轉職熱搜工作
您正在找平面設計的工作,共計30934筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
-
Smartphone SLT (system level test) 自動化整合工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 3~4年工作經驗1.Smartphone SLT軟體整合(C/Android) 2.Smartphone SLT量產測試自動化流程改善 -
APR技術副理
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 8~9年工作經驗1. 具備先進製程SoC 晶片 top flow 的專業知識。 2. Advance CTS design 3. 開發先進制程的 Power Mesh 經驗。展開 -
手機DRAM/Storage系統應用工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. 智慧型手機系統記憶體與儲存: DRAM (LPDDR4, LPDDR5, LPDDR6...) / Storage (UFS, eMMC...)驗証 2. 系統驗証方法研究與開發 3. 規畫驗証計畫 (test plan, test case) 4. 自動化測試環境開發展開 -
Design Verification Engineer(Contract)
月薪 29500~50000元 新竹市東區 工作經歷不拘1. 應用正規方法在硬體或軟體的驗證上 2. 正規方法文獻回顧與論文分析以改善目前的使用限制 3. 規劃安排跨部門的技術教學與討論課程 4. 相關的文件撰寫與審查修改 5. 此職缺之薪資起始水準為NT$29500~50000,但仍會視人選之學經歷背景調整核定。展開 -
IC 測試開發工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗IC 測試開發工程師 負責高速數位、類比晶片測試程式開發(AP/compu AI/ASIC/…),產品特性異常分析與改善 新產品導入量產與生產良率測試時間優化 俱獨立帶產品作業為佳。展開 -
Stress/Thermal simulation engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 2~3年工作經驗1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation展開 -
Package and Chip thermal/stress simulation engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 4~5年工作經驗1. Package related structure stress analysis including warpage, material study. 2. Package and board level stress modeling for TCT, drop and vibration. 3. IC and package thermal analysis, modeling and characterization 4. Chip-Package-PCB thermal co-simulation and design. 5. System level thermal simulation 6. System level stress simulation展開 -
<Automotive>Senior Automotive SoC System Architect or Manager
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 10~11年工作經驗* Lead specific architectural domains for SoC architecture design and product technical feasibility studies (e.g., AI, ISP, heterogeneous computing, memory, interconnect, power, safety, vehicle E/E, in-vehicle network). * Lead or support automotive SoC architecture, focusing on system performance and power based on product requirements. * Lead or support technical feasibility studies of product requirements; collaborate with domain architects and product marketing to develop competitive product design specification. * (If manager) Manage the design architecture team, focusing on both technological advancement and talent development.展開 -
AI工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘AI Coding Agent 應用 •熟練使用 Claude Code / GitHub Copilot / Cursor 等 AI Coding Assistant 加速開發 •能夠設計並撰寫有效的 Prompt,引導 LLM 生成高品質 EDA 腳本(TCL / Python) •運用 AI Agent 自動化生成、審查與重構 Flow 腳本,提升開發效率 •探索 LLM-based EDA Flow Co-pilot 的可能性,協助工程師做流程決策 •評估並導入 AI Coding 工具至部門開發流程(AI-assisted SDLC) 研究與創新 •追蹤最新 AI for EDA / ML for CAD / LLM for CAD 學術研究與業界趨勢 •與 EDA Vendor(Synopsys / Cadence / …)合作探索 AI 整合方案 •探索 Agentic AI Workflow 應用於多步驟 EDA Flow 自動化展開 -
GPU產品工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 工作經歷不拘Responsible for GPU IC product development, Post-silicon validation, production yield enhancement, and debugging of customer issues. 負責GPU IC產品開發、IC後段驗證,良率提升,以及客戶問題除錯展開
