轉職熱搜工作

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

飛宏科技深耕電源產品50多年，為全球十大頂尖的電源供應器供應商之一 越南工程團隊熱血招募中！歡迎具熱情與專業的你加入我們，在國際團隊中發揮專業、創造更多可能。 【職務說明】 1.生產自動化的設備前期評估與導入 2.負責鐳雕機、AOI、噴膠機、分板機、點焊機等設備檢修與調試 3.負責電子零件前加工設備檢修與調試 【幸福飛宏】 ◆ 我們提供具競爭力的獎酬制度以及完善的福利項目 ◆ 把員工視為最重要的資產，注重人才培訓，擁有完整教育訓練體系

1.機器視覺方案製定及可行性分析 2.自動化機器視覺專案演算法及程式審查 3.機器視覺AI技術開發 4.通用性視覺平臺開發 5.常用標準視覺演算法的開發及應用 6.製定視覺開發設計標準、技術規範 *須配合職務需求出差

尋求具備尖端液冷技術及 HVAC 系統整合經驗的頂尖人才，共同規劃下一代高效能 AI 資料中心！ 這個職位將負責設計並交付符合AI高密度運算需求、且具備最低 PUE 的創新冷卻解決方案。 1. 設計與規劃數據中心冷卻系統（CRAC、Chiller、冷通道）。 2. 優化機房氣流配置與冷卻效率。 3. 維護空調設備，確保溫濕度穩定。

【工作內容】 1. 負責現場加工機設定操作。 2. 協助工程師裝配刀具。 3. 熟悉圖面及繪製圖面。 4. 負責加工現場安全督導與管理。 5. 負責機械加工設備的維護、保養。 6. 負責工件防鏽等維護和加工處理工作。 7. 負責產品測試與量測。 【職位要求】 1. 熟悉CNC銑床機台，可獨立作業，包含架模、校機、準備刀具、設計夾治具等。 2. 識圖能力、品質認知、公差概念等為基本要求 3. 繪圖軟體、加工軟體使用 (本公司有使用軟體參考：AutoCAD、SolidWorks ) 4. 此職務常需配合公司業務量加班，無法加班者不建議應徵。 5. 願學習，認真負責!

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

1.動力機械系統電力電子架構設計與分析(包含車輛動力底盤、機器人關節與精密運動平台)。 2.動力傳動模組與系統測試驗證計畫(DVP)之規劃與撰寫。 3.系統整合測試執行、訊號量測擷取與問題解析排除。 4.系統通訊介面(如CAN bus)整合、電池管理系統(BMS)或驅動控制器基礎調適。 5.系統設計分析文件與測試驗證報告撰寫。

一、質量校正與測試工作執行： 1. 法碼校正 2. 系統維護: 定期進行系統查核確保系統正常運作。 二、力量感測系統之研發與整合： 1. 參與力量感測系統硬體電路設計與製作。 2. 進行力量感測系統軟體開發與整合。 3. 進行力學領域相關技術研究，如壓力、應力、扭力等。

機電系統與關鍵元件開發，研發項目包括： 1.熱管理系統、空調設備和測試平台等之機構設計 2.電機、磁浮泵之電磁和機構設計開發 3.電機性能測試 4.電機系統、周邊介面設計並和製造端溝通