轉職熱搜工作
您正在找平面設計的工作,共計31392筆職缺在等你,馬上去應徵吧!
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機械設計高工/主任工程師
月薪 45000~75000元 桃園市龜山區 7~8年工作經驗1. 設備機構開發設計、2D/3D工程繪圖 2. 專案評估規劃與控管 3. 設備機構零組件發包驗收作業管理 4. 設備裝機試機及問題分析改善 5. 裝機/確效相關文件建立 6. 自動化設備評估/規劃/開發設計導入 7. 改善設備良率、Down time、及設備產能展開 -
設計工程師(工程相關經驗)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 42000~44000元 台北市松山區 2~3年工作經驗1. 具備至少2年工程相關設計經驗。 2. 設計與繪製空調或機電圖面。 3. 編列施工預算,撰寫設計報告及相關資料。 4. 協助進行工程監造,確保施工符合設計規範及標準。 5. 使用AutoCAD完成圖面繪製與修改。 6. 運用Office軟體,製作文件及簡報資料。 7. 現場勘察,進行設計修改與技術支援。 8. 學歷要求:冷凍空調、機水電或工程相關學歷優先考慮。 ※歡迎對空調/機電設計有興趣之人才加入公司團隊※展開 -
台灣半導體研究中心-(114-075)系統晶片(SoC)設計工程師_設計服務組
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新竹市東區 10~11年工作經驗1. SoC設計平台與驗證環境相關工作規劃。 2. SoC設計平台開發維護與SoC驗證環境建置維護。 3. SoC設計驗證學界技術諮詢與協作服務。 4. SoC設計驗證相關中英文訓練課程教材編寫與授課。 5. SoC設計驗證相關國際合作。 6. 其它主管交辦事項。展開 -
(研發中心)機構設計工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 台中市西屯區 3~4年工作經驗1. 專案設計承接與管理 2. 產品工程規格的訂定 3. 產品機構開發設計、驗證與改善 4. 產品功性能/可靠度驗證 5. 應用CAE模擬分析工具協助評估產品設計及問題改善。 6. 技術文件規劃與撰寫 7. 主管交辦事項展開 -
包裝結構設計助理工程師
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市樹林區 2~3年工作經驗1.進行產品包裝結構設計,必要時由資深同事指導。 2.整理包裝相關資料與樣品(文件、量測紀錄、測試資料等),並協助相關紀錄建檔。 3.視需求協助跨部門之基本支援任務(資料整理、樣品準備、物品協調等)。 4.栽培計畫:5~10年內能獨當一面(任課長職務)展開 -
空調系統設計工程師(工作地:台北總公司,第二事業群規劃設計部)
月薪 50000~80000元 台北市內湖區 5~6年工作經驗1.空調系統規劃設計。 2.預算及數量編列。 3.法規檢討。 4.設計圖及施工圖面檢討。 5.協助備標作業(成控估算/清圖/疑義澄清/進度安排/服務建議書/投標簡報)。 6.在建工程協助檢討釋疑。展開 -
【室內設計師】★HC Design擴大招募★待優4萬5~6萬+另計獎金!
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 45000~60000元 新北市板橋區 2~3年工作經驗【室內設計師的工作內容】 一、需求溝通與提案設計 與業主溝通使用需求、預算、風格偏好 現場丈量、分析空間條件 提出設計構想與空間規劃,繪製平面配置圖 製作設計簡報、3D模擬圖或材質版 二、圖面繪製與設計深化 繪製完整平立面施工圖 材料、家具、燈具、設備選品與建議 預算規劃與工程估價審核 三、專案管理與現場監工 工程時程規劃與進度追蹤 現場監工與品質控管 協調各工種(木工、水電、油漆、系統櫃、冷氣、燈具等) 問題排除與修改設計調整 四、與業主及廠商溝通協調 定期回報進度給業主,解釋圖面與材料細節 與廠商接洽報價、打樣、交期與進場安排 控制整體預算與變更成本 五、完工驗收與交屋 完工後安排清潔與細節檢查 陪同業主進行驗收,確認無誤後交屋 製作使用說明與售後保固資料 需熟悉AutoCAD、SketchUp、Enscape等軟體展開 -
研發部-結構工程設計人員
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 45000~55000元 桃園市新屋區 3~4年工作經驗1.產品結構設計 2.零件制式圖面繪製 3.開發試做、設計變更作業 4.零部件目錄編制作業 5.量產前技術指導 6.技術資料作成 7.產品認證作業CE、FDA 8.能獨立作業。 #持有iPAS證書者可優先面試 (工具機機械設計工程師)展開 -
AI Server-硬體設計工程師 (土城)
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 2~3年工作經驗CESBG 產品線:Server / Storage / Networking 1. 硬體電路線路圖設計及佈線審查 2. 硬體電路測試驗證、信號量測 3. 協助工廠端進行試產測試 4. 問題分析及解決方案能力展開 -
*CABG-包裝設計工程師 Packaging design Engineer
面議(經常性薪資達4萬元或以上) 40000元 新北市土城區 5~6年工作經驗1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 3. 開發階段包裝測試問題改善 4. 2D/渲染圖繪製 5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立展開
