轉職熱搜工作

1.AI HPC系統噪音設計及驗證 2.系統噪音振動/共振頻率模擬 3.水冷系統、散熱模組及風扇規格定義及設計 4.創新設計及新技術導入

1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決

1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計，包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工，對光機械結構進行公差分析，以及新物料效能評估 3、指導進行熱模擬，以確定熱阻、功耗以及機械效能 4、制定及開發產品前期製程，並對過程開發指導

1. Server L10及L11 cable design and routing 2. L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM建立與維護 3. PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide建立與維護 4. 量產前解決試產過程的製造問題 5. 內部單位及客戶溝通與問題解決

1.做為產品開發領導角色，負責指導團隊實踐DevOps方法論並解決技術或流程問題。 2.領導雲端、GenAI產品的開發、設計、測試及商業化，確保產品符合市場需求。 3.與產品經理、UI/UX團隊合作執行產品路線圖，協調跨部門資源以完成產品開發。 4.持續產品效能監控，進行數據分析並提出優化建議。

1. 建立專案管理標準，統籌多專案交付績效, 並定期向管理層提交全球履行績效報告與改善建議 2. 客戶關係管理，代表公司立場進行策略溝通 3. 制定供應鏈優化策略，建立跨廠協調機制 4. 風險管理與品質改善機制 5. 審核成本效益並推動庫存策略優化 6. 配合主管要求, 針對和客戶高階策略合作，驅動業務持續成長

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1.設計整體平台架構，軟體解決方案以及應用程式的高階設計。 2.設計、實施並支持複雜的技術基礎設施解決方案，包括雲運算以及網路。 3.能與客戶、產品經理和開發團隊合作，了解所要解決的問題，作為技術架構設計的範疇。 4.指導開發團隊，進行代碼審查以確保符合設計標準。

1. 與開發團隊, 針對客戶需求與供應商進行Server/Rack機櫃機構系統散熱設計 2. 産品開發過程與各Function team進行Server/Rack機櫃機構系統散熱噪音設計檢討與改善 3. 量產前後與工廠和供應商檢討量產問題分析與問題改善 4. 前後代産品散熱噪音細部設計優化與校能增進

1.制定整體硬體架構，選定主控制晶片，定義高速訊號介面，協調各模組（主板、電源、輸入控制）之間的電氣需求與設計檢討。 2.設計主機板電路圖，與Layout布局工程師溝通基板疊構，檢查layout成果。 3.負責訊號完整性，進行SI/PI分析，與EMC工程師合作在設計時將EMC/ESD對策預留到設計。 4. 系統功能驗證與除錯。