轉職熱搜工作

1. 抗壓性強，需多方學習 2. 主動積極具熱忱 3. 需本科系、具2D/3D繪圖軟體能力。 4. 具備基本繪圖能力，需量測部品尺寸 5. 製作工程圖與規劃，提供視覺準則，顯示產品與結構的技術資料，說明尺寸、材料與程序 6. 需至客戶端討論產品的設計／開發案（客製化產品）／既有產品的改善案 7. 主要使用軟體：Solid Edge、AutoCAD

1.熟悉CAD、SOLIDWORK 軟體的操作。 2.機構3D、2D圖面繪製。 3.BOM表建立與圖面發行。 4.產品機種開發與設計及執行機械相關研發工作。 5.研發部門之機械機構設計及機械外型之開發設計，製圖。 6.限機械設計本科系。 7.能獨立作業。 8.設計完成主管交付事項。 9.與現場溝通設計修改機台。 #優先面試持有經濟部能力鑑定（ｉＰＡＳ）證書者

主要負責雷射銲接設備之光機模組與運動移載平台設計、雷射銲接專用夾持治具設計與雷射銲接相關製程開發，詳細工作內容如下: 1.掃描式、直寫式雷射銲接設備之光機模組與運動移載平台設計 2.機械手臂雷射銲接設備機構設計 3.雷射銲接設備整機機構設計開發 4.掃描式、直寫式雷射銲接製程技術開發

1.整合案件規劃.相關審查程序.建照申請及配合使照申請相關作業事務。 2.細部施工圖及立面繪圖、磁磚計畫。 3.公設圖面檢討、現場會勘 4.熟悉建築、結構、機電設計圖面整合與建照、銷售圖說作業 5.依法規檢討圖說、依圖監督管理改善 6.其他主管交辦事項

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. 高頻電路設計 2. 高頻 chipset, cristal, phy等零件選擇 3. 高頻 PCB線路 Layout 4. 設計後試產之驗證 5. 導入量產 6. 客戶端詢問之回覆