轉職熱搜工作

1.機台零件組裝，並進行測試校正 2.具機械加工常識及組裝概念 3.具機械相關之量具操作實用能力 4.隨時要能為機器的品質把關 5.協助機械設備試車與出貨包裝

1．3C產品之包裝結構設計與結構評估、包裝材料的測試與選用、繪製包裝結構設計圖面。 2．包裝產品之測試結果，評估分析，提出改善計劃，補強結構設計。 3．熟悉各式包裝材料設計、環保材料、印刷製程相關知識與技術尤佳。 4．熟悉平面設計相關軟體操作及執行(Pro/E或AutoCAD) 。

1.半導體測試系統研發 2.數位及類比電子電路設計 3.至產線偵錯/除錯(分析機台問題或產品問題) 4.具備以下經驗為佳：C/C++、硬體描述語言(VHDL或Verilog)

1.設計開發系統介面程式，資料庫設計與管理 2.設計API與前端APP或Web系統串接 3.維運系統正常運作 4.文件撰寫 5.專案支援、協調及執行軟體測試 6.主管交辦工作事項

1.儲能系統配電、組裝作業。 儲能系統產品測試。 2.電控料件規格比對，詢料詢價，並對開立需求單。 3.主被動電子料詢料詢價，並開立需求單。 4.製作SOP(作業指導書)。 5.配合產線優化等相關工作。

主要負責 1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal

1.生產設備之定期維護，製程改善。 2.生產優化: 生產治工具設計、製作與架設。 3.生產異常分析、改善、追蹤。 4.負責技術文件SOP之撰寫與維護。 5.提高生產效率，降低產品不良率。 6.產品測試及樣品製作。 7.主管交辦之相關事宜。