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職責要求 1.負責寬頻接取產品（Broadband Access）軟體功能之設計、開發與問題排除。 2.分析海外客戶需求，評估技術可行性，提出解決方案與軟體開發計畫。 3.執行海外市場專案之軟體功能開發、交付與後續維護。 4.參與海外專案 UAT（User Acceptance Test）現場技術分析與問題排除。 5.針對海外市場客戶抱怨或技術問題，進行現場技術分析與故障排除。 任職資格 1.大學（含）以上學歷，資訊工程、通訊工程或相關科系畢業。 2.具備優秀中英文溝通能力（能與海外客戶直接技術溝通）。 3.具 3–5 年以上 FTTx 或 Router 產品軟體開發經驗。 4.熟悉主流接取晶片（Access Chip）SDK 開發環境。 5.精通電腦網路架構與 TCP/IP 協定。 6.熟悉常見寬頻產品相關協定，包括： - OMCI - TR069 / TR369 - IEEE 802.11 - EasyMesh - DHCP / PPPoE - DNS / NAT / IGMP

★工作時間： 月休八天，上班時段面談，平均每日工時 8–9 小時。 ★工作內容： 負責門店變臉演出，帶來驚喜並營造沉浸氛圍； 規劃與執行多樣表演，全面提升顧客用餐體驗； 結合節慶與市場需求，創新設計專屬演出內容； 維護現場秩序與安全，靈活處理突發狀況挑戰； 協助主管交辦事項，學習及支援各部門崗位業務。 ★應徵條件： 喜歡與人互動交流，具親和力與表達力； 對音樂及節奏敏感，能掌握表演氛圍與情境； 無變臉經驗亦可，需有學習企圖心並願接受完整培訓； 期望長期穩定投入，短期工讀或僅打工者請勿投遞； 錄取後需提供餐飲從業人員體檢報告，保障健康與專業。 ★薪資： 入職保底月薪42,000 元。前三個月享另全勤獎金 2,000 元/月 → 合計 44,000 元 考核通過後：提供專屬訂製變臉服，依表演場次與表現，平均薪資 45,000–65,000 元。 參與門店其他業務可領協助薪資，另依績效表現享分紅獎金。 ★福利： 全日免費供膳、員工用餐專屬折扣； 多元獎金制度，年度小年夜及春酒歡聚； 春節團圓假期，定期健康檢查守護身心； 主管另享補助：教育津貼、租屋津貼、孝親津貼； 表現優異者可申請海外派駐，開拓國際職涯舞台！

1.協助業主落實未來居家空間的想像與感覺。 2.配合業主需求規劃室內空間機能，使其發揮最高坪效。 3.協助業主選擇裝修材料、窗簾、家具及飾品佈置，以統合室內整體風格設計。 4.繪製裝修施工圖，作為施工人員之施工準則。 5.客戶服務心態導向，非營利心態導向。

1.藉由室內設計專業規劃，協助業主落實未來居家空間的想像與感覺，並評估其可行性。 2.配合業主需求或提出更完善建議，檢討及規劃室內空間機能，滿足業主個性化需求。 3.協助業主選擇裝修材料、窗簾、家具及飾品佈置，營造更舒適的居家感覺。 4.繪製裝修施工圖，作為施工人員之施工準則及驗收標準。 5.學習工程收尾基本能力。

1.根據建築部主管或設計師之設計圖繪製施工藍圖，包含建築物內外裝修及細部構造之施工圖、建築物結構體之施工圖及水電配置圖審核 2.工程現場動線規劃 3.在主管指示下進行工程監督，指導施工進行 4.建築設計施工圖繪製 5.水電及其他工程之工作圖繪製 6.操作電腦輔助設備繪製技術說明圖

