轉職熱搜工作

1. 加工流程圖規劃，程式編輯 2. 基本電路圖查修，故障排除 3. 各規格控制器操作 4. 售服調機 5 . 配合電控人機介面開發 6. 依照主管指示安排作業。

1. 使用 SolidWorks、AutoCAD進行機構設計、2D工程圖繪製與3D建模，建立零件圖、組立圖及爆炸圖 2. 依據產品需求進行機台、零組件及零售展示設備的結構設計，評估尺寸、公差、材料特性與組裝方式 3. 規劃材料選用、零件組成、模具設計及量產製程，製作BOM表並檢討設計成本與製造可行性 4. 執行機構樣品製作、功能測試與可靠度驗證，針對設備異常進行結構分析、設計修改及性能改善 5. 協助新機台與既有設備的製造、安裝及檢修，編寫設計說明、技術文件與操作規範，並依據人體工學及零售使用情境優化產品設計 6. 品質管理系統文件之制定與修改

工作內容 1. 負責 Server Slide Rail／Rack Rail 產品之機構設計與新產品開發。 2. 獨立完成滑軌 3D／2D 設計、工程圖、公差分析及材料選用。 3. 負責滑軌結構、鎖扣機構、荷重及可靠度等設計與驗證。 4. 執行樣品試作、測試驗證、問題分析及設計改善。 5. 參與 NPI 至 MP 量產導入，並協同製造、模具及供應商進行製程改善。

【工作內容】 1. 專用生產設備開發與驗證 負責廠內客製化機台之機構設計與可行性評估。能獨立進行零組件選型，並參與實體機台的組立、精度調校與Run-off，確保設備順利投產。 2. 既有產線設備優化與改機 熟悉空壓、油壓、電熱系統及伺服馬達、滑軌等傳動模組。能依據產線實際需求，針對現有機台進行機構優化、降本增效或半自動化改造。 3. 工程圖面與 BOM 表標準化 熟練使用 AutoCAD (2D)，具備 SolidWorks (3D) 建模能力者佳。負責產出符合加工標準之工程圖（含公差標註）、建立 BOM 表，並協助建立設備維護相關技術文件。 4. 設備異常排除與真因分析 配合生產與開發主管，針對廠內設備之重大機構異常，進行真因分析與故障排除，並提出具體的工程防堵改善方案。

1.ERP設計需求作業 2.量測實物繪製 3.熟板金、銑床與車床之加工拆圖 4.基本精密加工及銲接概念 5.產線檢治具設計與拆圖 6.樣品資料彙整及BOM建立 7.樣品打樣進度追蹤計畫 8.協助處理圖面或設變相關的文書作業 9.整理生產料件清單及進度追蹤

1.引擎/車體/懸吊業務改善推進、部品設計製圖(2/3D)、LAYOUT規劃、CAE分析 2.車輛系統迴路及配線設計、電裝部品2/3D繪圖、電裝系統整合設計 3.整車系統控制韌體開發、通訊系統架構建立與發展、CAN通訊系統架構建立 4.造型外觀設計 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- 移動車輛為我們帶來便利與樂趣，努力改變周遭環境都和設計息息相關，充滿好奇善於提問努力實踐是優秀設計工程師必備的特質，歡迎有熱忱的你加入，共創未來! 請依職務代碼至光陽徵才官網填寫履歷並投遞，謝謝! 光陽線上徵才官網：https://hr.kymco.com ◎職務代碼：1-01.機械設計工程師 學歷需求：大學畢業 科系需求：理工/設計相關 工作內容： (本工作分成不同職類，根據專業分發工作崗位) 1.引擎/車體/懸吊業務改善推進、部品設計製圖(2/3D)、LAYOUT規劃、CAE分析 2.車輛系統迴路及配線設計、電裝部品2/3D繪圖、電裝系統整合設計 3.整車系統控制韌體開發、通訊系統架構建立與發展、CAN通訊系統架構建立 4.造型外觀設計 有相關經驗者薪資另議。

1.新產品開發試作流程設定。 2.制定加工流程及加工尺寸。 3.APQP、PPAP相關文件資料提供及審核。 4.供應商開發。

【機電維護工程師】 一、大樓機電設備巡檢如：二線式照明維修、給排水泵浦測試、消防設備點檢、空調冰機與 BA系統檢視、緊急發電機設備 空載等基礎維護保養。 二、緊急狀況派修與支援。 三、設備更新、增設、優化工程收案獎金。 四、工作單純。 五、主管交辦事項執行。

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

【工作內容】 1. 熱模擬分析 (Thermal Analysis)： 建立元件或系統級的熱模型，進行穩態與瞬態散熱分析，評估溫度分佈並提出散熱優化建議。 2. 結構力學分析 (Mechanical Analysis)： 進行結構強度、應力、變形模擬確保產品結構符合規範。 3. 模擬與實驗對比 (Correlation)： 設計實驗以驗證模擬模型的準確性，並持續修正模擬參數。 4. 技術報告撰寫： 彙整分析結果，向設計團隊或客戶提供具備數據支持的改善方案。 【必要條件】 • 軟體技能： 實務使用 ANSYS Mechanical 或 ANSYS Icepak • 具備熱傳學及固體力學基礎。 【加分條件】 • 熟悉 ANSYS APDL ／Workbench 編寫： 能進行自動化建模或後處理流程。 • 具備電子封裝可靠度經驗： 熟悉元件封裝、PCB 翹曲分析或疲勞壽命預測。 • 跨軟體整合能力： 具備 CAD 軟體（如 SpaceClaim, SolidWorks）的處理與簡化能力。 • 材料特性掌握： 對於高分子材料或金屬材料的非線性行為（黏彈性、塑性）有深入理解。 我們正在尋找一位具備散熱與力學分析熱忱的工程師。您將負責產品開發階段的模擬驗證，透過 ANSYS 軟體預測產品在熱力耦合下的表現，協助研發團隊優化設計、降低實驗成本並提升產品可靠度。