轉職熱搜工作

1. x86相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1. 領導工程開發團隊，負責 BIOS 專案開發。(包含:專案問題除錯、客製化功能開發與後續專案維護) 2. 具備開發過程中，必要之溝通協調能力。 3. 具備帶領新進人員協同工作能力及熱忱。

1. 新產品階段DFM設計審核評估及改善。 2. 蒐集生產設計相關問題，提供改善建議及可行方案並執行誇部門溝通討論。 3. 與研發設計團隊協作討論，依據產品製造需求設置constraint rule，制定設計規範。 4. DFx SOP及設計規範文件管理與維護。

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

• FBT/BFT設計、開發並驗證功能測試治具，確保產品功能、可靠度及規格符合需求。 • 與研發、製造及TE等單位密切合作，負責新產品導入（NPI）。 • 負責治具的維護、除錯與持續改善，以提升測試效率、穩定性與生產品質。 • 負責治具專案整體規劃與進度管理，統整需求、資源與時程，確保目標如期如質完成。 工作地點:桃園市桃園區大智路88號

醫療電腦、工控電腦產品的電子電路設計： 1. 處理案子之硬體線路繪製、製作、除錯及測試。 2. 熟悉X86 或ARM架構 電子電路設計設計。 3. 獨立操作測試設備，並評估元件、模組或系統的正確性和性能。 4. 與機構軟體工程師和其他人員合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 5. 提供電子方面的技術協助和解決方法。 6. ISO13485 設計管理與產品規格書編寫。 7. 協助業務單位瞭解客戶需求。

1.SAP FICO模組維護, BPC/BW維護 2.財務相關需求訪談, 程式開發與系統設計 3.SAP與外部系統串接, Web Service或API開發維護

1. ARM / x86 相關 Desktop 產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. Desktop Workstation / RPOS / POLY Video bar 專案計劃執行及管理。 3. 新產品 RFQ 設計規劃 、 NPI debug及導入驗證。 4. 研究及開發新技術、新電子材料發掘及應用。

1. 根據專案規格, 制訂測試計劃與執行 2. 電子與電源硬體功能驗證測試、分析與製作測試報告 3. 環境可靠度實驗執行、分析與製作測試報告 4. 與開發端設計者如EE、Power、Thermal等合作, 驗證與解決設計問題 5. 參與專案開發會議與整合測試部門進度與報告 6. 回報測試進度與提供報告給客戶