轉職熱搜工作

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

1. 具備電控、訊號處理相關學理知識、空調與機電整合經驗。(含自動化控制) 2. 熟悉工業控制相關技術。 3. 具PC/PLC程式設計能力尤佳。 4. 具備跨領域(機電軟體)協調整合能力。 5. 軟體工程基礎 (需求分析/系統設計/版本控制/技術文件撰寫)

協助執行 IC 設計驗證、先進封裝測試與製程數據分析。參與功率半導體研發專案的實驗採集；配合追蹤良率數據，學習車用電子零件之設計與整合規範。 Assist in IC design verification, advanced packaging testing, and process data analysis. Participate in power semiconductor R&D data collection. Support yield tracking and learn automotive component design specs.

1. 機器學習系統之模型開發和解決方案設計、改善、與創新 2. 開發新一代智慧製造、智慧設計(大語言模型、物理模擬、AI CAD Tool)等之機器學習技術與產品原型 3. 技術領域包含電腦視覺、自然語言處理、語音訊號處理、生成式AI、物理AI等

1.液冷系統的設計，包括冷卻液路徑、散熱器、泵等元件的選擇和配置。 2.進行熱力學分析和模擬，以確保系統的高效運行。 3.建立測試平台，進行液冷系統的性能測試。 4.分析測試數據，驗證系統的冷卻效果和穩定性。 5.液冷系統的製造工藝設計和優化。 6.組裝液冷系統，確保各元件的正確安裝和連接。 7.提供液冷系統的技術支持和維護服務。 8.液冷產品的市場調研和需求分析。

1. DC/DC電源規劃與開發 2. 問題除錯及提供解決對策 3. 認證導入2nd source 4. 品質問題的分析 5. 新技術的研究及導入

1. 一次性微創醫療器材開發。 2. 熟習彈簧驅動插入機構，醫療級針具/穿刺機構的模組化設計與開發。 3. 熟習塑膠件加工，與模具廠協作開模與量產導入。 4. 與感測器團隊協作，整合 sensor 與導入機構執行原型製作（CNC / 3D printing）與功能驗證主導 DFM / DFA。 5.評估產品可靠度（drop test、force test、cycle test)。 6.撰寫設計文件（DHF / DMR）。

►需求資格：電機、資電類相關博士或助理教授，或具上述相關產業工作經驗並具9年以上主管資歷，具有特殊造詣或成就者。 ►擬授課程：電力電子學、機電整合、電力系統、再生能源、工業配電、工業機器人／人工智慧應用實務、微處理機實務、數位邏輯電路設計、介面設計實務、物聯網設計實務、巨量資料分析 ►起聘日期：擬自115學年度第1學期起聘。 ►截止日期：115年6月1日。 其他規定，請至本校人事室徵才訊息上查詢：https://per.tpcu.edu.tw/p/412-1007-4070.php?Lang=zh-tw

- 推動跨系統和模塊的集成，解決架構相關技術問題 - 架構設計: 設計Genesis Store 架構模塊並與IT/OT組件集成 - 與開發團隊保持密切溝通交流，設置檢查要求和節點，推動用例標準化 - 生態合作對接: 確定IT/OT架構與生態解決方案之間的一致性和匹配性 - 知識庫與Token*相關的系統建設: 負責相關的系統設計與建設 (如: 知識管理、Token*管理) *Token: 透過GenAI技術整合各種跨事業群的生產相關資料，如: 語句、圖像後的數據單位，有助在不同場景下訓練AI引擎

Server, storage產品之DC-DC 電路設計, layout / placement review 除錯, 驗證