戰，這裡等的就是你！歡迎加入我們！！

1. 負責建築機電系統施工監督 2. 進行工程進度及流程規劃，確保項目按時完成並符合成本預算 3. 執行工地設備監督與管理，檢查建築機電設備的安裝品質 4. 熟悉建築法規及安全標準，提供建築工程合規性評估與指導 5. 進行機電系統安裝與測試，包括高等控制系統設計與穩定性調試 6 歡迎有興趣的朋友加入我們的工程團隊，共同打造高品質的建築工程體驗！期待您的加入！

工作內容： 1. 進行水電工程的安裝、維修與保養，確保系統正常運作。 2. 配合建築設計藍圖，規劃與配置水管和電路系統。 3. 安裝及測試高低壓電力設備，包括配電盤、開關箱等。 4. 負責消防供水及排水系統的安裝，確保符合相關規範標準。 5. 執行燈具、發電機、UPS設備、消防系統的安裝與定期保養作業。 6. 依據工程需求進行現場勘察，並記錄相關技術數據。 7. 使用合適的工具進行工程作業，並妥善維護相關設備。 8. 協助工程進度的規劃與報告，確保工程按時完成。 歡迎您加入我們，成為我們專業工程團隊的一員，與我們共同打造高品質的空調與機電系統解決方案！立即投遞履歷，我們期待您的加入！

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。