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1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1.領導伺服器PCB佈局設計與開發，確保最佳性能、可製造性和成本效益。 2.獨立完成PCB元件佈局、約束條件管理、佈線及設計輸出(G/O)。 3.為Layout設計團隊提供技術指導與領導，確保專案進度及品質標準的達成。 4.掌握行業趨勢及新興技術，將創新的PCB設計技術應用於工作中。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 協助機器人相關產品（如機械手臂、末端執行器、關節模組等）之機構與傳動系統設計、分析與驗證 2. 依產品需求，在主管指導下進行機構配置、零件選型、3D 建模與 2D 工程圖面繪製 3. 協助進行基本運動學、動態模擬分析，並與控制／軟體團隊合作進行設計優化 4. 參與樣機製作、零件加工、組裝與測試，協助問題分析與設計改善 5. 協助與供應商進行加工與製程溝通，學習 DFM 與實際製造流程 6. 參與新機構設計概念、新材料或新製程之研究與驗證，支援研發專案進行

1.AC/DC or DC/DC 電源供應器電子電路設計研發 2.電子零件規格設定與選用 3.產品規格制定與功能特性驗證 4.客戶規格制訂 5.產品承認書製作