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1. 道路、橋梁、大地與排水工程規劃、設計與技術分析。 2. 進行結構工程設計，分析結構穩定性與承載能力。 3. 執行水土保持及排水設施的規劃、設計與檢查。 4. 進行項目現場勘察，確認地質及水文條件。 5. 撰寫技術報告，提供工程建議及專業解決方案。 6. 使用AutoCAD繪製施工圖，熟悉其他相關工程設計軟體。 7. 參與工程監造，確保施工進度與安全標準符合要求。 8. 與跨部門或外部單位合作，完成工程設計與執行目標。

1.案件規劃前案場現場勘查 2.依客戶需求設計規劃空調圖面繪製(CAD) 3.依據圖面製作選機表等相關作業 4.空調規劃報告檢討(業主) 5.空調控制系統規劃及圖面繪製 6.其他主管交辦事項

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1.協助使用者進行軟體與報表開發需求，並撰寫需求分析、開發過程、測試等文件記錄。 2.協助管理ERP系統，解決使用者日常使用問題 3.協助管理其他報表系統。 4.其他主管交辦事項。 如果你有下列項目的經驗或熟悉，歡迎應徵~~~!! (ERP基本商務邏輯、任一程式語言開發、任一資料庫語言)

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工作項目： WLAN通訊系統設計，系統驗證，客戶端問題追查。 應徵條件： 1. 碩士以上，電機工程、電信工程、電子工程、資訊工程、通訊工程相關科系畢業為主 2. 具備2年以上通訊系統設計相關經驗者為佳。

工作項目： 1. SoC Bus Acrchitecture planning 2. DDR controller efficiency analysis 3. System bandwidth estimation/analysis and profiling 4. SoC performance emulation. 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業者 2. 熟悉 Verilog 3. 具3年以上下列相關經驗者佳： (1) 熟悉 SoC bus architecture (2) 熟悉 DDR protocol 以及utilization improvement (3) 有系統效能分析與 memory bandwidth 的經驗 (4) 具有 Zebu或類似之 emulator 整合與驗證經驗

1. 電子產品軟韌體設計( MCU driver porting, Bootloader design and implement) 2. 馬達控制器測試驗證. 3. 有MCU軟韌體程式撰寫經驗者尤佳. 4. 熟C/C++程式語言者尤佳. 5. 對工作有熱忱及團隊合作的觀念