轉職熱搜工作

1.移動載具設計及開發 2.進行3D建模、工程圖繪製及產品效能分析。 3.現場測試與問題改善 4.專利檢索與技術趨勢分析 ※具申請工研院宿舍資格 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上[ 大物件設計作品 ]，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

1.機器人(如手臂/足型/專用形等)之機械與機構設計。 2.機械系統與周邊介面與零組件設計。 3.根據專案需求發相關治具/夾具。 4.與團隊、客戶及供應商討論並執行客製化設計和製造規格討論。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

**工業技術研究院南分院 先進光機雷射源模組部 徵 光電與材料工程師**本職缺旨在延攬具備堅實學術背景與卓越實務能力之專業人才，共同推進我國關鍵雷射源技術自主性。 一、 負責先進雷射製程材料特性之研究，包含材料選擇、雷射特性性能分析及可靠度測試。 二、 執行本計畫相關光學系統設計與光路優化，並參與性能評估與改善方案之研擬。 三、 參與光機次系統整合及效能驗證，提供技術建議並解決工程問題。 四、 密切追蹤國際最新材料科學與雷射光學工程發展趨勢，並編撰技術研究報告。

1.機器人與測試機台之機械與機構設計 ●負責自動化測試機台及機器人系統之機構設計與整合 ●進行結構強度與運動模擬分析，確保機構穩定性與可靠性 2.機械手臂夾爪與週邊介面設計 ●設計並開發適用於各類工件的機械手夾爪 ●規劃夾爪、治具與感測器之介面機構，確保整體系統的模組化與兼容性 3.移動式平台設計與開發 ●開發自走式或可移動機器人平台，整合定位、避障與控制模組 ●進行底盤設計與動力系統規劃，確保移動性能與穩定性 4.供應商協作與物料管理 ●與供應商討論設計、加工與製造細節，確保產品品質與交期 ●負責物料清單 (BOM) 建立、審核與更新，維持設計文件一致性 5.機器人模擬與驗證 (NVIDIA Isaac Sim) ●使用 NVIDIA Isaac Sim 進行機器人建模、場景模擬與性能測試 ●驗證機構設計在虛擬環境中的可行性與操作邏輯，支援後續實體部署

1.設備與測試機台之機械與機構設計。 2.機械人夾爪與週邊介面設計。 3.供應商設計與製造討論。 1. Mechanical and mechanism design of equipment and testing machine. 2. Robot gripper and peripheral interface design. 3. Supplier design and manufacturing discussion.

1.電路設計與硬體開發 設計並開發高效能的電路系統，涵蓋感測器接口、電源設計、通訊模組等，並確保硬體設計與嵌入式系統有效協作。 2.感測器與硬體模組整合 整合各類感測器（如相機、IMU、光學感測器等）與其他硬體模組，確保與嵌入式系統（如Jetson、Raspberry Pi、ARM等）無縫配合。 3.嵌入式系統開發與硬體整合 負責嵌入式平台的應用開發，並確保硬體與軟體系統的協同運作，解決集成過程中的技術挑戰。 4.程式開發與控制系統設計 編寫和優化程式，支援硬體與感測器協同運作，並進行程式碼測試與優化，確保高效能與可維護性。 5.系統測試、除錯與效能調校 進行系統測試、除錯、效能調校，針對實際應用場景進行調整，確保系統穩定性與可靠性。 6.硬體設計文件撰寫與技術協作 撰寫設計文檔、測試報告，並與內部團隊及外部廠商協作，進行設計驗證與測試，確保硬體設計符合需求。 7.跨部門合作與專案推動 與軟體開發、演算法及電子團隊密切合作，推動專案的順利落地，確保各模組的順利整合。

1.機械設計：結構材料、機構組件、機械加工、機械製造 2.機械結構分析：強度、剛性、振動、散熱分析設計 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1eMHZU_oAvXlowtOSNyMSJjXqypdDKQ7t/view?usp=drive_link

1. 車輛底盤系統開發 2. 機構動態分析 3. 結構強度分析 4. 結構拓樸最佳化 5. CAD繪圖 CAD drawing

1. IMU慣性感測模組組裝/測試/校驗 2. 實驗流程設計與整合及自動化工具程式開發 3. 實驗設備旋轉平台操作及流程設計開發