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歡迎透過1111投遞履歷，或將履歷mail至：herbert.chen@imc.com.tw（信件標題請複製職務名稱） 《需求條件》 大學以上醫工、電機、機械等相關科系畢業，2年以上設備維護經歷，如有醫療設備背景加分，英文流利，可配合外勤至客戶端進行設備維護及產品培訓 《合作方式》 專案派遣 《工作地點》 台北市信義區信義路五段（台北101） 《工作內容》 1、客戶端設備障礙排除 2、例行性保養及零件更新作業 3、大型客戶關係維護 4、設備操作教育培訓 5、跨部門溝通協調 6、其他設備專案執行 《工作時間》 1、週一至週五 0900-1800 2、週休二日 《薪資與福利》 1、月薪80000-85000（依學經歷核定） 2、額外年終獎金 3、優於勞基法之休假制度 4、額外高額團保

自動化機器人視覺辨識與影像處理(成像後軟體設計課級主管) 工作內容: Auto Bar Code Scanner, Research & Design Image Processing & Pattern Recognition 工作地點: 內湖 條件 大學資工、資管、電子、通訊相關科系畢 大學7年或碩士5年以上資歷 須熟C/C++/C#/Python Script 有下列工作經驗者佳 工業生產流程管理。 2.產線自動化。 3.影像處理與機器人立體視覺。 4.光學成像原理與濾光鏡設計應用。

大專以上機械/航空/物理/系/所畢，具10/6年以上Notebook PC或相關產品熱模組熱流設計/測試/熱事件排處經驗，具3/1年主管經驗者佳，略通英文。

1. CTY TE 部門管理及規劃，具AOI/ATE/BFT測試經驗尤佳 2. CTY SMT 產線良率提升 3. 自動化方案及設備的評估導入 4. 部屬的培育及創新思考

伺服器熱處理(Thermal)設計經(副)理 熟悉Server熱處理(Thermal)原理及仿真分析, 俱有7年以上Server Thermal設計以及Simulation實務經驗,其中含3年以上主管經驗 大專以上電機, 機械或物理等相關科系畢業 俱備英文聽,說,讀,寫等溝通能力

伺服器機構設計 (課級~經理) 條件: Minimum qualifications - BS in Mechanical Engineering or equivalent practical experience. Excellent 3D CAD skills - Experience with ProE 5~8 years’ experience for the mechanical detail design on assigned components for server or PC - Experience with computer electro-mechanical assembly. Responsible for testing, analysis and debug on assigned mechanical prototypes. Preferred qualifications Understanding of precision sheet metal fabrication processes (NC punching, press brake forming, hardware insertion processes), hard tooling fabrication processes (metal stamping) and plastic injection molding processes. Excellent communication and interpersonal skills. Ability to analyze options for critical design elements and features and determines optimum selection.

機構開發設計理級主管能外派 一、需求條件 l 8 年以上機構設計相關經驗,手機,穿戴,攜帶式電子產品 l 具沖壓、射出模具、成型等相關知識 l 具ODM, OEM 經驗 l 具10人以上團體領導經驗 二、工作內容 l 與客戶合作並領導手機機構設計 l 協助模具開發及量產 l 部門級事務統整 l 設計規範制定 l 人力培養 註：管理幅度約25人左右

Thermal Department Leader [工作內容] Ø 5-years+ experience on thermal system optimization, and manager experience on thermal team. Familiar with highly goal oriented simulation tools. (E.g. Ansys Icepak) Ø Developing, verifying and validation for smart device thermal systems, and co-work with HW, ME, for physical thermal solution design. As well as working with software team for thermal mitigation plan for products. Ø Integrating with multi-objective optimization, analysis and visualization of the entire product design space. Establishing ling-term collaboration with customers, so that we can thoroughly understand their research and needs and can be most productive in minimizing the time to market for new design. Ø Leading thermal team to fulfill customer/products thermal optimization, requirements, and research needs. Ø Analyzing heats transfer and energy conversion components and systems including, but not limited to, thermal optimization on portable devices, e.g. mobile phone, tablet; smart watch, and smart speaker; IOT devices and related applications. Ø Utilize in-house, commercial, and custom developed software to provide customer thermal optimization solutions. Ø Develop, review and edit project reports, and report to customers. Ø Assist with developing proposals and new business leads. Ø Maintain and grow existing customer contact and relations. Ø Extensive knowledge about heat transfer and energy conversion system is a must. Ø Ability to independently learn new engineering analysis tools and apply them into projects. Ø Previous research and development experience is preferred. Ø Software developing experience is requested, but not required.

1. 協助組裝硬體機構、安裝系統，並進行整機測試。 2. 協助至方案實施地點進行安裝、測試，並依據需求前往進行障礙排除(需要出差) 3. 針對方案的零組件需求，進行規格設計、供應源搜尋、聯繫，並於採購成立後進行跟催

1大學以上，電子電機或通訊相關科系畢 2.具有十年以上電源設計工作經驗 3.具有二年以上部主管之工作經驗 1.AC電源設計設計外包之管理(含Design review 與Supplier management 2.DC-DC電源設計／方案評估／測試／分析／改善 3.設計電源設計之標準規範與設計檢查條件之訂定、更新與管制 4.管理／分配電源設計團隊，並在適當時期進行教育訓練 5.跨部門進行項目管理與溝通協調