1. 協助建築設計師對市府相關文件準備 2. 協助廠商發包及物料成本管控 3. 協助計算工料 4. 協助客戶及廠商合約製作變更辦理

職責要求 • 負責具 WiFi 功能之接取產品（如 Gateway、Router）硬體開發設計。 • 熟悉並導入接取產品相關 CE / FCC 認證規範，協助產品通過各項法規測試。 • 主導接取產品關鍵元件選型（Component Selection）與硬體架構規劃。 • 負責電路原理圖（Schematic）設計與產品 ID Layout 規劃。 • 了解基本 PCB 佈線（Routing）原則，並指導 PCB Layout 工程師完成設計。 • 使用 WiFi 測試設備（如 Octoscope）進行產品驗證與效能調校。 • 協助海外客戶 WiFi 效能優化與現場問題改善。 任職資格 • 大學（含）以上學歷，電子工程、通訊工程或相關科系畢業。 • 中英文流利，具備良好雙語溝通能力。 • 3 年以上硬體工程相關經驗。 • 熟悉 IQ-stream、頻譜分析儀（Spectrum Analyzer）等測試工具操作。 • 具備樣機（Prototype）實作與除錯能力，動手能力強。 • 具備海外客戶 WiFi 效能優化或現場問題改善經驗者優先考慮。

職責要求 可靠度策略與制度建立 • 建立並維運InP DFB laser foundry 之整體可靠度策略與測試規範 • 定義不同製程平台（process platforms / PDKs）的可靠度驗證架構 • 規劃新製程、新結構導入（NPI）時的可靠度風險評估與驗證流程 Telcordia 與客戶Qualification • 主導Telcordia GR-468 相關測試（HTOL、TC、THB、Burn-in…）之導入、執行與判讀 • 支援客戶product qualification / customer audit / reliability review • 在foundry 模式下，協助客戶理解製程window 與可靠度trade-off Burn-in 與測試系統 • 規劃與審核burn-in boards 與test fixture design • 確保測試架構可支援多客戶、多design rule 與長時間測試需求 • 持續改善burn-in coverage、stress efficiency 與測試一致性 可靠度數據與模型 • 建立可靠度資料分析與回饋機制 • 包含FIT、MTTF、Weibull / Arrhenius models、acceleration factors • 透過可靠度數據回饋製程窗口、設計guideline 與量產條件 • 與製程整合團隊合作，將reliability learning 納入PDK 更新 Failure Analysis 與製程改善 • 主導DFB laser failure modes 之歸納與管理 • 如facet degradation、COD、metal diffusion、ESD、packaging-induced stress 等 • 與製程、封裝、材料與FA 團隊合作，完成root cause analysis 與corrective actions • 建立foundry 環境下的systematic failure learning loop 團隊與跨部門管理 • 建立並帶領可靠度工程團隊（Reliability / Burn-in / Data Analysis） • 與Process Integration、Device、Packaging、Quality、Customer Engineering 等部門密切合作 • 作為可靠度議題的最終技術決策與對外窗口 任職資格 • 至少5年以上光電半導體或光通訊產業經驗 • 具InP-based DFB laser / EEL / Foundry 經驗者尤佳 • 具備可靠度主管或技術負責人角色經驗 • 熟悉burn-in boards 與fixture design • 深入理解Telcordia GR-468 • 包含HTOL、TC、THB、Damp Heat、High Temp Storage 等 • 熟悉可靠度統計與壽命分析 • FIT、MTTF、Weibull、Arrhenius、Acceleration Model • 熟悉DFB laser failure mechanisms 與FA 流程 • 具備跨部門溝通與客戶技術對談能力 • 能以英文進行技術簡報、報告與客戶溝通 加分條件（Preferred Qualifications） • 具foundry / platform-based 產品開發與量產經驗 • 了解PDK、design rules、process window 與可靠度之關聯 • 熟悉AI Data Center / 400G / 800G / 1.6T 光通訊應用 • 曾主導Tier-1 客戶qualification 或audit • 具建立內部可靠度規範與訓練制度經驗

1. 負責結構工程相關設計、規劃、分析及繪圖。 2. 擬訂結構設計計劃，編寫專案設計計畫書。 3. 進行現場結構勘測，編製結構設計文件、圖稿。 4. 編制結構設計說明書、設備材料表。 5. 配合現場施工、質量檢驗與竣工驗收。