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我們專注於TFT-LCD及半導體相關自動化設備的研發與製造，依客戶需求進行專用設備設計與製作，服務涵蓋面板、半導體及相關製造產業。 機械零組件進料檢驗、規格核對及品質確認。 協助自動化設備零組件備料、組裝、配線及基本測試。 配合工程師進行設備功能測試、異常初步檢查及問題回報。 ERP物料申請、資料建檔及相關技術文件整理。 協助設備安裝、測試及其他工程相關作業。 我們誠摯邀請具機械、機電或自動控制相關背景的夥伴加入，參與自動化設備的組裝與測試，累積設備工程實務經驗，與團隊共同提升產品品質與工作效率。

主要負責設計、開發及部署人工智慧（AI）模型和演算法。 這些模型通常應用於解決複雜的問題，如圖像識別、語音識別、自然語言處理、推薦系統、機器學習等領域。 AI工程師還需要將這些AI解決方案整合到應用系統中，並進行優化和測試，以確保效能和準確度。

1、協助材料開發及動手找最佳生產參數並導入量產等相關工作， 需具備化學/化工科系相關背景，有高分子領域研究經驗者尤佳。 2、高分子類材料 (橡膠、塑膠、塗料、製程等)相關檢測與試驗 3、熟悉化學材料開發、測試、檢驗及可靠度評估。 4、具備塑橡膠產品品質異常處理實務經驗。 5、擅長原物料搜索、具備材料正/逆向分析實務經驗。 6、協同研發/製程/品質/供應鏈完成專案目標 7、制定規格、試驗計畫與量產導入里程碑

1.自主檢查紀錄及報告製作 2.協助工程師現場監造及協調工作 3.配管ISO圖面核對，建立材料及銲口管制 4.配管預製時相關尺寸檢查、配合會驗 5.SKID鋼結構製作時，相關材料、尺寸檢查 6.壓力容器尺寸檢查 7.檢驗報告製作

1.PO模具/車架焊接/產線組裝製程相關模治檢具設計/開發推進 2.引擎部件模具開發設計 3.引擎類加工/組裝/量測治檢具設計 4.鑄造模流分析/加工路徑編輯 5.製程優化/專案研究 6.廠域e化/AI應用/智動化設備,系統開發 ––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––––- ◎職務代碼：2-03.模治檢具設計工程師/自動化工程師 學歷需求：大學(含)以上畢業 相關需求：英文聽說讀寫能力不拘 工作內容： (分為多項工作內容，根據專業分派相關職務) 1.PO模具/車架焊接/產線組裝製程相關模治檢具設計/開發推進 2.引擎部件模具開發設計 3.引擎類加工/組裝/量測治檢具設計 4.鑄造模流分析/加工路徑編輯 5.製程優化/專案研究 6.廠域e化/AI應用/智動化設備,系統開發 有相關經驗者薪資另議。

該職務屬於定期契約(一年一約)，到職後須到雲林廠培訓，培訓期間提供住宿津貼。 2026/1/1後陸續派駐台中科學園區 _ 【國際知名半導體大廠】 TGM工程師(特殊氣體設備工程師)主要工作項目: A. 製程巡檢與抄錄 依既定路線及頻率，現場巡查動靜設備、管線、儀電及安全設施，抄錄運轉參數，發 現異常立即通報值班主管並執行初級處置。 B. 機械、儀電保養與故障排除 執行日/週/月PM計畫：潤滑、濾芯更換、皮帶張力調整、感測器清潔校準等；對突發 洩漏、振動、溫升、電氣跳機立即檢修或隔離。 C. 專項維護作業 設備高壓清洗或壓縮空氣吹灰 鋼構除鏽、底漆修補及地面養護 配合年度停車執行盲板抽堵、設備內檢輔助 D. 化學品及液態CO₂接卸 主導化學藥劑槽車卸料作業、靜電接地、SDS確認、流量確認；負責液態CO₂槽車充填 前磅單核對、設備啟動、充填過程壓力/液位監控及異常緊急切斷。 E. 6S與工具管理 每班交班前完成責任區域6S（整理、整頓、清掃、清潔）；建立公用工具清單，執行 借還登記、每月盤點及損壞提報。 F. 緊急應變支援 緊急狀況下立即執行設備隔離、消防水帶引接、洩漏圍堵、人員疏散點名等應變動作。 ※ 有相關經驗優先錄取。 ※ 本公司提供完整教育訓練，以及相關證照考照補助，歡迎加入我們。 ※依學經歷敍薪。 ※輪班方式：四班二輪，提供輪班津貼及夜班津貼。 ※持有相關證照優先錄取 : 高壓氣體製造安全主任 / 高壓氣體製造安全作業主管 / 高壓氣體特定設備操作人員 / 急救人員證照 / 3噸以上固定式起重機操作人員證照 。

1. 使用電腦軟體將設計圖轉換為CNC控制碼，以驅動製造設備。 2. 將相關文件、圖檔匯集整理，並交付品質審核負責人員進行審核。 3. 檢查完稿和所估計的成本是否足夠精確，以符合相關標準與規範。 4. 提出並說明設計規格。 5. 對製造團隊進行說明，必要時提出修正方案。 6. 對其他技術相關成員進行訓練或管理。 7. 與其他相關工程人員或專案成員協調溝通，共同解決問題。

1.專利說明書撰寫、答辯、檢索、技術內容分析等。 2.無專利經驗者可，本所會依專長提供相應的教育訓練。 3.需求科系：電子、電機、光電、通訊相關、資工或資科相關、機械相關、製造相關、機電、物理，或是非上述科系但曾接受程式設計課程培訓者。 4.歡迎社會新鮮人及目前從事非專利工作者加入。