轉職熱搜工作
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[AI Server]軟/韌體設計工程師(桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 工作經歷不拘1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 2. 工作所需小工具撰寫 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。展開 -
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[AI Server]電源設計驗證工程師(桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 1~2年工作經驗1.Embedded DC/DC VR functionality validation 2.AC/DC or DC/DC power supply stand-alone functionality validation 3.Power system integration validation展開 -
[AI Server]電源設計工程師(桃園/大溪)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 工作經歷不拘1. Datacenter Server or Automotive power DC to DC , HSC,.. circuit schematic & layout design. 2. PowerDC / Simplis / PDN simulation. 3. LDO/POL/Multiphase VRD power circuit debug & optimize solution implement. 4. CPU / chipset IC spec & document study & review check. 5. Project schedule follow up and issue tracking. 6. CN/EN communication with tier-1 customer/team. 7. Future & Innovation DC regulation technology development. 8. LabView / Python automation SW development.展開 -
【視訊面試】[AIO]機構設計工程師(士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 工作經歷不拘1. Mechanical structure design. 2. Tooling study for master production. 3. New technology search & study. 4. New material search & study.展開 -
[Server]自動化數位程式設計工程師(桃園)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市桃園區 2~3年工作經驗1. 建置自動化部門數位化系統網頁平台(Web / Database / Dashboard) 2. 開發設備資料收集、報表、視覺化與資訊平台 3. 建立跨系統資料介接(設備 ↔ MES ↔ ERP ↔ Database) 4. 設計外包商設備管理平台、任務追蹤與專案進度系統 5. 自動化流程文件數位化應用 6. 撰寫系統操作說明、管理規範與數位化 SOP 7. 協助自動化設備之資料結構標準化與系統架構設計展開 -
【實習生】機構設計工程師(士林)(全學年)
月薪 31000~32000元 台北市士林區 工作經歷不拘1. NB產品之主機板、排線與連接器設計整合 2. NB產品試產SMT與排線試產問題驗證除錯 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題 4. 研究及開發新技術及新連接器材料及應用。 5. 機構設計相關_PCB & 連接器 6. 在學身分(歡迎大學及碩士就學中學生投遞) 7. 工作時間:每周一~周五 (一天工時:8小時)展開 -
[視訊面試] [NB/DT/WS/AIO] 電源設計工程師(士林)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市士林區 工作經歷不拘1. Charger 線路設計應用 2. Battery 規格開立 3. DC-DC 線路設計應用 4. Power 線路繪製 , 零件 Placement 及 Layout 確認 5. 電源電路問題分析與解決 6. 協助 2nd source phase-in & cost down展開 -
[Server]機械結構分析設計及振動測試工程師(大溪)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 工作經歷不拘1. 伺服器產品結構CAE設計分析 2. 伺服器產品結構振動衝擊測試 -
[Server]Sr. Mechanical Engineer(大溪)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 桃園市大溪區 8~9年工作經驗Education & Experience • Bachelor’s or Master’s Mechanical Engineering or a related field. • 10+ years of experience in mechanical design, with a focus on server, data center or RAN hardware. • Experience in designing and architecting rack-level and system-level mechanical solutions. • Hands-on experience in thermal, structural, and mechanical system design for HPC and AI server architectures. Technical Skills • CAD software proficiency (SolidWorks, Creo, CATIA, or similar). • Strong knowledge of thermal management (heat sinks, liquid cooling, airflow optimization..). • Expertise in sheet metal, plastics, and die-casting design and manufacturing processes. • Familiarity with Finite Element Analysis (FEA) and Computational Fluid Dynamics (CFD) for structural and thermal simulations. • Experience with server chassis design, PCB and component integration, and EMI shielding. • Understanding of rack-level power and cooling infrastructure. • Familiarity with L10~L12 internal/external cable form factors and applications, as well as cable routing management, space planning, and related infrastructure assessment. Industry Knowledge & Standards • Familiarity with server industry standards. • Knowledge of data center environments and operational constraints. Soft Skills & Leadership • Strong problem-solving and analytical skills. • Ability to lead and collaborate with cross-functional teams, including electrical, thermal, and manufacturing engineers. • Experience in DFM (Design for Manufacturability) and DFA (Design for Assembly) principles. • Good communication skills for technical documentation and presentations.展開
