轉職熱搜工作

1. 負責半導體封裝材料、高頻／高速 CCL（銅箔基板）之進料、製程及成品檢驗與驗證 2. 操作實驗室壓合設備，進行 Prepreg 膠片壓板製程模擬與樣品製備 3. 熟練操作熱分析儀器（DSC、TGA、TMA、DMA）、流變儀等材料性質分析儀器，進行材料基本物性與熱性質檢驗 4. 負責高頻電性（Dk/Df）、機械性質（如 Peel Strength 剝離強度）及信賴性實驗 5. 數據分析、異常報告撰寫，並協助與研發（R&D）或製程部門討論改善方案 6. 儀器設備之日常保養、校正管理及標準作業程序（SOP）管理

1. 負責自動化專案之電控系統整體架構設計，進行伺服馬達、感測器等硬體選型評估與通訊網路架構規劃 2. 撰寫與優化 PLC 邏輯程式及 HMI 人機介面，推動程式模組化與標準化，執行程式碼審查 3. 執行廠內外機電系統整合測試，至客戶端現場進行設備試機調試、異常排除與驗收交機 4. 進行電控系統故障診斷與問題排除，包含 PLC 程式除錯、訊號量測與硬體模組檢測 5. 提供業務部報價所需之電控 BOM 表成本與工時估算，並與機械設計、生產、品管等部門協同作業 6. 指導初階工程師、舉辦內部技術培訓，並撰寫電控設計規格書、系統測試報告等技術文件 7. 其他主管交辦事項

1. 無塵室(Clean Room)電力、監控、通訊的規劃設計工作 2. 資料中心(Data Center)電力、監控、通訊的規劃設計工作 3. 生技廠電力、監控、通訊的規劃設計工作 4. 工程圖件與規範設計

【本職務僅接受台塑企業人才招募網站投遞】 請至本企業人才招募網站 https://hr.fpg.com.tw 投遞個人履歷。 工作內容： 1.負責設備保養、維修及管理工作。 2.執行設備異常分析與改善。。 3.規劃設備保養制度及維護計畫。 4.推動設備可靠度及自動化改善。 5.協助工程專案執行及現場管理。 本職務為台塑企業聯合招募職缺，工作地點遍及宜蘭、台北、新北、桃園、彰化、雲林、嘉義、高雄等地區，錄取後將依職務需求及個人專長安排至適合單位任職。

1. 熟悉水處理技術與其應用，具相關實務經驗。 2. 擁有機械設計概念，理解產品結構與功能需求。 3. 曾參與塑膠產品開發，能根據外型及功能進行繪圖預測。 4. 依據2D及3D圖面進行塑膠產品的樣品開發與打版工作。 5. 執行塑膠產品設計與開發，確保符合技術規範與市場需求。 6. 熟悉塑膠材料特性，進行精確設計評估與選材建議。 7. 能熟練操作設計軟體(SolidWorks、AutoCAD等)繪製技術圖紙。 8. 參與專案管理，協調跨部門合作，確保產品從概念至量產順利執行。

1. 負責聯繫、拜訪客戶，推廣產品服務與客戶關係維持。 2. 執行機器人、智能櫃等系統設備之現場測試與安裝。 3. 協助規劃機器人、智能櫃等公司相關應用方案。 4. 協助解決客戶端現場問題，並將資訊回饋內部相關單位。 5. 提供客戶公司產品與系統之技術支援與問題回覆。 6. 完成主管交辦之工作事項。

1. 工作內容 • 柴油發電機的安裝、維修與保養。 • 故障診斷與排除，提升設備穩定性。 • 發電機電氣系統的設計與優化。 • 測試發電機性能，確保符合標準。 • 參與產品研發與技術改良。 • 提供技術支援與客戶培訓。 2. 任職要求 • 電機工程、機械工程或相關科系畢業。 • 熟悉柴油發電機結構與運作原理。 • 具備電力系統、控制系統相關經驗尤佳。 • 會使用AutoCAD或其他技術軟體者加分。 3. 加分條件 • 有發電機維修或相關工作經驗。 • 具備電工證照、機電工程師證照等。 • 會使用診斷儀器（如示波器、電力分析儀）。 • 具備良好問題分析與解決能力。