轉職熱搜工作

1.使用繪圖電腦輔助設計（CAD）或模擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。(會熟悉UG/CATIA/TOPSOLID/INVENTOR/Autocad 3D ) 2.協助工程師主導沖壓模具規劃交接現場量產。 3.協助工程師拆圖，繪圖，事務交辦。 4.MOT及程式說明單製作，模治具設計，車、銑床CNC程式設計，工程疑難排解尤佳。 5.主管交辦事項。

1.熟悉CAD、SOLIDWORK 軟體的操作。 2.機構3D、2D圖面繪製。 3.BOM表建立與圖面發行。 4.產品機種開發與設計及執行機械相關研發工作。 5.研發部門之機械機構設計及機械外型之開發設計，製圖。 6.限機械設計本科系。 7.能獨立作業。 8.設計完成主管交付事項。 9.與現場溝通設計修改機台。 #優先面試持有經濟部能力鑑定（ｉＰＡＳ）證書者

協助醫療器材研發工程 醫療器材新產品開發及改良 開發驗証作業評估及執行 產品量產及導入工廠計畫 規劃排程，評估人力、設備和原物料需求 負責專利申請作業 協助新產品或新功能的開發專案、支援設計工作

1. 負責伺服器與機櫃佈線規劃與cable設計開發。 2. 伺服器與機櫃系統整合、組裝與可操作性評估。 3. 提供產品生產相關文件(組裝文件, BOM...)並解決工廠組裝製造問題。 4. 負責伺服器與機櫃上的相關label設計。 ********** 1. Design Server internal cable. 2. Server and Rack cabling evaluation and design. 3. Server and Rack manufacturing assembly processes and serviceability evaluation. 4. Release manufacture document and solve DFx problem. 5. Design label for server and rack system.

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

* Coordinate and motivate the project group inside and outside to Deliver and close the project on time. * Maintain and manage the resident product complying with the company quality standard. * Interface with the Suzhou material’s team as needed. * Will need to interface with components suppliers. * Be a liaison between the design team and supplier * Will need to support design and manufacturing teams: * Test plan support with Taiwan and Suzhou test departments * Work with test departments to implement test plans * Work with Reliability to create and monitor FRACAs * Implement corrective actions per instructions from design teams. * Help develop test fixtures with test department * With manufacturing team to create PFMEAs * Provide support to create Work Instructions for assembly lines. * Aid manufacturing to design assembly line fixtures and End of Line testers * Work manufacturing to provide guidance for any online gauges per quality plan * Review and help disposition FPI’s * Understand SPAPP documentation * Work with SQE’s and Suppliers to review supplier quality plans. * Able to support prototype build during the early product development phase * Provide engineering support for NPD – Supplier Confirmation Builds (SCB) – Manufacturing Confirmation Build (MCB) – Production Build * Able to create and submitted REAs and CN’s * Other ask assigned by the leader.

1. 協助核心開發：負責協助工程師進行產品機構設計與開發，需使用 SolidWorks、AutoCAD 進行建模與出圖。 2. 協助相關文件建立：協助制定設計段相關文件。 3. 無RF相關產業經驗可。 4. 略有工程識圖能力。

負責CPO Optical Engine 測試平台規劃，與客戶共同定義測試規格， 設計光電量測架構，整合光學、電子、機構、自動化控制等系統，完成高速光通訊產品之測試方案。 1.光通訊相關知識及元件測試應用 2.相關光電量測儀器之特性及應用、光電量測校正、量測分析

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。