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1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

1. 開發產品EMC設計審查 2. 開發產品EMC對策測試&規劃 3. EMC認證申請評估 4. 工作內容須能接受任務機動性調配 5. 熟悉EMC技術操作

1. 材料分析與模擬 2. 分析儀器維護、操作及數據處理 3. 文件整理、實驗報告撰寫、物性分析樹脂原料的分析檢測 4. 配方測試與物性驗證 5. 完成主管交辦事項。

1.CNC銑床樣品應用開發 2.CNC銑床機台的維護包含故障排除、保養等 3.負責產品測試與量測，協助改善製程品質與追蹤 4.需具相關經驗，會編寫CNC程式

【Internship Timeline】 學年 【Qualification】 電機、機械、自動化、航太、車輛、冷凍等 【Assignment】 自動化機構開發 1. 協助自動化設備機構設計與繪圖 (2D/3D) 2. 參與設備組裝、測試與異常排除 3. 協助技術文件撰寫與資料整理 自動化電控開發 1. 協助 PLC / 機器人控制系統程式編寫與測試 2. 參與電氣配線圖繪製與元器件選型學習 3. 支援設備現場調試、異常排除與優化 自動化視覺軟體開發 1. 參與影像演算法優化與視覺參數調整 2. 學習 CCD 硬體驅動整合與應用 3. 協助現場設備調試與圖像邏輯修正 自動化控制軟體開發 1. 學習三菱、歐姆龍、匯川 PLC 及 HMI 操作應用 2. 支援設備 PLC 程式撰寫、測試與維護 3. 支援設備現場調試與導入作業 自動化設備維護 1. 協助設備機構故障預防與功能修復標準建立 2. 協助設備零配件維修與保養（主軸、液壓閥組等） 【實習期間】： 一年 ＊實習專案條件：必須為在校生 (身份不符不另作通知)

1. 負責 CDU（Cooling Distribution Unit）液冷設備之產品系統設計與整合。 2. 規劃 CDU 整體結構配置、液冷管路配置、泵浦、閥件、感測器與相關零組件整合。 3. 負責液冷系統之流量、壓力、壓損、管路配置與維修性設計評估。 4. 與機構、電控、熱流、製造、品質及供應商協作，完成產品設計、樣機開發、測試驗證與量產導入。 5. 整合 CDU 內部機電系統，包括電控箱、配電、感測器、控制介面、告警與保護機制。 6. 支援產品規格定義、BOM 建立、設計審查、問題分析與改善對策追蹤。 7. 參與客戶技術需求討論，協助將客戶需求轉換為產品設計規格。

1.新機種線路架構及用料規劃 2.與客戶確認產品規格 3.規劃產品Layout 4.測試分析單體功能 5.改善客戶提出機種問題 6.協助處理工廠生產相關事宜 7.新機種Design Review

工業技術研究院量測中心智慧檢測儀器與計量研究室招募一位光學AOI研發工程師，主要職責如下： 1. 負責半導體後段光學2D+3D量測儀器的研究、模擬、開發及校正，確保光學儀器性能符合要求。 2. 參與專案研究，為客戶提供定制化解決方案，提高產品品質及效率。 3. 協助部門光學探頭測試、驗證及改版，確保產品符合目前產業需求。 4. 積極參與團隊執行任務並協助計畫主持人完成光路架設、實驗測試，並探討新技術、新產品及創新應用，提升技術創新能力，為部門發展貢獻力量。 5. 具備有AOI相關經驗為佳，像是瑕疵檢測、白光干涉、共焦、三角法、疊紋法、波前相位、螢光顯微鏡等方法，於面試時提出執行或架設過AOI的經驗。 6. 非必要條件，若有熟悉光學模擬軟體ZEMAX或機構設計軟體Solidwork則為加分條件，若有則於面試提出相關設計經驗。

1. 定期執行基礎產品維護，如: 設備上潤滑劑、清潔等) 2. 測試受損的機器零件，以便決定是否需要大修 3. 進行產品設備之維修，並做維修登入 (維修設備、損壞原因、進行之維修方案為何及成功與否) 4. 除了定期產品設備維護、保養及維修外並預防問題發生 5. 製作及登入維護、維修登記表 (紀錄每次保養設備之項目、維修之項目以及時間)，供設備損毀時之參考依據

工作內容: 作為 TASA 的系統工程師，您將與多領域團隊合作及協調，這些領域通常包括結構、推進、電子電路、軟體、測試、品質工程和專案管理，在平衡系統功能性能並確保品質與計畫目標的前提下執行以下工作： 1.制訂需求 2.設計系統架構與進行型態管制 3.協調技術細節並監督發射載具的整體設計 此職位涉及高層次的載具設計（定義系統功能和架構）和參與解決問題，這需要深入了解某一領域或數據分析。