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【工作內容】 (1)負責醫療資料分析、資料探勘及人工智慧應用開發，協助推動臨床與營運數據應用。 (2)進行醫療資料整理、清理、特徵工程（Feature Engineering）及資料集建立，支援機器學習與 AI 模型訓練需求。 (3)協助建立、訓練及驗證機器學習模型，進行模型效能評估與優化，並協助模型導入實際應用場域。 (4)使用 Python、SQL 或其他程式語言進行資料處理、分析流程開發及自動化作業。 (5)參與生成式 AI（Generative AI）、大型語言模型（LLM）等相關應用開發，包含 API 串接、模型測試及醫療情境應用。 (6)與醫師、研究人員及資訊團隊合作，協助研究計畫、AI 應用專案及醫療數據分析需求推動。 (7)協助資料模型、分析結果及研究成果之文件整理與技術文件撰寫。 (8)可接受輪值或 On-call 制度，配合醫療系統維運需求。 【條件】 (1)具 Python、R、Java、C# 或其他程式語言開發經驗，具資料處理及程式撰寫能力。 (2)熟悉資料庫操作（Oracle、MS SQL 或其他關聯式資料庫），具 SQL 撰寫能力。 (3)對醫療照護、臨床研究及人工智慧應用具興趣，願意持續學習新技術與分析方法。 (4)具良好溝通能力，能與跨部門團隊合作，並具備獨立解決問題與抗壓能力。 (5)資訊工程、資料科學、人工智慧、統計、醫學資訊、醫務管理或相關科系尤佳。 【加分條件】 (1) 具醫療資料分析或臨床研究經驗。 (2) 具機器學習模型建立與評估經驗（如分類、預測模型、自然語言處理等）。 (3) 具生成式 AI、大型語言模型（LLM）或醫療 AI 應用經驗。 【備註】試用期滿另有資訊室津貼

友訊機器人正在建立機器人平台服務，整合機器人設備、任務管理、即時狀態與第三方系統。我們正在尋找具平台開發經驗的前端工程師，共同打造穩定、易用的機器人管理平台。 【工作內容】 開發機器人平台 Web 管理介面、儀表板及設備操作流程。 串接後端 REST API、WebSocket 與即時設備狀態資料。 建立共用前端元件及響應式介面，改善效能與使用體驗。 開發設備監控、任務管理、告警事件及操作紀錄等功能。 配合後端、機器人及測試團隊完成系統整合、部署與問題排除。

1. 雷射加工 2. 研磨/拋光製程 【自我推薦獎金】 即日起，主動應徵本職缺，並到職滿三個月(試用過後成為正職員工)，可得獎金6,000元。 獎勵期間視招募情況可提前結束

1.負責半導體設備機台電路設計與規劃 2.繪製電路圖、配線圖及相關技術文件 3.進行電控元件選型(如電源、馬達、Sensor、Relay、PlC..等) 4.協助機台配線、測試、調機及異常排除 5.與機構、軟體及製造團隊合作，完成設備開發與改善

1. 設計菜單，以中式料理為主 2. 設計菜單，以日式料理為主 3. 依據餐單準備相關的食材 4. 將食材清洗並做簡單的處理備用 5. 根據顧客的點單進行烹調 6. 清理以及保養設備 7. 設計菜單，以其他料理為主

1. Probe Card PCB Layout 2. 確認產品需求/設計 3. 協助客戶完成PCB設計 4. 廠內外溝通，完成主管交辦事項

1.負責半導體設備機台電路設計與規劃。 2.繪製電路圖、配線圖及相關技術文件。 3.進行電控元件選型，如電源、馬達、Sensor、Relay、PLC 等。 4.協助機台配線、測試、調機及異常排除。 5.與機構、軟體及製造團隊合作，完成設備開發與改善

1.評估精神疾患日常功能，設計個人化復能治療計劃 2.協助提升或維持精神疾患日常生活活動能力 3.提供輔具訓練及居家環境改善建議 4.設計和帶領團體活動，促進精神疾患社交互動 5.與醫療團隊合作，並與家屬溝通治療進展 6.記錄治療過程，執行行政業務及資源連結 7.熟悉精神疾病及輔具，具有基本電腦操作能力