轉職熱搜工作

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

1. 線路圖設計、layout設計與檢視、產品功能驗證與問題分析解決 2. 電子元件料號申請 3. 協助產品安規認證 4. 協助產品導入量產

1. 控管工程的執行進度與施工品質。 2.機電估算，計價，套圖負責，及進度協調 3.配合屋內進度品質查核 4.施工圖檢討送審作業 5.配合初驗及交屋 6.竣工圖說資料整理 7.水電發包申請及各工項施工品與進度執行 8.小包請款計價作業與工程驗收 9.上級交辦事項

1.負責SAP ABAP/Fiori 程式設計開發。 2.負責SAP PP/MM/SD 模組作業需求分析與日常運作維護 。 3.參與專案評估討論，與客戶團隊溝通 。 4.可透過公司內部教育訓練與專案經驗學習相關工具。

【職務定位】 本職位為成鼎工程部之工程專案管理核心角色，負責協助工程專案從施工前協調、施工執行到驗收交付之資訊整合與進度推進。 我們正在建立一套更透明、可追蹤、可驗證的工程管理方式，因此期待您不只是完成工作，而是能協助團隊讓專案運作更穩定、更清晰。 【核心工作內容】 1. 工程專案資訊整合與追蹤 • 整理施工進度、現場狀況與跨單位資訊 • 建立並維護專案紀錄、行動事項與問題追蹤 2. 專案節奏推進與協作 • 協助追蹤工班、廠商、設計與工務間之協作進度 • 協助確認重要節點、待辦事項與缺失改善進度 3. 工程文件與資料管理 • 協助整理施工圖面、估價、驗收、送審與施工相關文件 • 維持專案資料可查詢、可追溯與版本一致性 4. 現場與內部協調 • 視專案需求參與現場協調與會議 • 協助將現場資訊整理並回饋至公司內部系統 5. 數位工具與流程協作 • 使用 Google Workspace、雲端工具與 AI 協助資訊整理 • 協助建立工程部標準化協作流程 【我們期待您具備】 • 具工程、室內裝修、建築、機電或相關產業經驗尤佳 • 具備良好資訊整理與邏輯能力 • 能同時處理多項任務並維持清晰節奏 • 不排斥現場環境與跨單位溝通 • 對流程優化與數位工具應用具興趣 【加分條件】 • 曾參與工程專案管理或工務協調 • 熟悉施工圖面與工程基本流程 • 具 Google Workspace、ERP 或 AI 工具使用經驗 • 具會議紀錄、行動追蹤與文件管理能力 【工作環境與發展】 • 使用 Google Workspace、AI 工具與雲端協作系統 • 可接觸真實工程專案管理流程與跨模組協作 • 表現穩定者，未來將有機會參與更高層級之專案管理與制度建置 【成鼎重視的工作方式】 我們相信： 好的工程管理，不是依賴少數人的經驗硬撐， 而是建立一套能被團隊共同運作、持續優化的系統。 如果您喜歡整理資訊、推進事情、優化流程， 並希望參與一個持續成長中的工程團隊， 歡迎加入成鼎。

1. 專案設計：負責 AWS 伺服器相關產品（包含 PCBA、系統與機櫃）之機構與 Cable 設計。 2. 解決方案提供：依據產品規格與設計規範，提供機構零件、系統及 PCBA 的最佳設計解決方案。 3. 驗證與量產：鐵/塑膠等模具試模；樣品試組驗證；機構零組件承認，使產品符合量產標準。 4. 技術文件管理：提供內部團隊、客戶及供應商機構相關的產品規格與要求（如 2D/3D 工程圖）。 5. 系統維護：負責 BOM 表的建立與維護，並操作 PDM 系統進行相關管理。 6. 問題分析：分析並解決產品機構相關問題，匯整資料並提供建議報告或解決方案。 7. 跨部門協作：與跨部門團隊、客戶及供應商進行溝通協調，確保設計與物料時程順暢。

【工作內容】 1.Android 或 iOS手機開發設計以及程式撰寫(2項技術擇一即可) 2.具有模組化程式設計能力 3.配合產品設計和發佈 4.編寫相關開發文檔、技術資料等 5.持續學習新技術並導入產品開發 【工作待遇】 1.營利共享，具競爭力的年薪(含員工紅利、三節禮金) 2.完善升遷/輪調制度 3.團體保險保障 4.在職訓練 5.享有每年調薪 【條件】 1.具 UI/UX 設計能力擇優錄取 2.具一年以上相關經驗 3.具有 Git 版本控制相關知識 4.可獨立或與團隊合作，工作態度積極、負責，能配合公司規定 5.能夠開發出流暢高效能APP，克服各種效能瓶頸

主要職責包含: 1.使用Low-Code平台(公司自有產品)進行系統開發與客製化功能設計 2.與產品經理、需求單位合作,分析業務流程並提出可行系統解決方案 3.開發API串接、流程自動化、資料整合 4.協助規劃系統架構、資料模型與平台元件模組化 5.製作技術文件與系統維運文件 6.系統測試、效能調校、問題排除與改善 7.若有程式基礎,可參與部分前端或後端程式開發

1.可獨立協同團隊完成指定韌體模組設計 2.負責韌體架構與系統設計 3.負責驅動程式開發與測試 4.與硬體工程師協同作電路規劃驗證 5.協助產品導入量產,參與韌體維護階段工作