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主要進行以下範疇之研究或專案(實際將依能力與興趣) 1.量子計算相關實驗或理論分析 (任何物理系統，例如：冷原子或離子、超導量子系統、量子點、光子、矽晶體等等） 2.原子物理背景相關 - 雷射冷卻、原子捕捉、雷射光譜等等 3.量子力學相關計算與模擬 - Mathematica/Python/Matlab 4.雷射穩頻相關技術 5.數位控制 - FPGA 程式撰寫 6.數位資料擷取 - 針對實驗系統撰寫相關控制程式 7.數位或類比電路設計 8.微米或奈米級半導體元件製程相關經驗 9.計算電磁相關模擬計算 - COMSOL 或是 ANSYS HFSS 10.計算機系統與架構 11.語言程式編譯、作業優化排程、人機操作介面撰寫

1. 制定集團 AI Native Company 願景、AI 策略、營運模式及推動藍圖 2. 建立 AI 治理體系，統籌安全、合規、資料、模型、權限及成本管理 3. 統籌 AI 應用組合、投資優先序、資源配置及價值衡量 4. 推動高價值 AI 場景與企業流程整合，從驗證走向規模化應用 5. 協同高階主管與事業單位，推動組織、人才及工作模式轉型

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 制定自動化設備視覺應用改進完善方案 2. 視覺應用工作整體把控 3. 機器視覺方案設計及可行性分析 4. 自動化機器視覺算法設計及開發 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動 6. 有良好的帶隊能力或專案驅動力

1.參與客戶會議, 對應客戶指示與需求 2.包裝設計繪圖 3.包裝測試失效分析與報告產出 4.參與設計審查（Design Review），解決技術問題，確保時程進度

1. 與團隊進行Server機櫃機構結構設計 2. 產品開發過程與各Function team進行結構設計檢討與改善 3. 量產前需與工廠檢討量產問題分析與問題改善 4. 生產過程中能及時解決生產問題

1. 超精密模具 2D/3D 結構設計與繪圖 2. 進行 DFM 檢討與 Moldflow 模流分析 3. 模具 BOM 表建立與拆電極評估 4. 試模問題檢討與模具設計變更 (ECN)

1.規劃與設計液冷冷板、CDU、測試架等結構治具，並負責組裝規劃 2.開發冷板與 QD 接頭之壓測、漏測、流阻等性能測試治具 3.協助測試平台整合與液冷管路配管設計 4.設計 PCBA 及成品組裝、測試與包裝相關治具 5.配合研發與生產需求，進行治具修改並導入量產 6.整合液冷系統、測試儀器、感測器與自動化控制介面 7.執行現場試裝與驗證，並撰寫治具改善與測試報告