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66100_繪圖工程師(嘉義)

台灣矽科宏晟科技股份有限公司

精密儀器相關製造

月薪 33000~50000元嘉義縣太保市 1~2年工作經驗

1. 工程圖面繪製。 2. 化學供應系統圖面協助修改。 3. 核對圖面資料，並負責圖檔管理。 4. 工程預算，製作發包標單及圖說整理。 5. 協助工程文件彙整。

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32100_繪圖工程師(新加坡)

台灣矽科宏晟科技股份有限公司

精密儀器相關製造

面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元東南亞新加坡 1~2年工作經驗

【工作說明】 1. 工程圖面繪製。 2. 化學供應系統圖面協助修改。 3. 核對圖面資料，並負責圖檔管理。 4. 工程預算，製作發包標單及圖說整理。 5. 協助工程文件彙整。【Job Description】 1. Preparation of engineering drawings. 2. Assistance with modifications to chemical supply system diagrams. 3. Verification of drawing data and responsibility for drawing file management. 4. Engineering budgeting, preparation of tender documents and compilation of drawing specifications. 5. Assistance with collation of engineering documentation. 【備註】 1. 工作待遇為在台培訓期間之薪資，赴新加坡薪資另議。 2. 海外工作地點：新加坡。

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12100_系統設計工程師(美國)

台灣矽科宏晟科技股份有限公司

精密儀器相關製造

面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元新竹縣竹北市 1~2年工作經驗

【工作說明】 1. 化學供應系統與工程圖面設計。 2. 化學供應系統圖面修改。 3. 核對圖面資料，並負責圖檔管理。 4. 工程預算，製作發包標單及圖說整理。 5. 協助工程文件彙整。 6. 客戶需求了解與盤點【Job Description】 1. Chemical Supply Systems and Engineering Drawing Design. 2. Assistance with modifications to chemical supply system diagrams. 3. Verification of drawing data and responsibility for drawing file management. 4. Engineering budgeting, preparation of tender documents and compilation of drawing specifications. 5. Assistance with collation of engineering documentation. 6. Understanding and reviewing customer requirements. 【備註】 1. 工作待遇為在台培訓期間之薪資，赴美國薪資另議。 2. 海外工作地點：美國。 1. Remuneration shall be based on the salary during the training period in Taiwan; salary for the assignment in the United States shall be subject to separate negotiation. 2. Overseas work location: United States.

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日文機構設計工程師_半導體測試 (3010563)

Accurate愛客獵股份有限公司(1111 高階獵才)

人力仲介╱代徵╱職業介紹

面議（經常性薪資達4萬元或以上） 40000元新竹縣竹北市工作經歷不拘

職責要求 1. 執行IC Socket 試組裝、拆解、調整及驗證。 2. 確認零件組裝性、干涉、定位、操作性及組裝順序。 3. 使用Dummy Package 模擬實際使用狀態。 4. 設計或改善簡易組裝治具。 5. 使用2D／3D CAD 繪製或修改簡易治具及零件圖面。 6. 量測Socket、零件及Customer Package 關鍵尺寸。 7. 分析試組裝異常，提出改善方案並進行再驗證。 8. 整理試組裝結果、照片、量測資料及改善紀錄。 9. 使用日文與日本設計、技術、生產及品質團隊溝通。 10. 協助建立及改善試組裝流程與驗證標準。任職資格 •專科或大學以上，機械、機構、模具、自動化、工業工程或相關理工科系畢業。 • 喜歡實際動手組裝、拆解及改善產品。 • 具備機構設計、產品試作、設備組裝或治具設計相關經驗。 • 具備基本2D／3D CAD 繪圖及機構圖面閱讀能力。 • 能使用基本尺寸量測工具。 • 具備日文技術溝通能力，可閱讀工程文件並參與技術討論。 • 做事細心，具備良好的問題整理及團隊溝通能力。加分條件: • 具備IC Socket、Connector、精密機構或半導體相關經驗。 • 具備Pilot Run、工程驗證或量產導入經驗。 • 具備組裝或檢查治具設計經驗。 • 熟悉AutoCAD、SolidWorks、Creo 等CAD 軟體。 • 日文JLPT N2 以上或具同等實務溝通能力。 • 具備與日本工程團隊合作經驗。

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