轉職熱搜工作

1.CNC銑床機台操作，包含架模、準備刀具、對刀座標軸。 2.CNC銑床機台的維護包含故障排除、保養等 3.負責產品測試與量測，協助改善製程品質與追蹤。 4.具備識圖與機械程式編寫能力尤佳 5.工作環境的整理整頓。 《工作環境》走動作業 需久站 《職務需求》銑床操作2年以上經驗。

主要負責在客戶端提供產品技術支援服務、協助產品導入及解決技術難題. 例如: 1.設備售後服務,負責客戶技術應用問題. （如：新機裝機、機台設備測試、設備操作訓練、故障維修及排除） 2.配合公司政策ONCALL執行,必要時外勤至客戶端處理. 3.配合公司參與產品應用及技術相關的教育訓練. (必要時,至國外參與教育訓練).

1 威綸HMI人機介面設計規劃與程式撰寫 2 台達PLC可程式控制器程式撰寫 3 公司設備產品之組裝、測試、改良、維修以適應客製或特定之產業應用。 公司主要產品為智慧塔型紅外線電子圍籬，非傳統大型電機設備自動控制系統，主要著重於弱電設備整合應用，應用場域為公共工程營造業、鋼鐵業、化工業、科技電子廠等等大廠。

1.精密大型CNC塘床設備操作，進行金屬工件加工之工作 2.管理委託件之加工進度 ，模具零件加工、刀具採購與管理、負責工件加工處理 3.協助管理生產流程、控制工件尺寸及品質、加工現場安全監管 4.負責產品測試與量測，協助改善製程品質與追蹤 5.塘床及周邊附屬操作,機器設備之保養與維護 6.製作日報表 (領料數量、加工次數，時間、入庫數量)

1.熟悉數據資料倉儲與數據湖概念，進行數據清洗、資料整備等相關數據轉換與整合。 2.熟悉數據工程的ETL流程，處理數據開發、自動化、測試、監控、佈署等相關技術解決方案。 3.規劃與建置與維護資料治理平台、負責並管理維護資料治理平台 4.維運和規劃大數據處理系統，以確保日常數據的運作品質之傳輸性、高效性和準確性。 5.與團隊合作，檢視數據存儲和數據架構的設計和維護，以確保數據的安全性、可擴展性，以及數據分析的準確性、可靠度。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責機台安裝、移機、維修及改造，解決品質相關問題，確保機台穩定運⾏。 2. 維護客⼾與原廠關係，蒐集資訊並確保作業順利完成。 3. 借助分析提出並實施流程改善建議，提升⼯作品質與運作效率。 4. 撰寫並保存技術文件及維修報告，作為機台維護與技術參考資料。 5. 積極參與並⽀援技術相關單位的特定任務與緊急需求。 6. 提供機台故障診斷及技術⽀援，執⾏預防性保養與故障排除。 7. 熟悉半導體產線設備架構，監控設備效能以確保製程⼀致性。 8. 協助設備測試與優化，執⾏系統升級並提出改良⽅案。

💻【IT服務助理工程師】熱烈招募中！ 你是解決問題的高手，喜歡在技術領域中成就非凡嗎？加入我們，讓你的技術才能發揮淋漓盡致！ 🔥 你的任務清單 1. 提供專業的產品售後技術服務，確保客戶的滿意度 2. 安裝並設定軟體與硬體設備，讓技術無縫整合 3. 快速排除障礙，讓系統運作更流暢 4. 支援業務團隊，成為他們可靠的技術後盾 5. 投入到電腦組裝與測試的精彩細節中 6. 持續提供駐點服務，隨時解決客戶困擾 🚀 無論你是新手還是老手，只要有熱誠、有行動力，這份工作都適合你！ 期待與你攜手打造更棒的IT服務體驗！👾

工作內容： 1. 進行水電工程的安裝、維修與保養，確保系統正常運作。 2. 配合建築設計藍圖，規劃與配置水管和電路系統。 3. 安裝及測試高低壓電力設備，包括配電盤、開關箱等。 4. 負責消防供水及排水系統的安裝，確保符合相關規範標準。 5. 執行燈具、發電機、UPS設備、消防系統的安裝與定期保養作業。 6. 依據工程需求進行現場勘察，並記錄相關技術數據。 7. 使用合適的工具進行工程作業，並妥善維護相關設備。 8. 協助工程進度的規劃與報告，確保工程按時完成。 歡迎您加入我們，成為我們專業工程團隊的一員，與我們共同打造高品質的空調與機電系統解決方案！立即投遞履歷，我們期待您的加入！

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負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。