轉職熱搜工作

【工作內容】 負責測試及正式環境與部署流程維護。 協助建立與維護 CI/CD pipeline。 協助將 API / smoke / regression test 整合進 pipeline。 協助 release package、版本標記、部署紀錄與 rollback 流程。 維護 staging / production environment 的穩定。 協助分析部署失敗、測試失敗、環境異常。 撰寫部署 SOP、測試執行 SOP、rollback SOP。 支援 QA 與 RD 之間的交付流程改善。

1.冷凍空調與熱流產品設計開發 2.CAD/CAE機構設計與產品圖面維護 3.冷凍空調產品安裝測試、零件採購工程、品質檢驗與產品組裝與測試

1.負責高速光電元件量測與驗證 2.執行矽光子（SiPh）/ VCSEL / uLED 光電元件特性分析 3.操作高頻量測設備（VNA、Sampling Scope、PPG、Laser Source 等） 4.建立與優化量測流程、測試治具及自動化程式 5.協助量測數據分析與技術報告撰寫 6.支援晶圓級（Wafer Level）與封裝後光電測試驗證 7.協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1.衛星通訊系統發展。 2.微波通訊發射機/接收機研發(設計、分析與驗證)。 3.實驗室測試設備維護。 4.零件備料及控管，研發案及工程採購。

工作內容： 根據UI/UX設計文件，負責車載資訊娛樂系統 IVI (In-Vehicle Infotainment)，在儀表板、中控、副駕螢幕等開發HMI (Human Machine Interface) 軟體。 工作內容包含： 1、利用各式 Android 工具與架構設計進行產品開發：Android Studio、Kotlin、MVVM 架構、Jetpack 元件（ViewModel、LiveData、Navigation 等） 2、與產品owner討論需求，與UI/UX設計師合作，釐清技術實作的邊界，合作開發良好使用體驗的App 3、開發單元測試與整合測試，確保軟體穩定性與可維護性 4、基於需求修改或開發Android framework模組 5、將軟體移植（porting）至實際硬體，處理效能、相容性與顯示問題 6、撰寫開發文件與技術筆記，定期舉辦 Deep Dive 分享 7、參與 Sprint、Daily Stand-up 等敏捷流程，跨部門溝通協作

*此職務為育嬰留停職務代理人* 約聘時間約12個月，工作期間：2026年4月-2027年4月 1.新材/塗/膠料的開發作業 2.各車廠材料家族制訂 3.原料成本低減計畫執行 4.第四類毒化物管控作業 5.IMDS材料系統維護 6.其他主管交辦事項

工作內容 1.負責人形／雙足／輪式機器人之運動控制、路徑規劃、平衡穩定與精度調校。 2.執行自動化電控硬體規劃與整合，包括伺服驅動、感測模組、末端執行器之選型、測試與驗證。 3.負責機器人與 PLC、自動化設備及產線系統之聯機測試、現場導入與異常排除。 4.使用 ROS／ROS2 協助完成任務流程開發、場域驗證及新機種可靠度測試。 5.撰寫測試報告、調試紀錄、SOP 與故障排除文件，並提出設備與製程優化建議，以提升產線效率與設備稼動率。 6.配合廠區駐點與專案需求，執行自動化設備技術支援及現場改善作業。 技能要求： 1.具備5 年以上工業機器人/自動化整合及實際工廠調試經驗佳 2.精通人形機器人核心技術與現場應用，熟稔運動控制邏輯、閉環力矩控制及姿態穩態調校；具備工業視覺、6D 力控現場聯調經驗，並能應用於精密組裝、線束插接及物料上下料等場域。 3.自動化電控架構與軟體開發基礎，具備伺服系統、工業感測器選用與故障排除能力 4.略懂 ROS/ROS2 操作調試，熟悉 C/C++、Python 程式基礎，並了解工廠自動化通訊協定及 PLC 對接產線聯動實務。 5.具備 3C 電子、電池能源或汽車零組件廠自動化專案經歷者優先；有人形機器人設計經驗者亦為加分項（年資不限） 5.邏輯清晰踏實穩重，具備團隊協作與配合出差意願 **該缺會長期出差海外地區，有興趣者可直接來電&來信詢問**

1.監督並協助設備的組裝、安裝與測試，確保依照設計規範進行。 2.負責工地現場的作業安排，協調不同部門或外包廠商，避免進度延誤。 3.檢視零件、材料與組裝成果，確保符合標準，必要時進行測試或修正。 4.監督施工人員遵守安全規範，降低工地意外風險。 5.整理施工文件、建檔資料，並回報進度與問題。 6.需具備良好的溝通能力，能與工程師、技術人員及業主保持資訊透明。 7.須有自小客車駕照(手、自排) 8.能配合廠區視勘與出差 本職位將負責機械設備的裝配和組裝工作 歡迎符合條件的求職者提交申請，期待您加入我們的團隊。

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助硬體部門CPLD Function量測專案測試及報告撰寫 2. 協助部門處理庶務事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (電子/電機 相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資