轉職熱搜工作

1.根據設計藍圖進行的實體與虛擬化設施佈署。 2.利用自動化工具進行標準化、可重複的伺服器、網路與Kubernetes叢集部署與配置。 3.執行部署後的系統健康檢查、效能基準測試與壓力測試，確保交付的解決方案符合設計規格。 4.負責在建置與測試階段的技術問題排查與解決，確保專案能按時程推進。 5.撰寫詳盡的建置文檔、測試報告與初始的維運手冊。 6.負責將整套系統與相關文件，完整移交給日常運維團隊。

1.設備控制系統軟件需求分析工作 2.運動控制方案硬體框架搭建 3.運動控制方案軟件框架搭建開發 5.專案前期參與軟件需求分析 6.流水綫調度演算法、運動控制演算法研發及功能測試計畫制定 7.洞悉業界軟件應用技術動向及發展趨勢，制定軟件應用改進完善計劃 8.設備控制系統軟件功能測試、現場設備重大問題調試等各種技術支持工作 9.制定軟件功能測試方案 *須配合職務需求出差派駐

誠摯招募熱流／電子散熱專家加入團隊！我們致力於打造國內最完整之熱流與電子散熱技術研發能量，研發領域涵蓋熱流與流體機械整合、高功率設備冷卻系統、高效 CFD 雲端運算架構，以及資料中心液冷系統應用推廣，歡迎對前瞻散熱技術與能源應用有熱忱的人才共同投入研發創新 工作內容： 1. 規劃散熱測試系統 2 .協助建置散熱測試實驗室 3 .執行散熱技術開發計畫

1. 產品製作設計規範訂定 2. 產品製作流程之設計 3. 產品工程變更管理及實施 4. 客戶規格分析，解釋及審查 5. 異常處理 6. 負責產品工程部門的日常工作，協助開發和改進產品 7. 製程生產參數之測試及驗證 8. 負責制定和實施產品測試計劃，確保產品符合技術和品質要求 9. 協調內部和外部相關部門，如設計團隊、製造團隊、供應商等，以確保項目進展順利 10. 解決產品開發過程中的技術問題和挑戰，提供相應的解決方案 11. 參與產品測試和驗證，評估產品性能，並提供改進建議 12. 跟進產品生產過程，確保生產的品質和效率 13. 研究和評估新技術和工程方法，提出創新建議，以提升產品開發流程和效能

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

1. 開發產品EMC設計審查 2. 開發產品EMC對策測試&規劃 3. EMC認證申請評估 4. 工作內容須能接受任務機動性調配 5. 熟悉EMC技術操作

1. 材料分析與模擬 2. 分析儀器維護、操作及數據處理 3. 文件整理、實驗報告撰寫、物性分析樹脂原料的分析檢測 4. 配方測試與物性驗證 5. 完成主管交辦事項。

1.CNC銑床樣品應用開發 2.CNC銑床機台的維護包含故障排除、保養等 3.負責產品測試與量測，協助改善製程品質與追蹤 4.需具相關經驗，會編寫CNC程式

【Internship Timeline】 學年 【Qualification】 電機、機械、自動化、航太、車輛、冷凍等 【Assignment】 自動化機構開發 1. 協助自動化設備機構設計與繪圖 (2D/3D) 2. 參與設備組裝、測試與異常排除 3. 協助技術文件撰寫與資料整理 自動化電控開發 1. 協助 PLC / 機器人控制系統程式編寫與測試 2. 參與電氣配線圖繪製與元器件選型學習 3. 支援設備現場調試、異常排除與優化 自動化視覺軟體開發 1. 參與影像演算法優化與視覺參數調整 2. 學習 CCD 硬體驅動整合與應用 3. 協助現場設備調試與圖像邏輯修正 自動化控制軟體開發 1. 學習三菱、歐姆龍、匯川 PLC 及 HMI 操作應用 2. 支援設備 PLC 程式撰寫、測試與維護 3. 支援設備現場調試與導入作業 自動化設備維護 1. 協助設備機構故障預防與功能修復標準建立 2. 協助設備零配件維修與保養（主軸、液壓閥組等） 【實習期間】： 一年 ＊實習專案條件：必須為在校生 (身份不符不另作通知)

1. 負責 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷設備之產品系統設計與整合。 2. 規劃 CDU 整體結構配置、液冷管路配置、泵浦、閥件、感測器與相關零組件整合。 3. 負責液冷系統之流量、壓力、壓損、管路配置與維修性設計評估。 4. 與機構、電控、熱流、製造、品質及供應商協作，完成產品設計、樣機開發、測試驗證與量產導入。 5. 整合 CDU 內部機電系統，包括電控箱、配電、感測器、控制介面、告警與保護機制。 6. 支援產品規格定義、BOM 建立、設計審查、問題分析與改善對策追蹤。 7. 參與客戶技術需求討論，協助將客戶需求轉換為產品設計規格。