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1. 有識圖經驗 2. 有大樓、工廠工地監造經驗1年以上. 3. 有工程送審經驗(計畫時程表、材料送審) 4.具備一定文書能力(表格,報告,簡報…) 5.會操作Autocad製圖軟體

負責伺服器產品之電氣架構規劃與系統級設計，涵蓋 power / signal / interface 架構定義、設計規範制定與跨模組整合，系統層技術整合與風險控管，確保各 Sub-system（MB、Riser、Backplane、PSU、Cable、AIC）在可行性、相容性、可靠度與量產性上符合平台與客戶需求。

我們正在尋找多位資深後端工程師，負責伺服器開發、資料處理流程設計與系統架構優化，並注重交付品質與效能。 此職位將參與公司核心營運系統的建置與演進。 您的開發成果將直接服務大量真實使用者，並支撐高頻且穩定的營運需求，是一個充滿挑戰與成就感的工作機會。 【您將參與】 1. 餐飲集團核心系統開發，對營運具有直接影響力。 2. 面對高併發與高可用性的系統設計挑戰。 3. 功能上線後即有大量真實使用者使用。 4. 與 AI 技術結合，打造智慧化餐飲服務。 5. 公司提供 AI 工具（如 Copilot，gpt 類得 Gemini 等）協助開發。 6. 配合產品設計單位與專案 PM 派發作業。 7. 協助實際產業運作轉數據化諮詢角色。 【技術能力】 Backend Development 熟悉 Node.js 熟悉 NestJS 框架（佳） 能設計並開發 RESTful API、gRPC Server/Client 熟悉 服務架構與模組化設計 【Data Processing / 資料處理能力】 具備資料處理與資料流程設計經驗： 批次資料處理（Batch Processing） 非同步資料處理（Async Processing） 大量資料寫入與資料落地處理（Bulk Insert） 系統間資料同步流程設計，能設計穩定可靠的資料處理流程。 【（佳）Queue / 非同步系統】 Redis Queue / BullMQ RabbitMQ 【Database】 熟悉關聯式資料庫（RDBMS），例如： PostgreSQL MySQL MariaDB 【具備以下能力】 Schema 設計 Index 設計 Query Optimization Transaction / Lock 機制 【系統設計能力】 能設計可擴展的服務架構。 能拆分服務模組並建立清晰邊界。 能設計高可用的資料處理流程。 高併發與穩定性。 【（佳）具備以下實作經驗或概念】 高併發系統設計 Queue-based system Retry / Idempotency 機制 錯誤追蹤與系統可靠度設計

1. ERP 系統維運與優化： 負責鼎新 T100 或 Tiptop 系統日常運作，針對餐飲業態（如： 多門店調撥、食材 BOM 表管理、餐飲成本結算）進行流程梳理與程式優化。 2. 跨系統整合（POS/SRM/BPM）： 負責前端 POS 系統營業數據拋轉 ERP 之資料介接， 並維護 BPM（門市/總部電子表單簽核）與 SRM（食材供應商採購、詢比議價、交貨） 的系統整合。 3. 需求分析與規格開立： 收集營運、財務、採購等跨部門需求，評估系統架構合理性，並 撰寫客製化規格書。 4. 教育訓練與技術支援： 編寫系統操作手冊，並針對總部後勤、門市主管及外部供應商進 行教育訓練與系統異常排解。 5. 資料庫與效能管理： 監控系統效能與 Oracle 資料庫狀態，確保營業機密資訊安全、各店 權限控管與資料完整性。

職務概述 本職位負責領導專案之電機架構、硬體設計、系統整合、板級 bring-up、debug、設計驗證與量產導入，確保電氣設計符合客戶規格、可靠度、可製造性及量產時程要求。 EE Lead 需具備硬體或消費性電子產品開發經驗，熟悉電路設計、schematic review、board bring-up、validation、issue debugging，以及 EVT／DVT／PVT 等 NPI 流程。 此角色需帶領電機團隊與機構、韌體、測試、品質、製造、供應鏈、供應商及客戶工程團隊密切合作，主導技術決策、風險控管與問題解決，確保產品成功上市並穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 電機工程團隊完成從概念設計、硬體開發、prototype、NPI build 到量產導入之完整流程。 • 主導 電機架構、電路設計、schematic review、PCB layout review、系統整合與設計規格制定。 • 推動 board bring-up、debug、validation、signal/power integrity 檢查與設計問題解決。 • 管理 電氣設計風險、關鍵技術決策、issue tracking、root cause analysis 與 corrective actions。 • 協作 機構、韌體、測試、品質、製造工程、供應鏈與供應商，優化產品效能與量產穩定性。 • 支援 EVT／DVT／PVT、NPI builds、validation activities 及 production ramp-up。 • 確保 電氣設計符合客戶規格、可靠度標準、製造需求與量產品質要求。 • 提供 電機工程狀態、風險分析、技術決策建議及 recovery plan 給專案與高階利害關係人。

負責伺服器產品之熱設計與散熱解決方案開發，涵蓋氣冷與水冷架構評估、模擬分析（CFD）、實機驗證（Thermal Characterization）、除錯改善與量產導入。與 EE/ME、SI/PI、Firmware、Validation、Manufacturing、Supplier 協作，確保產品在各種環境與工作負載下達成溫度規格、噪音/功耗目標、可靠度與量產一致性。

1. Probe Card PCB Layout 2. 確認產品需求/設計 3. 協助客戶完成PCB設計 4. 廠內外溝通，完成主管交辦事項

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