轉職熱搜工作

工作項目： 1. Bluetooth SoC Firmware Development. 2. FPGA/ASIC Verification. 3. Customer Support. 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 有 RTOS 相關開發經驗。 3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 4. 個性積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 5. 依工作業務需求視情況需出差外派。

工作項目： 1. FinFET製程記憶體設計開發。 2. 客製化記憶體設計開發。 3. 支援記憶體智財量產性能,良率提升。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Hspice, Spectre, XA, Solido等 simulation tool, Virtuso, Laker等 layout tool. 3. 具3年以上下列經驗之一者為佳 (1) 熟知 CMOS元件與 SRAM/其他記憶元件特性。 (2) 熟稔並執行過 SRAM/CAM電路開發工作。 (3) 具 FinFET電路設計與佈局設計經驗。

工作項目： 1. PQ調校。 2. driver/測試程式撰寫。 3. 光學量測及校正。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工、電信、電控、資科、動力機械、自動控制、機械系控制組等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python. 3. 具1-2年以上 TV, panel, 色彩, AI-CNN相關影像處理經驗者尤佳。

工作說明： 1. SSD前端 PCIE APHY / DPHY / MAC電路驗證。 2. SSD前端 SATA APHY / DPHY / MAC電路驗證。 3. NVMe protocol & SATA protocol開發。 應徵條件： 1. 學士以上; 科系不拘。

工作項目： 1. WiFi 7 GMAC IP開發. 2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

工作項目： 1. SoC Bus Acrchitecture planning 2. DDR controller efficiency analysis 3. System bandwidth estimation/analysis and profiling 4. SoC performance emulation. 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業者 2. 熟悉 Verilog 3. 具3年以上下列相關經驗者佳： (1) 熟悉 SoC bus architecture (2) 熟悉 DDR protocol 以及utilization improvement (3) 有系統效能分析與 memory bandwidth 的經驗 (4) 具有 Zebu或類似之 emulator 整合與驗證經驗

工作項目： WLAN通訊系統設計，系統驗證，客戶端問題追查。 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具備2年以上通訊系統設計相關經驗者為佳。

1. Coordinate communication with the customer regarding BMC related issues and requirements. 2. Coordinate communication with the cross-function teams for BMC related issues/features. 3. BMC related hardware verification/testing. 4. BMC HW porting with AMI code.

1. Packaging structural design 2. Packaging validation 3. Develop packaging BOM & documentation

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