轉職熱搜工作

1.冷卻塔設計、圖面繪製...等相關技術工作。 2.執行機械相關性質工作(如：應力分析、機構、振動、噪音、流力學等)。 3.機械、電機、冷凍空調相關科系畢業，需會AUTOCAD 繪圖,熟3D繪圖者，優先考量。 4.工程管理

1. 有實際android平臺開發經驗 2. 熟練掌握android 各類元件，以及介面繪製、後臺運行、資料存儲等原理 3. 對性能優化、記憶體優化有一定的瞭解。與Server端的API串接 4. 支付產品規劃與支付平台/金流建置：行動支付、QR code支付、電子支付機構營運、其他新興應用服務 5. 對研發專案進行完善的安全模組設計與開發 6. 參與開發討論

[1] 與客戶合作，定義新產品測試工站的測試需求（測試項目+測試環境） [2] 負責對機構設計/電子設計/軟件測試等團隊資源進行整合，進而完成工站軟硬件開發目標 [3] 負責工站架設、軟體驗證、治具驗證、治具維護、產線測試異常分析，確保新產品試產各個階段的順利進行 [4] 負責工程階段工站到量產的順利交接，主要包括：良率、重測率和UPH等達標

1. 自動化設備導入與開發：依據產線需求，規劃自動化方案，設計與執行自動化流程改善計畫。 2. PLC 控制程式設計與除錯，進行邏輯控制程式撰寫與優化。 3. 介面設計：負責人機介面開發與整合，提升操作效率與可視化監控。 4. 機器人與電控整合：整合工業機器人與周邊控制系統，包含運動規劃、通訊協定設計與參數設定。 5. 自動化設備智慧化開發：導入感測器與邊緣運算(Edge Computing)技術，提升設備預測維護與數據應用能力。 6. 設備現場安裝與測試：負責設備佈線、電控配盤、現場組裝與試車調適，協助量產導入。 7. 專案文件與技術資料編寫：撰寫規格書、操作手冊與維修保養指引，確保技術知識文件化。 8. 協助推動產線精實改善與自動化提案。 9. 主管交辦事項與跨部門技術支援。

1.封裝製程模流建置： 針對 NPI-SiP 專案需求，獨立執行環氧模塑料 (EMC) 或低溫共燒膠體的充填 (Filling)、保壓 (Packing)、冷卻與固化 (Curing) 全流程製程仿真。 2.流固耦合 (FSI) 核心攻堅： 精準預測微米級細微流道中的流體行為，分析並解決金線偏移 (Wire Sweep)、晶片偏移 (Paddle/Chip Shift) 與氣泡 (Air Trap) 缺陷。 3.算力平台優化： 負責 64-CPU 等高效能並行運算工作站的仿真效率調優，建立 SiP 特殊高分子材料（Cross-WLF 黏度模型、Castro-Macosko 熟化模型）本構庫。 4.製程優化與對接： 與封裝設備商（如 Besi 等）及內部製程團隊緊密配合，進行仿真與實測數據對比 (Correlation)，持續迭代設計指導書。

【工作內容】 1. 工具機整機開發 2. 自動化系統整合開發 【必要技能】 1. 熟悉 AutoCAD 、 SolidWorks 或 Inventor 等任一 3D 繪圖工具使 用。 2. 電腦能力：熟 MS Office

1. 定義與設計手機機構件材料與製程工藝 2. 開發手機機構件減重與高強材料 3. 定義機構件力學性能規格 4. 定義MIM合金粉材/黏著劑/燒結參數設計 5. 規劃材料相關製程驗證計畫 *須長期出差

1.零組件真空硬焊接合。 2.產品製程評估、工時評估。 3.治具規劃及設計。 4.製程問題改善。 5.熟悉AUTOCAD 2D繪圖軟體。 6.具電子束焊接、異質材料焊接相關經驗者尤佳。 7.具熱處理、材料分析、焊接缺陷分析等專業知識。

1.產品結構圖繪製 2.產品相關加工、零件圖繪製 3.BOM的建立與維護 4.機構件規劃、設計、發包製作 5.協助解決機台機構相關問題