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1.至幼兒園授課(美術)。 2.需配合一學年,不接受短期工讀。 3.上課時段：以平日星期一~星期五，下午15：00~18：00為主。 4.每月會有一次師資培訓。 5.需有幼兒美術教學相關經驗，具有親和力，學習態度佳，配合度高。

1.至幼兒園授課。 2.需配合一學期,不接受短期工讀。 3.上課時段：目前固定平日星期一、星期三，下午16：00~17：00為主。 4.會有師資培訓。 5.具有親和力，學習態度佳，配合度高。 6.配合課程的前製及後製作業。 7.有幼兒美術教學相關經驗者佳。

1.至幼兒園授課(美術)。 2.需配合一學期,不接受短期工讀。 3.上課時段：以平日星期一~星期五，下午15：00~18：00為主。 4.會有師資培訓。 5.具有親和力，學習態度佳，配合度高。 6.配合課程的前製及後製作業。 7.有幼兒美術教學相關經驗者佳。

一、前台營運與顧客服務 　• 美術館前台接待與參觀諮詢 　• 門票銷售、收銀結帳與每日報表整理 　• 線上與現場顧客服務（電話、信件、社群訊息回覆） 二、貴賓接待與導覽安排 　• 貴賓及團體參訪接待與流程安排 　• 導覽時段規劃與人員調度 　• 中英文定時導覽執行 三、票務與平台管理 　• 線上售票平台操作與管理 　• 票券銷售數據整理與營運成效分析 　• 票券推廣規劃與通路合作（含票券交換 四、活動與場租執行 　• 協助活動及場租案件之對外聯繫與接洽 　• 跨部門溝通與現場執行協調 　• 協助場館活動推廣執行 五、會員經營與客群開發 　• 會員關係維繫 　• 協助潛在客群開發與熟客經營 六、行政與營運支援 　• 例行會議簡報與紀錄整理 　• 行政文書處理與主管交辦事項

一、前台營運與顧客服務 　•美術館前台接待與參觀諮詢 　•門票銷售、收銀結帳與每日報表整理 　•線上與現場顧客服務（電話、信件、社群訊息回覆） 二、貴賓接待與導覽服務 　•貴賓及團體參訪接待與現場引導 　•協助導覽時段安排與現場執行 　•支援定時導覽與外賓接待 三、票務與現場營運執行 　•線上售票平台操作與管理 　•票券核銷與現場販售作業 　•協助活動期間現場接待與執行 　•票亭開班與開閉館展間確認作業 　•展間定時巡視與狀況回報執行 四、行政與日常作業 　•基本文書與行政作業整理 　•維持前台環境與現場整潔 　•主管交辦事項執行

1. 客戶維護、開發，並與客戶建立良好合作關係以達成業績目標。 2. 向企業客戶進行商品銷售，諮詢服務與商品推廣說明。 3. 產品報價、訂單處理、協助專案順利執行 。 4. 推廣銷售企業形象網站、網路開店系統、數位行銷廣告方案。 5.大部分顧客都是電話溝通，少部分顧客須當面介紹說明。 保障底薪 + 獎金，歡迎您的加入。 由於處於網路行銷的產業，持續學習與客戶溝通和收單是您主要的任務。 如果您沒有經驗，也歡迎您可以透過面試方式，看可否透過公司訓練讓您更熟悉網路行銷領域，成為網路行銷領域的專才與達成顧問等級! 百邇來設計行銷歡迎您!! 網路是當紅趨勢，每家企業、廠商、店家都需要網站設計與網路行銷，這是一份有前瞻性且努力就能不錯收入的工作

