轉職熱搜工作

工作內容 1.負責 CDU 控制系統之硬體、控制板及電控線路設計。 2.負責流量、溫度、壓力、液位及漏液等感測器整合與訊號控制。 3.開發及整合 MCU／PLC 控制系統，進行設備控制與功能驗證。 4.負責 BMS／監控系統整合，建立設備監控、警報及異常保護功能。 5.執行 CDU 機電系統整合、配線、測試及現場除錯。 6.進行系統測試、故障分析及問題改善。 7.撰寫電控規格、控制邏輯、測試報告及相關技術文件。 8.與機構、熱流、軟體及製造團隊協作，完成產品開發與量產導入。

1. 產品結構靜態強度分析 (產品組裝、卡扣強度模擬) 2. 產品結構動態強度分析 (落下、衝擊模擬) 3. 跨部門討論並解決產品結構問題 4. 結構分析結果報告之撰寫

1.參與產線製程改善，設計導入自動化方案以優化生產流程 2.工業/協作型機械手臂應用開發：含路徑規劃、 PLC控制與周邊設備協同 3.新技術評估與導入：如視覺、感測器、加工模組 4.跨部門協作：與生產、品保、模具單位共同優化製程與設備 5.主管交辦事項

1. 負責機台安裝、移機、維修及改造，解決品質相關問題，確保機台穩定運⾏。 2. 維護客⼾與原廠關係，蒐集資訊並確保作業順利完成。 3. 借助分析提出並實施流程改善建議，提升⼯作品質與運作效率。 4. 撰寫並保存技術文件及維修報告，作為機台維護與技術參考資料。 5. 積極參與並⽀援技術相關單位的特定任務與緊急需求。 6. 提供機台故障診斷及技術⽀援，執⾏預防性保養與故障排除。 7. 熟悉半導體產線設備架構，監控設備效能以確保製程⼀致性。 8. 協助設備測試與優化，執⾏系統升級並提出改良⽅案。

1.產品生產流程自動化評估 2.新設備規格制定、產能試算預估 3.設備機聯整合規劃 4.生產異常預防、異常分析、效能提升改善 5.設備日常管理

1.主機管理與維護 2.網路架構及防火牆管理 3.資訊安全相關管理 4.能配合機構資訊要求 5.具有IS0 27001 LA證照(佳)

需求人才： 1.PC程式設計工程師： ●負責自動化設備電路規劃。 ●控制系統包含程式設計、操作介面、整合、維護。 ●機構、電控及現場人員協調整合，確保設備正常運作。 2.AOI程式設計工程師： ●學歷：大學以上(電機、電子、機械、自動化相關科系)、夜校生可 ●具C#,C++、VB等相關項目經驗者 ●技藝競賽選手待優 ●碩博士以上、有經驗者另議 3. PLC程式設計工程師： ●負責自動化設備電路規劃。 ●控制系統包含PLC程式設計、人機介面設計、整合、維護。 ●機構、電控及現場人員協調整合，確保設備正常運作。 ●碩博士以上、有經驗者另議

本公司主要從事研磨加工精密零件及CNC電腦銑床、傳統銑床加工製造，客戶包含各大科技與精密製造公司。 工作內容： 1. 依照客戶需求與工程規格，使用 AutoCAD 進行機械零件與機構之2D工程圖繪製、修改與版面配置。 2. 依產品與設備需求，使用 3D Inventor 進行零組件與機構建模、組立圖與爆炸圖設計（如具該技能尤佳）。 3. 依照機械製造與加工標準（如公差、配合、表面粗糙度等），製作完整工程圖，確保現場加工及組裝人員可正確執行。 4. 與工程師、製造與加工單位協同檢討圖面可行性，進行結構設計優化，兼顧加工性、品質與成本。 5. 依實際試作與量產狀況，持續修正與更新設計圖面與BOM，並完成相關設計文件與圖檔管理。 6. 針對既有設備與零件提出設計改善建議，協助舊機台改良與新機構開發。 歡迎對機械設計與製圖有熱忱的你加入我們，一同為精密零件加工與專用機械設備研發貢獻專業，用你的設計讓現場加工與組裝更精準、高效。期待你的履歷投遞，與我們一起成長發展。

1.建立真空鍍膜製程條件（依機型：Sputter/蒸鍍/PECVD等），定義製程視窗。 2.規劃並執行真空鍍膜設備驗證（DOE）。 3.製程異常分析與改善。 4.協同機構/電控/軟體團隊進行設備/製程優化。 5.製程文件與技術資料建立（SOP、報告、驗收/導入項目），並支援客戶打樣與技術溝通。

1. 影像辨識程序編輯設計與維護( 本公司開發影像工具) 2. LabVIEW 系統開發與整合：開發與維護自動化測試與控制系統 3. 跨部門專案協作：與硬體、機構、AI 部門合作，參與專案需求分析、設計、系統整合與測試，確保專案按時交付。 4. AI瑕疵檢測的標記及建立MODEL 5. 工作經驗 3年以上 (工程師)，如無完全符合上列經驗 , 可以由公司內部培訓達成