轉職熱搜工作

1.空調機電系統的規劃、設計、積算; 提供系統的改善建議。 2.客戶提案的技術簡報及報價溝通。 3.初期設施工程計算和物料分析；工程成本估算分析，製作報價資料。 4.協助工程現場預算編製、設備及監造施工計畫的改善建議。 5.協助系統工程質量查驗，支援改造和保養工程的技術。 6.其他主管交辦業務。 空調電機工程師在現今的產業發展中扮演著重要的角色，設計和維護各種廠房空調設備和廠務系統，擁有非常好的職業前景。 歡迎相關背景的人才加入我們的團隊，發揮您的專業技能和工作能力，一同創造美好的未來！

[工作內容] 1. 撰寫與維護 CAM Script，協助自動化流程(拼板、自動加註、鑽孔處理等) 2. 參與製前流程優化專案，提升處理效率與減少人工作業錯誤 3. 與製程工程師、業務及設計端協調資料需求與格式一致性 4. 支援工程部門進行技術評估與文件建置 5. 製前作業系統軟硬體維護 6. 跨系統自動化整合開發(Oracle/Linux/Windows…) [班別制度] 1.常日班(無需輪班) 2.上班時間：08:00-17:00 (1)午休時間12:00-13:00 (2)工間休息上午、下午各10分鐘 [薪資福利] 1.年終獎金近三年(2024-2026)平均每年發放8.5個月(未滿一年依在職比例發放) 2.年中員工紅利、年底福利金發放 3.三節禮券、生日禮券 4.公司免費供餐 5.備有員工汽機車停車場 6.提供外縣市同仁免費單人套房宿舍

1.品質、環境、職安衛管理系統之維護與推動。 2.工地環安衛設施稽查與改善追蹤。 3.辦理公司品質環安衛內部、外部稽核作業。 4.公司環安衛業務之作業管理。 5.工地通報事務處理、職災分析與後續管理建議。 6.安全衛生相關計畫製作。 7.臨時變更之替代方案處理。

1.品質、環境、職安衛管理系統之維護與推動。 2.工地環安衛設施稽查與改善追蹤。 3.辦理公司品質環安衛內部、外部稽核作業。 4.公司環安衛業務之作業管理。 5.工地通報事務處理、職災分析與後續管理建議。

1. 財富管理系統開發維護。 2.需具備基本系統分析能力，可撰寫需求規格書。 3.熟悉Java程式語言。 4.可撰寫JavaScipt、HTML5、CSS3、Angular等前端網頁開發語言。 5.曾使用過精誠資訊ESOAF framework尤佳。

1.製程排氣.風管安裝等作業,需爬高。 2.其他主管交辦事項 3.需配合加班 4.丙種職業安全衛生業務主管證照佳 *可外出外縣市工作者*

1.公設檢測(消防、電氣、給水、排水、弱電、土建) 2.建築物專區驗屋檢測 3.依照SOP作業 4.進行現場檢測拍照 5.良好溝通能力 6.配合公司工作安排及出差勤務 7.其它主管交辦事項 8.專業進修、外訓課程 9.提供各種作業、業務、提案、激勵獎金，升遷管道暢通，歡迎有企圖心者加入一起成長茁壯。

• 為 達美樂台灣資訊環境提供支援和維護。 這包括安裝、診斷、維修、維護和升級所有基礎設施、最終用戶設備和設備，以確保最佳的業務績效。 • 及時並準確地解決問題（親自、透過遠端工具、電話或Teams/LINE聊天），並在需要時提供最終用戶協助。 • 此職位需加入 7 天輪值表的一部分，包含待命(on call)部分，需要出差。 • 承接回應門市與加盟主們及辦公室人員的支援請求。 • 轉接L3相關等級問題給本地或集團相關資訊團隊 • 處理人員到離職設備及帳號交接 • 處步處理硬體和軟體問題。 • 維護和更新IT相關文件。 • 協助實施資訊科技項目。 • 培訓員工使用新技術和系統。 • 與其他團隊合作提升系統性能。 • 與門市人員，加盟主與支援辦公室員工溝通並協助排除問題 • 與廠商溝通洽談，提高資訊部對於設備後續維護跟採購管道

1.廢水廠運作管理 2. 廠區廢棄物、空污設備操作查核管理 3.環保持續改善專案推動及追蹤 5.日常法令申報業務及許可符合度管理 6.ISO14064碳排放計算彙整 7.執行主管交辦事項。

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)