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

CAD1部｜DRC / LVS / LPE 工程師 一、部門簡介 CAD1部主要負責 IC 設計流程中的實體驗證與寄生參數萃取環境建置，涵蓋 DRC、LVS、LPE 等核心 CAD 技術，支援先進製程、記憶體產品、客製化 layout 驗證、rule deck 開發、PDK 對接與自動化流程建置。 本職務需與 TD、Layout、Circuit design、ME、Foundry/外部合作單位密切合作，確保設計規則、驗證流程與實際 layout 結果一致，提升設計品質、驗證效率與 tape-out 穩定度。目前工作也延伸至 3DIC、multi-die、HBM、hybrid bonding 等新型封裝與多晶片整合相關 CAD 挑戰。 二、主要工作內容 1. DRC Rule Deck 開發與維護 依據製程 Design Manual / Rule Spec / ESD 撰寫與維護 DRC deck。 將製程規則轉換為可驗證的 Calibre rule command。 建立 test case、驗證golden layout、regression flow，確認 rule deck 正確性。 分析 false error、missing check、corner case，持續提升 deck 品質。 2. LVS 驗證流程建置與除錯 維護 ICV LVS rule deck、device recognition、connectivity extraction 與 netlist comparison flow。 協助 layout / circuit design team 分析 LVS mismatch、short/open、device parameter mismatch 等問題。 釐清問題來源為 layout、schematic、rule deck、device definition 或 flow setting。 3. LPE / PEX 寄生參數萃取支援 建置與維護寄生參數萃取流程，如 RC extraction、net mapping、device mapping、post-layout simulation support。 協助分析 LPE 結果與 circuit simulation 間的差異。 支援先進製程、記憶體 array、custom circuit、high-speed interface 等 layout extraction 需求。 4. CAD Flow 與自動化開發 使用 Tcl、Python、Shell 等工具開發layout自動化流程。 建立 runset、command file、log parser、report generator、QA regression flow。 改善 DRC/LVS/LPE runtime、debug efficiency 與 release quality。 5. PDK / Foundry / 內部流程整合 驗證 PDK、rule deck、tech file、layer map、device map、constraint file 的完整性與一致性。 協助導入新製程、新工具版本、新 OS 環境與新 CAD flow。 支援內部使用者問題排查、教育訓練與文件化。 6. 跨部門技術溝通與問題解決 與 TD 確認 rule intent，避免規則認知差異造成誤抓或漏抓。 與 Layout team 合作分析 verification error，提供 debug 建議。 與 Circuit design team 釐清 LPE、LVS、sign-off 相關議題。 參與新 node、新產品、新平台的 CAD 支援規劃。 三、必要條件 電機、電子、資工、物理、工程科學或相關理工科系畢業。 熟悉 IC layout 基本概念，如 layer、polygon、net、device、cell hierarchy、GDS/OASIS。 具備 DRC、LVS、LPE/PEX 任一領域經驗。 熟悉 Linux/Unix 操作環境。 具備基本 script 開發能力，例如 Tcl、Python、Perl、Shell。 具備良好的問題分析能力，能從 log、layout、rule deck、netlist 中定位問題。 能閱讀英文技術文件、tool manual、design rule document。 具備跨部門溝通能力，能將技術問題整理成清楚的說明與改善方案。 四、加分條件 熟悉 Siemens Calibre DRC/LVS/xRC、Synopsys StarRC、IC Validator 或相關 EDA tool。 具備 SVRF、TVF、PEX rule、device extraction rule 撰寫經驗。 有 memory、DRAM、analog、custom layout 或先進製程支援經驗。 熟悉 PDK release、CAD flow release、regression test、QA methodology。 具備 GDS/OASIS data processing、layout auto generation、pattern generation 經驗。 有 DRC/LVS/LPE runtime improvement 或 large-scale layout debug 經驗。 有 2.5D/3DIC、TSV、hybrid bonding、HBM、multi-die verification 經驗尤佳。 具備良好的文件撰寫能力，能建立 guideline、debug note、training material。 五、適合的人格特質 喜歡分析複雜問題，能耐心追查 root cause。 對 IC layout、EDA tool、CAD flow 有興趣。 做事細心，重視驗證品質與 release 正確性。 願意與不同單位溝通，能把模糊需求轉成可執行規格。 喜歡透過自動化改善重複性工作。 面對新製程、新工具、新技術時，願意持續學習與建立方法論。 六、職務發展方向 此職位未來可往以下方向發展： DRC / LVS / LPE sign-off flow owner Rule deck / PDK methodology owner CAD automation / verification platform developer Advanced node / 3DIC / HBM CAD solution owner CAD project lead / technical lead

1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