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1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

這是一個結合 國際市場開發、技術商務推廣與產業合作推動 的職務。你將有機會接觸國內外顯示、半導體及品牌系統廠商，與工研院研發團隊共同將前瞻技術推向市場，累積從客戶需求掌握、合作模式設計到推廣成案的完整經驗。 本職缺適合具備英語溝通能力，並希望在科技產業中累積 國際業務開發、技術商務談判、產業鏈經營與專案推動能力 的人才。 主要工作內容包含： 1. 國內外市場與客戶開發 2. 對接顯示、半導體、品牌系統廠商及相關產業鏈客戶，開發潛在合作機會並建立長期合作關係。 3. 技術商務推廣與合作規劃 4. 與所內研發團隊合作，掌握技術亮點與應用場景，協助設計技術推廣策略、合作模式與商務條件。 5. 業務案件推動與談判協調 6. 負責業務推廣案件之規劃與執行，包含定價設計、合作條件溝通、談判協商、推廣成案與後續追蹤。 7. 客戶關係維護與專案管理 8. 維繫既有客戶關係，掌握客戶需求，協調內外部資源，推動案件進度、結案與收款管理。 9. 蒐集產業趨勢、競品資訊與市場需求，協助進行產品成本分析、商業模式評估與行銷推廣規劃。

1. 核心模型研發 (Model R&D): - 負責 視覺語言動作模型 (VLA Model) 的架構設計與開發，應用於機器人/機械手臂之多模態場景理解與決策。 - 研究並實作 模仿學習 (Imitation Learning) 與 強化學習 (Reinforcement Learning) 演算法，提升機器人複雜任務的泛化能力。 2. 模擬與資料工程(Simulation & Data Engineering): - 建構 High-fidelity虛擬模擬環境，負責 Sim2Real 的物理參數調校與驗證，縮短實機部署落差。 - 設計自動化軌跡資料蒐集流程，建立高品質的多模態數據集 (Multimodal Dataset)，用於行為生成 (Behavior Generation) 訓練。 3. 系統整合與邊緣部署 (Integration & Deployment): - 規劃機器人控制系統架構，將深度學習模型與傳統控制策略進行整合。 - 負責模型輕量化與推論優化，將控制策略成功部署於 邊緣運算裝置，確保即時性與穩定性。

依個人職能專長與實際專案需求，參與下列部分或全部工作內容： 1.負責資訊系統之規劃、設計、開發與維運作業，確保系統穩定運作與服務品質 2.參與專案管理相關工作，包含需求訪談、時程規劃、進度追蹤及跨單位溝通協調 3.對生成式 AI（GenAI）、AI Agent技術具興趣者，將有機會參與相關技術研究、PoC 驗證及應用服務發展

1.開發機器人應用程式、通訊架構和狀態機 2.開發底層硬體的韌體 (Firmware)，控制感測器、致動器等硬體元件 3.負責機器人的遠端監控、數據收集與分析、韌體更新 (OTA)、多機器人協同作業、雲端 AI 運算

{線上面談} 1. 機器手臂手眼協調系統整合、運動控制整合。 2. 針對手眼協調專案進行開發，與軟硬體整合測試(影像處理或影像辨識等)。 3. 手臂運動最佳化以提高應用效率。 ※具申請工研院宿舍資格 ※應屆畢業生、研發替代役 可 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

本職缺為「人工智慧物聯網開發工程師」，職責範圍包括： 1.設計與開發智慧感測器及物聯網裝置之人工智慧演算法，提升系統效能與可靠度。 2.負責跨領域專案合作，將人工智慧技術整合應用於各產業，如智慧醫療、智慧製造及智慧農業等。 3.執行人工智慧模型訓練與驗證，提供高精確度解決方案，並持續改良系統以因應多變環境。 4.參與技術研發會議，與團隊成員共享知識與經驗，不斷創新研發，促進產業升級發展。 「人工智慧物聯網開發工程師」職務內容： 1.設計開發智慧感測器及物聯網裝置之人工智慧演算法，強化系統效能與穩定性。 2.於跨域專案中合作，將人工智慧技術成功應用於醫療、製造及農業等不同產業。 3.執行人工智慧模型訓練與測試，提出高準確度解決方案，並追求系統最佳化。 4.出席技術研發會議，與團隊共享知識能量，不斷創新研發，帶動產業進步。 工作內容與需求技術: 1. 人工智慧演算法開發(深度學習、小波轉換、訊號處理、醫療訊號) 2. 系統平台整合 3. 程式撰寫(至少二種: C, C++, Python, Java, JavaScript) 4. 人工智慧運算平台(至少一種: TensorFlow, Pytorch, Darknet) 5. 人工智慧物聯網(至少二種: AIoT, Embedded System, Cloud, Web Server, FTP Server)

【工作內容】 1.低溫共燒陶瓷製程技術開發 2.規劃、執行與管理陶瓷積層化相關之研究計畫 3.研究計畫提案與材料、製程開發及服務推廣 4.相關陶瓷材料之分析、檢測及量測等 【研究室簡介】 團隊具有豐富經驗與各種陶瓷被動元件材料、製程及元件化等技術建置，舉凡高頻陶瓷被動元件、5G/B5G/6G通訊相關材料、陶瓷被動元件、陶瓷保護元件等各種陶瓷積層化技術等，近年衍生投入相關射頻與功率元件之構裝等技術，為國內針對陶瓷元件開發之重點研發單位。 【亮點技術】 1.低溫共燒陶瓷技術：新材料、製程整合、元件設計及量測 2.新世代陶瓷被動元件：陶瓷電容材料開發、新製程技術 3.高增韌型陶瓷材料開發 4.高頻與超高頻材料介電特性量測與驗證 5.陶瓷被動元件之設計、製程及元件化開發 6.射頻通訊模組整合 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. 網路系統規劃設計：擬定整體網路架構藍圖，包含區域網路、寬頻網路及無線網路之建置與維護，以確保穩定性和安全性 2. 網路設備管理與維護：負責監控、管理及故障排除各式網路裝置，如交換器、路由器、伺服器等，確保其正常運作 3. 網路安全防護與稽核：執行網路安全政策管理，實施存取控制及入侵偵測防範機制，確保資料傳輸與儲存的安全。定期執行安全審計，降低資安風險 4. 網路效能優化與監控：分析網路流量、延遲及丟包率等指標，找出瓶頸並提出改善方案。透過定期監測和報告網路狀態，確保網路效能符合業務需求

1. 資料分析軟體模組開發、系統整合與測試。 2. 針對資料科學應用主題瞭解領域知識，並協助技術應用與現場導入。 3. 統計分析、機器學習、人工智慧，演算法與數學方法創新研發。 協助統計模型分析之理論研究，與應用現場的技術導入，開發資料分析系統，在所需的環境與平台上，介接客戶資訊系統，設計使用情境並開發使用者介面，解決現場導入之問題。需使用各式機器學習、資料探勘與生成式AI技術，如決策樹、支持向量機、邏輯迴歸、關連規則分析、歸群、多變量分析、NLP、LLM等演算方法，解決傳統產業製造現場所遭遇的各種資料分析問題，並依照問題需求，進行資料品質與轉換等前處理，以及調整或修改演算方法。