轉職熱搜工作

1. SAP 客製程式開發：報表、表單、Enhancement / BADI 2. 用 C# 寫公司內部系統，有些要跟 SAP 串（API / RFC） 3. 跟使用單位討論需求，寫規格書和測試報告 4. 使用者遇到系統問題時協助處理

1.工地現場之管理，包括管理施工進度、監工、協調業主和小包、現場人員調派及業務處理。 2.每日填寫工程日報表。 3.主導試車作業，填寫測試記錄。 4.對業主製作完工、驗收報告。 5.對各分包廠商完成項目之驗收與結算。 6.其他臨時交辦事項。 工程類別：無塵室、冷凍空調工程、機電整合工程等。 工作地點：新竹以北之工程案件所在地為主。 交通方式：公司車輛或自備車輛(有補助)。若有需要亦可辦理外地住宿差旅。

1.負責公司統包工程案設計階段管理。 2.參與及協調管理建築師或設計單位，設計內容檢討及設計進度管理。 3.彙整建築師, 結構技師法令法規，及檢討設計是否符合統包需求書內容。

1. 前端/後端 Web IIS/ Web API開發及維運 2. 資訊系統流程設計規劃 3. 資訊系統需求與資源分析 【加分項目】 具UI/UX 相關經驗者佳

1.協同軟體架構之規劃及設計 2.軟體需求分析、設計及程式撰寫 3.軟體測試及修改 4.撰寫使用手冊 5.軟體新技術及工具的研發、測試、驗證及應用 6.Linux、Windows架設及資料庫維護

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1.從事食品從原料來源、生產、處理、加工、製造、流通、運輸、銷售、 直至消費者口中，每個階段的食品衛生管理 2.在各校配合學校政策

1. 負責產品機構設計與結構評估。 2. 繪製機構設計圖面。 3. 負責模具設計、開模、試模，並檢討、修改模具。 4. 負責機構模型製作、測試分析與改善。 5. 負責試產檢討及設計修正。 6. 協助解決量產製造及製程中的機構相關問題。

1.負責整體軟體架構規劃，關鍵模組的設計開發以及建立開發標準 2.對研究新軟體技術有熱忱 3.使用敏捷開發流程，帶領團隊進行軟體開發 4.訓練相關人員使用標準 5.協助專案成員排除專案上遭遇之困難 ※薪資依學經歷敘薪