材料研發人員|1111轉職專區
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轉職熱搜工作

您正在找材料研發人員的工作,共計811筆職缺在等你,馬上去應徵吧!

  • 【大溪廠】供料工程師/高級工程師

    月薪 39000~68000元 桃園市大溪區 1~2年工作經驗
    1. 配置作業流程優化(含:藥液、合成料、封裝液、水化液、油墨、色膏配置) 2. 物料、配置異常調查分析與改善對策 3. 配置製程及檢驗新技術開發 4. 配置設備的清潔、保養、維修、校正等項目訂定 5. 專案開發進度控管 *須配合龜山/大溪 相互支援
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  • 資深電性分析工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市泰山區 工作經歷不拘
    •熟悉DDR4 SDRAM內部架構,定址方式,與指令集。 •理解AC參數(tWR/tRP/tRCD等時序限制與DC參數(IDD current, Vinput/Voutput準位等)。 •熟悉MOSAID 5205E操作。 •熟悉March Test/checkboard/Walking pattern。 •熟悉GSE的運用。 •熟悉TCS使用,bitmap分析。
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  • 【視訊面試】資深散熱Leader/主管(士林)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 8~9年工作經驗
    1. 領導Team member工作方向,提升小組士氣與維護和諧氣氛 2. 完成部級主管交代工作事項,與傳達訊息宣導事項 3. 新人訓練,建立共享資源,提升小組技術能力 4. 定期會議Review專案狀況,並適時提供建議引導小組解決問題 5. 與客戶端溝主要通窗口,有能力決定關鍵性參數,解決專案問題
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  • 【視訊面試】資深散熱工程師(士林)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 3~4年工作經驗
    1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通
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  • 工研院材化所_有機金屬小分子合成研究員(L500)

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹縣竹東鎮 工作經歷不拘
    【工作內容】 1.有機小分子合成 2.結構鑑定與純度分析 3.鍍膜製程開發 【研究室簡介】 本團隊長期投入ALD製程技術研發,除了建構ALD前驅物合成技術,也建立鍍膜製程技術以及薄膜相關應用,嘗試從原料合成開始、再自行應用於鍍膜製程。薄膜主要應用領域包含半導體先進製程、封裝製程、光電產業等 【亮點技術】 1.配位基改質與離子化技術 2.ALD前驅物合成技術 3.鍍膜製程技術 4.薄膜分析技術 5.分子間作用力應用 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源,打造菁英研發環境,鼓勵創新求變,豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入,展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境
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  • 專案設計工程師

    月薪 40000~55000元 新北市新莊區 1~2年工作經驗
    關於我們】 我們是專業的食品機械研發與建廠工程團隊。在這裡,我們不只是在「畫圖」,而是在「創造解決方案」。從標準化設備到高端客製化系統,我們參與客戶從建廠規劃到產品上線的每一個關鍵時刻。 【為什麼我們要找你?】 我們正在尋找不甘於只坐在電腦前繪圖,而是渴望看著自己的設計圖從零件組裝、測試,最終在客戶廠房運轉的全方位人才。你將從繪圖者進化為專案的「大腦與心臟」。 【你的核心任務】 全案設計研發: 負責食品機械(如冷卻系統、輸送系統、不鏽鋼平台)的 3D/2D 結構設計與材料評估。 專案流程控管: 從客戶需求對接、BOM 表建立、採購發包到生產時程管理,確保專案如期如質完成。 跨部門溝通協調: 與廠內組裝技術員、電控工程師及外部協力廠溝通,解決製造過程中的技術難題。 現場安裝與交機: 參與現場安裝指導、設備試車測試,直至順利交予客戶驗收。 文件管理: 彙整操作手冊、保養建議及零件清單。 【我們希望你具備】 硬實力: 熟練使用 SolidWorks 或 AutoCAD,並具備基本的機械加工與材質常識。 專案力: 能同時管理多個任務,對時程、成本有基本概念。 溝通力: 具備與客戶溝通需求的抗壓性,並能清晰地對技術員傳達設計邏輯。 責任心: 具備「案件不到客戶手上不結束」的完工意識。 【加分項目】 具備食品廠相關設備(如夾層鍋、冷卻塔、殺菌設備)設計經驗。 了解食品衛生標準(HACCP/ISO22000)對機械設計的要求。 具備基本的配管(BA/EP管)或配電邏輯概念。
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    供餐福利年終獎金進修補助定期調薪
  • 【A/T BU】產品開發(PDE)工程師-龍潭廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市龍潭區 工作經歷不拘
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、新產品開發及新製程技術開發。 2、新產品導入試產及異常改善。 3、材料評估導入。 4、產品Roadmap規劃與推進。 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • FIB 工程師

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市泰山區 工作經歷不拘
    1. FIB KLA defect 及電路修補案件分析 2. FIB 設備保養及叫修 3. ISO規範制訂及作業環境維護
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  • 【A/T BU】產品開發(PDE)工程師-八德廠

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市八德區 工作經歷不拘
    ◆AT BU 產品服務: 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 *工作待遇/職稱:將依學經歷及專長等條件進行敘薪。
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  • 蘆竹廠-研發工程師聯合面試

    面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市蘆竹區 工作經歷不拘
    [工作內容] 1. 新製程/新技術/新物料之研發與導入 2. 產品設計與導入 3. 製程、技術之評估與優化 [職務需求] 1.化工、材料、機械等相關理工科系畢 2.需具備流利的英文聽說讀寫能力 [班別制度] 1.常日班(無需輪班) 2.上班時間:08:00-17:00 (1)午休時間12:00-13:00 (2)工間休息上午、下午各10分鐘 [薪資福利] 1.年終獎金近三年平均每年發放8.5個月 (未滿一年依在職比例發放) 2.年中員工紅利、年底福利金發放 3.三節禮券、生日禮券 4.公司免費供餐 5.備有員工汽機車停車場 6.提供外縣市同仁免費單人套房宿舍
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