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高速介面晶片系統設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘職務內容: 1.USB/TBT/HDMI/DP/MIPI...etc 等高速介面規格制定 2.高速介面晶片產品之 晶片架構設計、韌體開發、晶片Silicon驗證 3.高速介面 FPGA 開發 and 驗證驗證 4.高速介面 ASIC 專案開發與設計 應徵條件: 1.碩士以上,電機工程、電控工程、電子工程、自動控制、資訊工程、資訊科學、動力機械相關科系畢業為主 2.熟悉 C、Python、Matlab、Git 3. 具備嵌入式系統開發/學習經驗者,或對 MCU/CPU 架構熟悉者佳 4. 具備基礎數位電路設計 and VLSI 基礎知識者佳 5. 有高速傳輸(不限介面)專業經驗與知識者優先展開 -
【IPPC設計服務部】硬體研發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市汐止區 3~4年工作經驗1. 電子電路設計與分析 2. 產品硬體訊號量測與功能驗証 3. 技術問題處理與排除 4. 新技術研發與創新 *彈性工作時間,薪優福利佳,並備有新店/中和線交通車*展開 -
無線通訊系統設計工程師(硬體)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 3~4年工作經驗工作項目: 1. 無線通訊產品IC量產規劃,CP probe card and FT load board design,測項驗證開發/debug 2. 無線通訊產品相關QA board/測試轉板等PCB design、PowerSI simulation 3. PCIe/USB/DDR/Ethernt/MIPI/SWR/LDO等電氣相關訊號量測及debug 4. Reliability: HAST/PTC/HTOL/ELFR 應徵條件: 1. 碩士以上電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主 2. Tool: 熟悉Orcad、PADS、Allegro、PowerSI 3. 儀器: 熟悉電表、示波器、電流計 4. 焊接: 熟悉烙鐵/熱風槍rework 5. 具3年以上經驗, 以下條件多者尤佳: (a) 無線通訊IC design產業硬體相關經驗. (b) SI/PI simulation, basic check and analysis (c) 車用量產規劃及AEC-Q100驗證 6. 能獨立思考、主動積極於解決問題且負責任 7. 個性積極,能融入團隊者佳展開 -
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軟體設計工程師(專案開發二組)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市信義區 工作經歷不拘康和證券近年積極布局金融科技與創新,專注下列特色,歡迎有志同仁一同加入。 1. 擁抱金融創新 2. 自製核心系統 3. 導入新型技術 (eg. container, k8s, elk, grafana...) 主要專案: 高速證券交易行情系統 高速證券交易下單系統 採用新技術與架構達成: 客戶端跨語言、跨平台 伺服端高併發、高可用、可水平擴展 歡迎喜歡挑戰,對系統開發,金融交易有興趣的夥伴一同聊聊 職務內容: 後端軟體開發與維護,軟體基礎設施建構與維護。包含程式設計、軟體品質與保證、功能測試、單元測試、問題追蹤與處理展開 -
網路工程設計工程師(擅Auto CAD,台北)
月薪 40000~45000元 台北市中山區 工作經歷不拘1.光纖網路施工會勘製圖 2.工程防挖護線、纜線巡查製圖 3.專案配合執行管理與追蹤,圖資管理 4.上班時段日08:30~17:30(偶爾須配合加班) 5.工作地點涵蓋台北服務區域:中山區、松山區、大同區、內湖區、信義區、南港區、大安區、文山區展開 -
【展店徵才】室內設計師-台中店.中科店.豐原店.永春店.大富店
月薪 42000~150000元 台中市南屯區 2~3年工作經驗1.設計師需有2年以上設計經驗 2.熟平面.立面.大樣施工圖.3D圖.sketch up.渲染圖 3.底薪+高獎金年薪可達百萬 4.需自備交通工具.具備汽.機車駕照 5.請自備履歷.筆電及作品集 6.週休二日免值班 7.【福利】中秋.端午.員工聚餐.員工旅遊等 8.【員工獎勵】我們提供穩定客源.更有高額獎勵制度.期望每個員工在愛菲爾團隊不只荷包 滿.更能挑戰自我.提升專業能力.不斷學習 9.上班地點: 南屯.豐原.北屯.西屯展開 -
自動化機械設備設計 助理工程師
月薪 38000~45000元 桃園市大溪區 1~2年工作經驗1. 熟悉繪圖軟體 需會基本操作Autocad 2D 或 Soildworks 2. 機械設計繪圖與設備優化改善 3. 處理主管交辦事項 4. 有工作經驗尤佳展開 -
兼職幼兒園外派美術老師(楊梅到新屋地區)
論件計酬 -60000元 桃園市楊梅區 2~3年工作經驗.兒童美術指導、教學。 .維持班級秩序。 .點名、確認學生出席,瞭解學生去向。 .作品整理、拍照。 .維持教室內環境整潔。 .美術班招生。 .成果展覽。 ~~美術、幼保等相關科系畢業,費用另計~~展開 -
創新工程部 - 機構設計副理Mechanical Design Lead
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台北市內湖區 6~7年工作經驗1. 獨立執行筆電機構模組及整機設計任務。 2. 進行 3D/2D 設計、結構配置、公差及組裝評估。 3. 配合樣機組裝、測試與問題分析,提出改善方案並追蹤結案。 4. 與 ID、EE、散熱、製造、模具及供應商協作,確保設計可量產。 5. 支援創新機構方案的概念設計、原型製作與技術驗證。展開
