轉職熱搜工作

1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 5.主管交辦事項

1.依照開機管制流程 SOP，進行相關開機檢點與工作 2.依製程日常工作 SOP 完成輪班例行工作，並做好值班交接 3.針對各項品質異常狀況進行參數調整與分析 4.因應產品品質問題進行參數調整與紀錄 5.其他主管交辦事項

1.依照開機管制流程SOP，進行相關開機檢點與工作; 2.依照日常工作SOP完成輪班例行工作，並做好值班交接; 3.針對各項品質異常狀況進行參數調整與分析; 4.因應產品品質問題進行參數調整與紀錄。

1.負責OSAT專案，樣品進度跟追與回報。 2.客戶端資訊掌握，與PD客戶端會議掌握專案開發進度。 3.專案問題掌握與製程協同處理問題（IPP與NCN處理，良率提升，客戶端封裝等……問題） 4.使專案順利於客戶端任跨成功，轉量產。

1. 參與異質整合先進封裝與智慧感測等製程開發。 2. 執行晶片/晶圓製程，進行模組製程與最佳化。 3. 建立製程驗證平台，進行材料評估、製程改善。 4. 進行先進封裝相關技術推廣，協助學研單位進行概念驗證與服務。 5. 其他臨時交辦事項。

1.新製程技術與新產品開發、量產導入 2.監控製程品質及良率改善 3.製程能力提昇、測試實驗規劃與結果分析 4.降低生產成本，優化製程品質及參數 5.主管交辦事項

1. 連接器開發前的散熱模擬分析與提供改善對策 2. 開模後的實測與模擬數據比對分析 3. 熱流分析、模擬、實測的規格建立與標準化