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•主要任務 : PCBA/Unit功能測試(BFT)治具開發主導, 設計review及驗證. •開發 : 根據專案需求, Review廠商設計方案. 確保設計方案與專案需求 一致. •時程 : 追蹤治具製作行程. 確保滿足專案時程. •驗證 : 執行治具驗證. 例如 strain gage, Gage R&R. •溝通 : 與客戶、廠商、內部相關單位密切合作，確保新產品導入 （NPI）順暢並且能滿足專案規格需求及時程. •維護 : 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保 目標如期如質完成.

工作內容: 1. x86 PC/mini DT相關產品之主機板硬體線路研發設計。 2. 專案Layout placement/Trace Routing 規劃。 3. 專案計劃執行/debug/確保訊號品質及可靠度。 4. 研究新技術、新電子材料之應用。

1.機構設計：負責機械手臂、自主移動機器人之機構設計，包含結構架構設計、部件布局、減震設計與散熱管理，確保機構穩定性與高效性能。 2.機電整合：進行機器人機電整合，包含驅動系統（馬達、驅動器）與傳感器配置，並整合動力學與控制系統，確保機器人運動過程之各項性能(速度/精度等)。 3.原型製作與測試：負責設計並製作機器人原型，並進行性能測試與驗證，對設計進行持續優化，確保達到應用需求。 4.跨部門合作：與軟體、電子、控制系統、AI等團隊協作，確保機電整合的有效性並支持整體系統的開發需求。

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1.負責SAP ABAP/Fiori 程式設計開發。 2.負責SAP PP/MM/SD 模組作業需求分析與日常運作維護 。 3.參與專案評估討論，與客戶團隊溝通 。 4.可透過公司內部教育訓練與專案經驗學習相關工具。

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

1.鋼板設計發包製作與開發 2.鋼板軟體操作資料維護與檔案審核 3.供應商管理與品質驗收及技術對接 4.鋼板檢查機操作檢測及量測 5.鋼板申購流程與系統資料維護 6.建立設計規範與SOP文件管理維護 7.印刷問題分析與改善驗證 8.海外鋼板移轉作業寄送

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通