轉職熱搜工作

1. 使用 ANSYS 建立醫療器械之有限元素模型（FEA）。 2. 執行模態分析（Modal Analysis）、諧響分析（Harmonic Response Analysis）及瞬態分析（Transient Analysis）。 3. 與研發團隊合作進行產品設計優化與驗證。 4. 建立模擬流程與分析報告，提供設計改善建議。 5. 執行實驗結果與模擬結果之相關性驗證（Correlation）。

禾耕企業股份有限公司自1978年成立以來，專注於工業塗裝工程，致力打造高效、創新並符合國際標準的機械設備。我們的塗裝技術和產品行銷世界，協助許多知名品牌實現工業自動化與生產最優化。加入我們，你將參與國際市場的重要項目，影響全球產業的未來！✨🌟 工作內容： 1. 設計設備圖面及完成相關說明文件。 2. 製作設備規範書及BOM清單，提供準確的報價資訊。 3. 修改並優化設計，提升設備操作效能。 4. 使用CAD和其他設計軟體輔助開發新產品架構。 5. 與客戶協調設計需求，確保符合客製化標準。 6. 研究、設計並指導機械產品設備的安裝及運作維護。 公司福利與發展機會： - 三節獎金、年終獎金及特別休假等大方福利 - 員工通勤補助、子女教育補助 - 國外旅遊補助，享受工作與生活的平衡 - 員工團保及體檢，提供完善保障 - 多元的職涯成長與學習機會，還能與國際團隊合作交流 期待志同道合的你，現在就加入我們一同踏上工業自動化的創新旅程！

1. 負責使用 ANSYS Fluent 軟體進行不同產品之散熱元件/模組、及整體系統之散熱特性的數值模擬與分析。 2. 根據產品設計及工藝需求，建立仿真模型，優化散熱元件，提高產品性能與質量。 3. 分析模擬結果，撰寫仿真報告，並提出改進建議以支持工程設計與生產決策。 4. 與研發、生產等部門合作，解決實際生產中的技術問題，驗證仿真結果的準確性。 5. 調查研究產業新技術發展。 *須長期出差

1.冷卻塔設計、圖面繪製...等相關技術工作。 2.執行機械相關性質工作(如：應力分析、機構、振動、噪音、流力學等)。 3.機械、電機、冷凍空調相關科系畢業，需會AUTOCAD 繪圖,熟3D繪圖者，優先考量。 4.工程管理

1. 有實際android平臺開發經驗 2. 熟練掌握android 各類元件，以及介面繪製、後臺運行、資料存儲等原理 3. 對性能優化、記憶體優化有一定的瞭解。與Server端的API串接 4. 支付產品規劃與支付平台/金流建置：行動支付、QR code支付、電子支付機構營運、其他新興應用服務 5. 對研發專案進行完善的安全模組設計與開發 6. 參與開發討論

[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境） [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標

1. 自動化設備導入與開發：依據產線需求，規劃自動化方案，設計與執行自動化流程改善計畫。 2. PLC 控制程式設計與除錯，進行邏輯控制程式撰寫與優化。 3. 介面設計：負責人機介面開發與整合，提升操作效率與可視化監控。 4. 機器人與電控整合：整合工業機器人與周邊控制系統，包含運動規劃、通訊協定設計與參數設定。 5. 自動化設備智慧化開發：導入感測器與邊緣運算(Edge Computing)技術，提升設備預測維護與數據應用能力。 6. 設備現場安裝與測試：負責設備佈線、電控配盤、現場組裝與試車調適，協助量產導入。 7. 專案文件與技術資料編寫：撰寫規格書、操作手冊與維修保養指引，確保技術知識文件化。 8. 協助推動產線精實改善與自動化提案。 9. 主管交辦事項與跨部門技術支援。

1.封裝製程模流建置： 針對 NPI-SiP 專案需求，獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。 2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅： 精準預測微米級細微流道中的流體行為，分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。 3.算力平台優化： 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優，建立 SiP 特殊高分子材料（Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型）本構庫。 4.製程優化與對接： 與封裝設備商（如 Besi 等）及內部製程團隊緊密配合，進行仿真與實測數據對比 (Correlation)，持續迭代設計指導書。