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★本公司以創新為經營主軸，開發各類電子產品，我們很歡迎有創新和創意想法的你，來與我們腦力激盪一下喔! 1.規劃零件組成方式，使其符合工業設計師所設計的模型 2.設計模具， 結構設計，使產品能夠量產 3.熟悉2D及3D繪圖設計及檢討。 4.具有2~3年相關工作經驗、專科以上、機械工程相關科系畢

1.設計、開發及維護自動化設備和系統。 2.分析現有生產流程，提出自動化改進方案。 3.與跨部門團隊合作，確保自動化項目順利進行。 4.提供技術支持和培訓，確保操作人員能夠正確使用設備。 5.持續改進自動化系統，提高生產效率和品質。 6.主管其他交辦任務事項 ※無塵室工作環境 ※職稱及薪資核定將視個人學經歷背景調整 - 歡迎應屆畢業生

1.負責產品內部結構設計與開發（3D / 2D） 2.繪製零件圖、組裝圖與BOM表 3.進行機構設計與干涉檢查 4.與加工廠/製造端討論製程（CNC、射出等） 5.優化產品結構（強度、成本、組裝性） 6.協助試產與問題分析改善 7.主管交辦事項

我們正在尋找對機構設計充滿熱情的【產品機構工程師】， 如果您喜歡解決結構設計問題、優化產品性能，並持續精進工程技術。 歡迎加入我們的團隊！一起打造更優質的產品！讓台灣技術走向世界！ 1. 參與新產品專案開發，負責產品機構設計。 2. 進行產品機構設計評估，包含塑膠件或金屬件，或模具開發可行性分析。 3. 規劃並執行材料、機構及產品性能測試，分析測試結果並進行設計優化。 4. 負責產品驗證作業與功能測試，進行問題分析及改善。 5. 建立與維護產品料號及 BOM資料。 6. 與廠商合作進行模具設計檢討，解決產品成形與結構問題。 7. 跨部門團隊合作，確保專案開發進度與產品品質。 8. 分析製程不良原因並提出改善對策，提升產品品質與製程穩定度。 9. 與外部廠商合作進行產品開發與技術討論，確保設計符合量產需求。 10. 運用流體力學相關基礎知識進行產品設計與性能評估。 ★公司備有免費員工宿舍可申請，歡迎外縣市人才踴躍加入

參與新世代 液冷式 AI 伺服器機架（Liquid Cooling Rack） 之規劃、設計與導入，主要工作包含： •液冷管路佈局設計：負責 Rack 或 Server Node 內液冷管路（Tubing）配置與路徑規劃。 •機構設計整合：將管路、Manifold、Quick Disconnect（QD）、CDU、Pump 等液冷元件整合至 Node／Rack 結構中。 •液冷模組組裝與成本分析：BOM 編製、組裝流程設計、維修性與可製造性評估。 •跨團隊協作：與 Thermal、Power、AE 及供應鏈廠商協作，完成整櫃液冷方案導入與量產。

【職務說明】 你將加入旺矽科技 AST（Advanced Semiconductor Test）事業群，參與高頻、高功率、矽光子與先進封裝測試平台的設計開發。團隊橫跨自動化探針台、晶圓測試載具、溫度控制模組與光機整合系統，是推動 AI、車用、5G/6G、CPO 測試解決方案的核心團隊。 【工作內容】 1.新產品規劃及新技術開發 2.機構模組設計 3.機台機電整合 4.機台客製化變更 【需求條件】 • 機械/機電/光機背景，熟 3D繪圖如SolidWorks • 具模組設計經驗，了解加工與裝配配合 • 對先進半導體測試應用有高度熱情者佳 【你將接觸】 • 尖端晶片測試需求（AI、車用、SiPh、mmW） • 多元技術領域：光機熱整合、精密載具、自動化模組 • 國際客戶合作與跨部門產品開發流程 https://www.youtube.com/channel/UCzy4pCa_OqlTMJz333PojIQ 工作地點：新竹縣竹北市中和街155號 【Job Title】 AST Mechanical Engineer | Precision Module Design × Advanced Wafer Test Platform Development ________________________________________ 【Job Description】 Join the Advanced Semiconductor Test (AST) division at MPI Corporation, where you’ll be part of a core team developing cutting-edge test platforms for high-frequency, high-power, silicon photonics, and advanced packaging applications. Our team specializes in automated probe stations, wafer test fixtures, thermal control modules, and opto-mechanical integration systems, enabling next-generation testing solutions for AI, automotive, 5G/6G, and CPO technologies. ________________________________________ 【Responsibilities】 1. New product planning and technology development 2. Mechanical module design 3. Mechatronic integration of test platforms 4. Customization and modification of equipment based on customer requirements ________________________________________ 【Requirements】 • Background in mechanical, mechatronics, or opto-mechanical engineering; proficiency in 3D CAD tools such as SolidWorks • Experience in module design with a strong understanding of machining and assembly fit • Passion for advanced semiconductor test applications is a strong plus ________________________________________ 【You Will Be Exposed To】 • Leading-edge IC testing applications (AI, automotive, SiPh, mmWave) • Multidisciplinary technologies: opto-mechanical-thermal integration, precision fixtures, automation modules • Cross-functional product development with international clients and internal teams Work Location: No. 155, Zhonghe Street, Zhubei City, Hsinchu County, Taiwan

1. 設備結構評估、設計、成本預估及圖面繪製 。 2. 設備開發及專案管控 。 3. 設備組裝、調機及測試。 4. 其他主管交辦事項。

1. 根據產品規格設計2D/3D圖面，進行結構分析與驗證與樣品製作。 2. 進行產品設計DFMEA風險分析，找出潛在風險對產品之影響。 3. 製作製造可行性評估，產品設計成本優化，提出結構最佳方案。 4. 製程移轉確認產品可通過小批試樣的規範測試。 5. 建立並維護工程圖面、BOM與技術標準文件。 6. 參與PLM系統管理，確保設計數據的準確性與可追溯性。