轉職熱搜工作

1. 驗證計畫制定：規劃無人機各階段（EVT/DVT/PVT）的測試計畫（Test Plan）與測項清單。 2. 外部實驗室對接：主導 SGS/ETC/BV 等第三方實驗室之測試預約、樣品準備、現場監測及測試報告審核（包含 EMI/EMC、安規認證、無線電頻譜）。 3. 可靠度與環境測試：執行無人機環境應力測試，如高低溫操作/儲存、防水防塵 (IP等級)、震動與跌落、鹽霧測試等。 4. 飛行性能驗證：協助或主導戶外飛行測試，驗證飛行穩定性、續航力、GPS收星品質及圖傳距離。 5. 問題追蹤與改善：針對測試失敗（Fail）項目進行初步分析，並開立異常報告（Bug Report），追蹤研發單位（RD）的改善進度並進行複測。

1.現有客戶設備(壓膜機)售後技術服務相關工作 2.協助客戶相關測試及改善工作 3.協助現有客戶零件備品/耗材銷售相關工作

此職務為擴編人力，工作內容為: 用於IC 測試之溫控解決方案研發，包含以下 1. DLC (Direct Liquid Cooling) 系統設計開發 2. 相變化冷卻系統設計開發 3. CFD 模擬分析與測試驗證 4. LabVIEW 軟體模組開發驗證

1. 負責金融交易機房設備安裝、上架及維護。 2. 執行 Linux Server 作業系統安裝、設定及問題排除。 3. 使用 Linux 原生工具進行系統監控、效能分析與故障診斷。 4. 配合金融交易系統部署、驗證及環境建置。 5. 撰寫測試案例及測試程式，執行功能驗證與壓力測試。 6. 協助客戶現場技術支援與問題排查。 7. 維護測試報告、技術文件及操作手冊。 8. 非客戶支援期間，協助產品驗證、測試自動化及測試環境維護。

1.馬達生產管制 2.馬達TAF實驗室測試 3.TAF實驗室作業管制 4.配合工務維修/雷射對心/超音波流量測試 5.協助PCB硬刷版開發測試

1.新產品評估、設計。 2.EVT、DVT測試規劃設計。 3.功能測試規劃設計。 4.PCB Layout。 5.樣品製作/測試/EMC/EMI Debug。 6.安規認證。 7.試產文件、ISO文件撰寫。 💻【研發部-硬體工程師】誠摯邀約你加入！ 對於硬體開發充滿興趣嗎？想要挑戰電子零組件的創新領域？我們等的就是這樣的你，讓我們一起挑戰可能，創造非凡！ 🔍 你的工作任務 1. 驚喜地進行新產品的全面評估與創新設計 2. 規劃並設計產品的EVT與DVT測試流程 3. 將功能測試規劃做到無懈可擊 4. 精益求精的參與PCB Layout設計 5. 負責樣品製作、測試並進行EMC與EMI問題的Debug 6. 協助完成產品的安規認證流程 7. 撰寫試產相關文件和ISO規範文件 ✨ 在這裡，你會發現自己掌握技術的每一步都在為未來鋪路！讓解難與創造力成為你日常的一部分！ 我們迫不及待想見到你的熱情和專業，現在就加入我們吧！

工作項目： 1. 客戶技術問題support:(客戶問題 debug, RMA 分析;Audio quality measurement, Microsoft lab test; DTM Test; CAD tools circuit/layout check; driver customization協調;客戶design in promotion 支援與諮詢;客戶端教育訓練; 客戶量產等相關事宜. 2. 協助Verify ICs 及demo boards/circuits 製作/modify 3. Debug tool/program 協助開發;及工廠量產程式開發/modify. 4. 解決software driver客製化與作業系統整合問題. 5. Audio相關測試技術標準化文件撰寫. 6. Audio測試規格study/測試儀器採購/相關文件匯集/測試文件的撰寫. 7. Audio相關實驗室認證及pre-test. 8. 協助客戶進行audio相關認證測試. 需求條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 懂HD-A and SoundWire audio codec (尤佳) 3. 了解 Dos, OS基本簡單指令 4. 了解電腦主機板相關基本知識配置 5. 熟office, OrCad, Allegro等軟體 6. 熟示波器, power supply 操作，會Audio Percision 2722 or APx555操作, 具IC焊接等線材rework能力

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1. 專案支援與供應商管理 - 進行供應商管理，並具備良好的分析、問題解決及除錯能力。 2. 驅動程式工程與測試 - 執行驅動程式的工程可行性研究。 - 定義、審查 dGFX 驅動程式測試計畫與規格。 - 執行驅動程式的預先測試與發布。 3. 問題除錯與分析管理 - 管理作業系統 (OS)、應用程式 (APP) 及驅動程式的開機與除錯問題。 - 針對作業系統 (OS)、應用程式 (APP) 及驅動程式發現的問題進行除錯並提供有效的修復方案。 - 具備良好的分析能力，以進行 Bug 分析。 - 負責驅動程式的問題分級與解決，並提 dGFX 與 Dongle 與螢幕相關問題的諮詢。