轉職熱搜工作

1.具備設備機構設計開發能力 。 2.治工具繪製/修改/維護 。 3.自動化跨部門溝通協調 。 4.3D轉2D拆圖能力 。 5.必須熟悉solidworks軟體設計。 6.具備半導體產業或光電產業設備開發經驗者佳。

1.機械零件拆圖、組合繪圖、加工圖繪製與修改 2.整理圖面發料進入製造 3.熟AUTO CAD 2D Solidworks繪圖軟體，工作內容主要以3D繪圖為主 4.協助業務進行圖面修正

1、生產用治具設計，驗證與改善。 2、市購件材料零件評估與選用。(如氣壓原件) 3、繪製機構設計圖(2D、3D)。 4、主管交辦事項。

[1]致力於智能手機測試治具/自動化設計開發 [2]與客戶緊密合作，完成治具/自動化的設計方案、完成Build規劃及整個開發流程 [3]審查供應商設計方案（DFM）及設計圖紙（3D/2D） [4]跨部門合作，完成治具/自動化的校驗/DOE驗證/維護/問題分析解決/設計優化 [5]追蹤設計狀態，問題分析處理過程，完成常規報告並將情況及時反饋客戶。

1. 規劃測試計畫與測試案例（test case）。 2. 測試與驗證系統功能、相容性、效能、壓力承載、可靠度等。 3. 建立測試環境，撰寫、維護、改善測試程式。 4. 分析測試資料、釐清問題、提出改善建議，並撰寫測試報告。 5. 維護相關測試設備。 6. 測試與驗證客戶的問題。 7. 發行與管理測試相關文件。 8. 撰寫使用手冊、安裝手冊或其他客戶支援相關文件。

1.負責管理供應商半導體料件組裝/模組New Product Introduction (NPI) 產品開發 2.專案進度規劃管理 3.跨部門溝通協調(ENG,QC/QE,MFG),以確保開發品質Q/技術T/時程L符合生產需求 4.供應商ISO 9001稽核與DMR輔導改善

工程現場管理、監工、繪圖及採購等。 主要作空調、水電、消防及裝修等工程需空調、電機、機械相關科系畢業人才加入我司團隊!無經驗可，公司有良好教育訓練培訓人才，目前新北市、桃園全區、新竹區、苗栗區...皆需要空調技術方面工程師，歡迎應屆畢業生投遞履歷!!