轉職熱搜工作

1. 探針卡問題分析/排除 2. 探針卡驗證維修 3. 專案事項處理 4. 其他主管交辦事項 *週40小時制(類做二休二)，約3~6個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費

1.人員出勤管理及教育訓練 2.產線物料優先次序排定 3.生產管理、現場作業改善 4.結構及生產力規劃資料分析統計與應用 5.掌握產量進度 6.提高產能及降低不良率

1. Delivery KPI Maintenance 2. Turn Rate Maintenance 3. Cycle Time Analysis 4. System Dvelopment 5. Process Flow Simplification 6. Capacity Simulation 7. WIP Profile Control 8. Inventory Cycle Count 9. New Technology Implement 10. OOE/TEEP Maintenance

1.配合Tool owner、Process team 長期改善actions 2.值班機況處理與解決 3.線上maintain 4.專案事項處理 5.其他主管交辦事項 *週40小時制(類做二休二)或做四休三，約3個月輪調日夜 *休假日加班優於勞基法全日以兩倍計算加班費 ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1.新廠電力機械系統/空調系統值班運轉及異常處理 2.主管交辦事項執行 *依學經歷核定職稱/薪資* *做二休二，輪班津貼另計*

1. 緊急應變相關事務管理，包括培訓，認證和ERT演練 2. 廠區巡檢與稽核 3. 安全系統及緊急應變設備之維護與管理 4. ESH相關事務配合執行事項 *做二休二，輪班津貼另計*

1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. 各種產品的封裝佈局圖面繪製及客製化治工具設計 2. 確保產品符合設計規範、品質標準與客戶需求 3. 建立檢測/驗證封裝的標準與流程 4. 建立與維護設計平台及相關資料庫 5. 新技術前期的模擬評估及3D模型建立 6. 跨部門團隊合作，推動新產品開發與導入

1.擔任Tool owner，配合Process team長期改善actions 2.帶領值班機況處理與解決 3.專案事項處理 4.其他主管交辦事項 ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

1. SI/PI 模擬分析及參數優化 2. S-parameter與 RLCG 莘取 3. PDK資料維護，確保封裝設計符合系統需求 4. 新技術前期的模擬評估及設計規劃