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1. 獨立操作MAZAK VARIAXIS j-500/5X五軸同動銑床加工機,進行金屬機械零件加工，確保加工精度與品質。 2. 編寫與應用2D及2.5D及3D程式進行設計與製程規劃，有效提高生產品質。 3. 藉由3D繪圖工具進行機械設計產品建模與設計資料準備。 4. 閱覽產品加工圖面，設計加工順序及模擬程式運作，優化製程。 5. 執行加工機械程式輸入與設定，準確達成加工目標。 6. 負責操作CNC加工機及其他輔助生產設備，確保機台穩定運行。 7. 獨立完成CNC程式編寫與零件加工操作。 8. 熟悉金屬零件加工製作，並執行高效與高品質的操作流程。 9. 熟練使用公司現有的Hypermill五軸同動軟體，進行異型加工設計。

工作項目： 協助測試, 焊接, 量產 PCB維護。 應徵條件： 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。

工作項目： 1. XGPHY/GPHY 802.3 IOL Test. 2. XGPHY/GPHY Compatibility Test. 3. XGPHY/GPHY EMI/EMC Test. 4. XGPHY/GPHY performance Test. 應徵條件： 1. 專科以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。

1. 操作/維護設備機台，監控生產設備操作流程使之順利正常運作。 2.執行工廠機械設備、工作環境維護之日常基本庶務。 3.生產設備除錯、製成問題分析、檢討異常尋求解決方案。 4.主管交辦之執掌內工作內容。 5.此職務初期要到彰化縣彰濱工業區受訓。

工作項目： 1. 負責封裝 SI/PI模擬，並協助優化封裝設計。 2. 負責封裝前期規劃,找出前瞻性封裝設計。 3. 負責 SI/PI Debug與量測等相關實驗。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具 FCBGA/wBGA/QFN/QFP等相關封裝SIPI設計經驗。 3. 熟悉封裝 EM Simulation方法。

1初期擬派駐新加坡聯電擔任駐廠售服工程師,接續所有銷售新加坡之設備售服業務 2初期以台灣漢科聘用,於設人製造期間接受培訓 3約2023/10 左右轉新加坡漢科直接聘用,駐廠廠新加坡地區

1. 氣體配管相關圖面繪製/設計/規劃/澄清。 2. 材料估算。 3. 三維軟體應用。 4. 廠區現場會勘及測繪。 5. 文件作業、其他主管交辦事項。 工作待遇會依相關學歷、經歷等核定

工作項目： 1.TV影像處理演算法與系統開發以及客戶支援。 2.TV系統整合以及相關IP的開發、驗證、量產與客戶支援。 3.Set-Top-Box相關系統整合、開發、驗證、量產與客戶支援。 應徵條件： 1.碩士, 學士, 專科以上，電機、電信、資訊科學、自動控制、通訊工程、資訊工程、電子、動力機械科系為主。 2.有影像處理、TV IC與IP開發和STB開發相關工作經驗者為佳。 3.須具備電腦C語言之技能。 (MD1330009)

工作項目： 1. SDK (Software Development Kit) 驗證/自動化腳本撰寫 2. AI model dataset labeling/ AI benchmark model verification 3. Picture Quality verification 應徵條件： 1. 學士以上，電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業者為主 2. 熟悉 熟悉C/C++/Python程式語言 3. 具以下經驗者為佳： a.熟悉C/C++/Python程式語言 b.熟悉自動化腳本撰寫如linux shell script經驗者佳 c.熟悉embedded system 開發 (如Android, embedded Linux or RTOS等)經驗者佳

工作項目： 1. 晶片功能開發、系統驗證及量產。 2. 客戶技術支援。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具1~4年以上相關經驗。 3. 熟8051及C語言韌體開發，具相關經驗尤佳。 4. 熟影像傳輸介面(HDMI/DisplayPor…)相關規格及有相關工作經驗。 5. 熟TV/Monitor相關系統架構及有相關經驗者。 6. 熟USB Type-C 相關規格開發者。 7. 具備處理SI/PI及PCB設計開發經驗者。